公开(公告)号：CN112039542B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202010964784.5

申请日：2020-09-15

Applicant: 苏州全波通信技术股份有限公司

Inventor： 夏劲松 ,  李文华 ,  宋伯炜 ,  范莹莹

IPC: H04B1/10 ,  H04B7/015

Abstract: 一种模拟域消除同频和邻频干扰的方法及装置，在带接收天线的无线通信设备，即主设备的发射点现场探测并判断存在的同频和/或邻频干扰信号源的情况下，通过馈线直连或增设天线的方式采集来自干扰信号源的同频和/或邻频的参考信号，经过干扰信号恢复处理后得到同频和/或邻频干扰模拟信号，再在模拟域直接将主设备的接收天线收到的接收信号减去同频和/或邻频干扰模拟信号以完成模拟干扰消除处理，从而得到消除干扰的射频模拟信号。本发明通过在模拟域引入同频和/或邻频作为参考信号用于恢复出干扰信号后在射频模拟域将其消除，从而提高接收天线收到的信号质量。

公开(公告)号：CN109195320A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811267780.0

申请日：2018-10-29

Applicant: 苏州全波通信技术股份有限公司

Inventor： 李文华 ,  宋伯炜 ,  陈明政 ,  金晓隽 ,  范莹莹

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 一种基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构，通过将单张石墨烯薄片折叠后设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热。本发明能充分发挥石墨烯高达1500-1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热点(热量积聚点)温度，实现半导体电路的散热。

公开(公告)号：CN209659701U

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201821758834.9

申请日：2018-10-29

Applicant: 苏州全波通信技术股份有限公司

Inventor： 李文华 ,  宋伯炜 ,  陈明政 ,  金晓隽 ,  范莹莹

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 一种基于石墨烯的半导体优化导热结构，包括：带有单张石墨烯薄片的金属散热器，其中：单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触；单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折结构。本实用新型通过将单张石墨烯薄片折叠后设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热。本实用新型能充分发挥石墨烯高达1500-1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热点(热量积聚点)温度，实现半导体电路的散热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利