-
公开(公告)号：KR100776848B1
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：KR1020050074835
申请日：2005-08-16
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/2552 , G02B6/4201 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L2924/0002 , H05K1/0239 , H05K3/301 , H05K2201/10325 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 1실시예에 의하면, 실장기판과, 이 실장기판 상의 제1배선 포인트로부터 상기 실장기판 상의 제2배선 포인트에 공중 배선되고, 상기 제1배선 포인트로부터 상기 제2배선 포인트까지의 최단 배선길이 보다 최단 배선길이의 2% 이상 20% 이하의 범위에서 긴 전송선로 및, 상기 전송선로를 상기 제1배선 포인트로부터 상기 제2배선 포인트로의 직선 배선 높이 이하의 높이로 상기 실장기판으로 끌어 당기는 훅 또는 상기 전송선로를 상기 실장기판에 고정하는 고정부재를 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 전송선로 실장체가 제공된다.
-
公开(公告)号：KR1020070065240A
公开(公告)日：2007-06-22
申请号：KR1020060129934
申请日：2006-12-19
Applicant: 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4202
Abstract: An optical coupling part manufacturing method and an optical coupling part are provided to electrically couple an optical fiber to a photoelectric transformation element through an electric wiring unit of the optical coupling part, by preparing the photoelectric transformation element to be disposed oppositely to the section of the optical fiber. A method for manufacturing an optical coupling part(10) for connecting an optical fiber(11) to a photoelectric transformation unit(40) having a photoelectric transformation element(41) is composed of steps for inserting and molding a wiring plate having plural leads(31) functioning as an electric wiring unit(23), in a molding member(20) to which the optical fiber is fitted; matching the position of an activation layer(42) of the photoelectric transformation element to an optical fiber insertion hole formed on an edge face(21) of the molding member; and fixing the photoelectric transformation unit to the edge face of the molding member while contacting an electrode terminal unit(43) of the photoelectric transformation element to the lead of the wiring plate.
Abstract translation: 提供一种光耦合部件制造方法和光耦合部件，通过光耦合部件的电气布线单元将光纤与光电转换元件电耦合，通过准备光电转换元件与第 光纤。 一种用于将光纤（11）连接到具有光电转换元件（41）的光电转换单元（40）的光耦合部分（10）的制造方法，包括用于插入和模制具有多个引线的布线板 31）作为电配线单元（23）发挥功能，在配置有光纤的模制构件（20）中; 将光电转换元件的激活层（42）的位置与形成在成型构件的边缘面（21）上的光纤插入孔相匹配; 以及将所述光电转换单元固定到所述模制构件的边缘面，同时使所述光电转换元件的电极端子单元（43）与所述布线板的引线接触。
-
公开(公告)号：KR1020060050490A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050074835
申请日：2005-08-16
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/2552 , G02B6/4201 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L2924/0002 , H05K1/0239 , H05K3/301 , H05K2201/10325 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 1실시예에 의하면, 신호처리 LSI가 탑재되고 실장보드접속용 전기단자를 갖는 인터포저와, 고속신호를 외부 배선하기 위한 전송선로와 실장보드접속용 소켓에 대응한 소켓접속용 전기단자를 갖는 인터페이스모듈을 구비하여 이루어지고, 상기 인터포저 및 상기 인터페이스모듈이 루프전극 및 평판전극의 적어도 어느 하나를 각각 갖추고, 상기 인터포저 및 상기 인터페이스모듈이 상기 루프전극 및 상기 평판전극의 적어도 어느 하나에 의해 유도결합, 정전결합 및, 이들의 복합결합에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 인터페이스모듈 부착 LSI 패키지가 제공된다.
-
公开(公告)号：KR1020060044944A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：KR1020050026070
申请日：2005-03-29
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
IPC: H01L21/60
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
Abstract: 본 발명의 LSI 패키지는, 헤더 기재와, 이 헤더 기재에 의해 유지된 전송라인 및, 상기 헤더 기재 상에 실장된 인터페이스 IC칩을 갖춘 전송라인 헤더와; 인쇄배선기판과의 접속을 용이하게 하는 기판접속 접합부를 가진 인터포저 기판; 이 인터포저 기판 상에 실장된 LSI칩 및; 리드단자를 갖추고서 상기 인터포저 기판 상에 탑재되어 상기 인터페이스 IC칩이 상기 리드단자를 통해서 상기 LSI칩과 전기적으로 접속하도록 상기 전송라인 헤더를 수용하는 리셉터클을 갖추어 구성된다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150039689A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：KR1020140131303
申请日：2014-09-30
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
IPC: C08K3/22 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08L101/00 , H01L33/52
CPC classification number: H01L33/56 , C08K3/22 , C08K2003/2296 , H01C7/105 , H01C7/112 , H01L23/60 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L33/26 , H01L33/382 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/12035 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , C08L63/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 실시형태에의하면, 복합수지는수지성분과, 상기수지성분중에분산되며, 전압의상승과함께저항이저하되는비직선성의전류전압특성을갖는복수의제1 분체를구비한다. 각각의상기제1 분체는, 복수의 1차입자가, 상기 1차입자의주성분과는상이한성분이 1차입자내부에비해고농도로존재하고있는입계를통해이어진다결정의분체이다.
