公开(公告)号：CN1720766B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200380104878.X

申请日：2003-11-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 渡边正直 ,  猪狩顺通 ,  土田周二

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的柔性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。

公开(公告)号：CN1655664A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410102009.X

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直 ,  中村雅之 ,  福田光博 ,  薄井博由纪

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01019 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层柔性布线板的制造方法，使用：第一单层基板单元，具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜；以及第二单层基板单元，具有被构图的第二布线膜和底面连接所述第二布线膜的多个凸点，层叠所述第一、第二单层基板单元而制造多层柔性布线板，其特征在于，使超声波发生装置中所设的突起碰触所述第一树脂膜，对所述突起施加超声波，由所述突起推开所述第一树脂膜和形成开口后，使所述第二单层基板单元的所述凸点前端接触位于所述开口底面的所述第一布线膜。

公开(公告)号：CN1203740C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00126045.6

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中，将凸点21埋入第1树脂膜16中，在凸点21与第1金属膜12相接的状态下，对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜16硬化。在硬化后，可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。

公开(公告)号：CN1290033A

公开(公告)日：2001-04-04

申请号：CN00131311.8

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直 ,  中村雅之 ,  福田光博 ,  薄井博由纪

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H01L21/607 ,  B06B1/00

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01019 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基极单元10表面的覆盖膜17上,将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891,一边按压一边施加超声波。通过超声波振动,凸点841压入覆盖膜17内,与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口,故简化了工序。