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公开(公告)号：CN1536613A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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公开(公告)号：CN1138629C
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN00120132.8
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/2402 , H01L2224/7665 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/002 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47，使半导体器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接，进行加热、挤压，使容纳部57上的粘接层熔融，将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上，之后，将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。
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公开(公告)号：CN1280370A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00120131.X
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中,在从中间的连接端子部分切断时,防止由连接端子部分的紊乱引起的短路,而且谋求易于切断。用绝缘膜11、14覆盖电路用布线图形13[131～134],通过绝缘膜11、14上形成的开口20a、20b、21a、21b,使电路用布线图形13的连接端子部分17以及离开连接端子部分17的电路用布线图形13的切断部分18露出两面,在面对开口20b、21b的切断部分18上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1222989C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN00131311.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/40 , H01L21/607 , B06B1/00
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基板单元10表面的覆盖膜17上，将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891，一边按压一边施加超声波。通过超声波振动，凸点841压入覆盖膜17内，与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口，故简化了工序。
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公开(公告)号：CN1607894A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410097471.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中，将凸点21埋入第1树脂膜16中，在凸点21与第1金属膜12相接的状态下，对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜16硬化。在硬化后，可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1286591A
公开(公告)日：2001-03-07
申请号：CN00126045.6
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中,将凸点21埋入第1树脂膜16中,在凸点21与第1金属膜12相接的状态下,对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图,在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理,使第1树脂膜16硬化。在硬化后,可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。
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公开(公告)号：CN1291628C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200410045620.3
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1655664A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410102009.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层柔性布线板的制造方法，使用：第一单层基板单元，具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜；以及第二单层基板单元，具有被构图的第二布线膜和底面连接所述第二布线膜的多个凸点，层叠所述第一、第二单层基板单元而制造多层柔性布线板，其特征在于，使超声波发生装置中所设的突起碰触所述第一树脂膜，对所述突起施加超声波，由所述突起推开所述第一树脂膜和形成开口后，使所述第二单层基板单元的所述凸点前端接触位于所述开口底面的所述第一布线膜。
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公开(公告)号：CN1203740C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN00126045.6
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中，将凸点21埋入第1树脂膜16中，在凸点21与第1金属膜12相接的状态下，对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜16硬化。在硬化后，可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。
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公开(公告)号：CN1179355C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN00120131.X
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中，在从中间的连接端子部分切断时，防止由连接端子部分的紊乱引起的短路，而且谋求易于切断。用绝缘膜(11、14)覆盖电路用布线图形(13[131～134])，通过绝缘膜(11、14)上形成的开口(20a、20b、21a、21b)，使电路用布线图形(13)的连接端子部分(17)以及离开连接端子部分(17)的电路用布线图形(13)的切断部分(18)露出两面，在面对开口(20b、21b)的切断部分(18)上形成了切断用的宽度窄的部分。
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