Abstract translation: 根据本发明的实施方案，复合树脂包括树脂组分; 并且分散在树脂组分中并且具有作为电压的具有降低的电阻的非线性电流 - 电压特性的多个第一粉末体增加。 第一粉末体是多晶粉末体，其包括通过晶界结合的多个一次粒子。 与主要颗粒的主要组分不同的组分在晶粒边界中比在初级颗粒的内部中更高的浓度存在。
-
公开(公告)号：KR1020150028692A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：KR1020140006741
申请日：2014-01-20
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
CPC classification number: H01L33/504 , H01L33/0079 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L2933/0041 , H01L2933/0091 , H01L33/52 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 실시형태에 따른 반도체 발광 장치는, 반도체층과, 상기 반도체층 상에 형성된 제1 수지층과, 상기 제1 수지층 내에 배치된 제1 형광체 입자와, 상기 제1 수지층 상에 형성되고, 상기 제1 수지층에 접한 제2 수지층을 구비한다. 상기 제1 수지층에 있어서의 상기 제2 수지층에 접촉하고 있는 면에는 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부의 내부는 상기 제2 수지층의 일부에 의해 충전되어 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种半导体发光器件及其制造方法。 根据实施例，半导体发光器件包括：半导体层; 形成在所述半导体层上的第一树脂层; 第一荧光体颗粒，设置在第一树脂层内; 以及形成在第一树脂层上并与第一树脂层接触的第二树脂层。 根据第一树脂层，在与第二树脂层接触的表面上形成凹部，并且凹部的内部由第二树脂层的一部分填充。
-
公开(公告)号：KR1020150015345A
公开(公告)日：2015-02-10
申请号：KR1020130147606
申请日：2013-11-29
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
CPC classification number: H01L33/60 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2933/0033
Abstract: The present invention provides a semiconductor light emitting device and a method for manufacturing the same. According to an embodiment, a first insulating layer is installed on the side extending from a first side of a semiconductor layer. A metal layer includes: a first reflective unit which covers the side of the semiconductor layer across the first insulating layer and a second reflective unit facing an optical layer, which is installed on the first side in a neighboring area of the side of the semiconductor layer, and extends from the first reflective unit toward a side opposite to the side of the semiconductor layer.
Abstract translation: 本发明提供一种半导体发光器件及其制造方法。 根据实施例，第一绝缘层安装在从半导体层的第一侧延伸的一侧上。 金属层包括：覆盖半导体层跨越第一绝缘层的一侧的第一反射单元和面向光学层的第二反射单元，其安装在半导体层侧面的相邻区域中的第一侧上 并且从第一反射单元向与半导体层侧相反的一侧延伸。
-
公开(公告)号：KR100662039B1
公开(公告)日：2006-12-28
申请号：KR1020040111922
申请日：2004-12-24
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
CPC classification number: G02B6/4249 , G02B6/3644
Abstract: 본 발명에 의한 광전송선로의 홀더는, 광소자 칩을 탑재하도록 구성된 탑재면, 탑재면의 반대편에 있는 반대면 및, 탑재면과 반대면 사이를 연결하며 그 중 하나가 상호접속면으로 배정되는 복수의 측면을 포함하고, 복수의 광전송선로를 보유지지하기 위해 탑재면과 반대면 사이를 관통하며 탑재면을 통과함으로써 탑재면상에 복수의 개구를 생성시키는 복수의 관통구멍을 갖는 절연 기대, 탑재면상의 개구의 각 부근에서 상호접속면으로 연장된 복수의 전기적 상호접속부 및, 탑재면에서 상호접속면상으로 연장되며, 전기적 상호접속부와 번갈아가며 배정된 복수의 열전도로를 구비하고, 각 열전도로는 상호접속면상의 전기적 상호접속부의 길이보다 더 긴 길이를 갖는다.
-
19.发明公开
公开(公告)号：KR1020050067059A
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：KR1020040111920
申请日：2004-12-24
Applicant: 가부시끼가이샤 도시바
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/52
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0268 , H05K1/141 , H05K7/023 , H05K2201/049 , H05K2201/10704 , H05K2201/10719 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 LSI 패키지는, 인쇄배선기판 상에 탑재(mount)할 수 있는 LSI 패키지로서,
상기 인쇄배선기판과의 접속을 돕는 복수의 인쇄배선기판 접속접합부와, 그 일부가 인터포저-사이트 감시단자로서 할당되어 있는 모듈접속단자를 갖춘 인터포저와,
이 인터포저 상에 탑재된 신호처리 LSI 및,
상기 모듈접속단자의 배열에 대응하도록 배열된 복수의 인터포저 접속단자와, 신호처리 LSI로부터 송신되고 있는 신호의 외부 상호접속을 행하는 전송라인을 갖춘 I/F 모듈을 구비하되,
상기 인터포저 접속단자의 일부가 모듈-사이트 감시단자로서 할당되어 있고, 상기 인터포저-사이트 및 모듈-사이트 감시단자가 상기 신호처리 LSI와 상기 I/F 모듈 사이의 전기접촉을 확인하기 위해 감시전류를 흘리도록 구성되어 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.029 seconds)
