公开(公告)号：CN109495077A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201811323372.2

申请日：2018-11-08

Applicant: 苏州全波通信技术股份有限公司

Inventor： 夏劲松 ,  李文华 ,  宋伯炜 ,  陈明政 ,  戴凯灿 ,  范莹莹

IPC: H03C5/00

CPC classification number: H03C5/00

Abstract: 一种自适应数字调幅调相系统，包括：用于第一级推动的预放单元、并联设置的N个功率放大单元、合路单元、用于检测吸收功率和前向功率的检波单元、定向耦合单元以及微处理单元，其中：预放单元接收来自激励单元的射频输入信号并分成N路射频输出至各个功率放大单元，每个功率放大单元输出进一步放大后的射频信号至合路单元，检波单元分别从合路单元和定向耦合单元采集吸收功率信息和前向功率信息并输出微处理单元，微处理单元通过自适应计算处理得到每一路独立的相位和增益调整信号后合并输出至预放单元进行每路独立幅度和相位调整。本系统无需网络分析仪扫描和测量幅度和相位的具体读值即能够实现输出功率的快速精确调整。

公开(公告)号：CN109195320A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811267780.0

申请日：2018-10-29

Applicant: 苏州全波通信技术股份有限公司

Inventor： 李文华 ,  宋伯炜 ,  陈明政 ,  金晓隽 ,  范莹莹

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 一种基于石墨烯的半导体优化导热方法及结构，通过将单张石墨烯薄片折叠后设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热。本发明能充分发挥石墨烯高达1500-1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热点(热量积聚点)温度，实现半导体电路的散热。

公开(公告)号：CN209659701U

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201821758834.9

申请日：2018-10-29

Applicant: 苏州全波通信技术股份有限公司

Inventor： 李文华 ,  宋伯炜 ,  陈明政 ,  金晓隽 ,  范莹莹

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 一种基于石墨烯的半导体优化导热结构，包括：带有单张石墨烯薄片的金属散热器，其中：单张石墨烯薄片分别与金属散热器以及设置于半导体上的导热板面接触；单张石墨烯薄片为单层结构、双层对折结构或多层对折结构。本实用新型通过将单张石墨烯薄片折叠后设置于半导体热源和金属散热器之间且分别与之面接触从而实现优化散热。本实用新型能充分发挥石墨烯高达1500-1700w/mk的热导率以及热扩散率高等优点，能够迅速降低热点(热量积聚点)温度，实现半导体电路的散热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利