MEMS传感器及其制造方法
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103449354B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201310094691.1

    申请日:2013-03-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种与以往相比尤其是具有粘附抑制效果高的限动部结构的MEMS传感器及其制造方法。该MEMS传感器的特征在于,具有:功能层(9),其具有被支承为在高度方向上能够进行位移的可动部;对置构件,其与功能层隔开间隔而对置配置,其中,在对置构件上的与可动部对置的位置设有限动部(46),该限动部(46)限制可动部的向高度方向的位移,限动部(46)具有Ti层(48)和使Ti层的表面氧化而得到的氧化Ti层(49),氧化Ti层(49)的表面构成限动部表面(46a),氧化Ti层的膜厚(H2)在2.5nm以上且10nm以下的范围内形成。

    物理量传感器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102770770B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201180011060.8

    申请日:2011-02-24

    CPC classification number: B81B3/0051 B81B2201/0235

    Abstract: 本发明的目的尤其在于提供能够提高重物部相对于对置部的耐碰撞性及防粘性的物理量传感器。该物理量传感器具备弹簧部(21)、与所述弹簧部(21)连结且被支承成沿高度方向可变位的重物部(20)、与所述重物部在高度方向上对置的对置部(22),在所述对置部(22)与所述重物部(20)之间配置高度不同的多个突起部(23、24),所述多个突起部(23、24)使得在所述重物部(20)朝向高度方向变位时,所述重物部(20)与所述对置部(21)之间能够阶段性地抵接,并且所述重物部与所述对置部之间还能够阶段性地分离。

    MEMS传感器及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103449354A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201310094691.1

    申请日:2013-03-22

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种与以往相比尤其是具有粘附抑制效果高的限动部结构的MEMS传感器及其制造方法。该MEMS传感器的特征在于,具有:功能层(9),其具有被支承为在高度方向上能够进行位移的可动部;对置构件,其与功能层隔开间隔而对置配置,其中,在对置构件上的与可动部对置的位置设有限动部(46),该限动部(46)限制可动部的向高度方向的位移,限动部(46)具有Ti层(48)和使Ti层的表面氧化而得到的氧化Ti层(49),氧化Ti层(49)的表面构成限动部表面(46a),氧化Ti层的膜厚(H2)在2.5nm以上且10nm以下的范围内形成。

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