公开(公告)号：KR1020150098483A

公开(公告)日：2015-08-28

申请号：KR1020140019817

申请日：2014-02-20

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  심창훈 ,  김성진 ,  전해상

IPC: C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K5/0025 ,  C08L9/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J2479/086

Abstract: 본 발명은 회로 보호용 접착제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로보호용 접착 필름에 요구되는 물성인 난연성, 접착력, 내열성 및 흐름성 등이 우수한 회로 보호용 접착제 조성물에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于保护电路的粘合剂组合物，更具体地涉及用于保护具有优异阻燃性，粘合强度，耐热性，流动性等的电路的粘合剂组合物，其为粘合剂组合物所需的物理性能 保护电路。 用于保护电路的粘合剂组合物包括：热塑性树脂; 热固性树脂; 增容树脂; 硬化剂 硬化促进剂; 阻燃剂; 和无机颗粒。

公开(公告)号：KR1020150088042A

公开(公告)日：2015-07-31

申请号：KR1020140008384

申请日：2014-01-23

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 심창훈 ,  임민호 ,  김성진 ,  전해상

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/318 ,  G02F1/13

Abstract: 본발명은투명기판용접착필름에관한것으로서, 보다상세하게는금속혹은금속산화물로이루어지는도전막을갖는투명기판상에접착필름을형성함에있어서, 종래의아크릴중합체에비해수증기투과율이현저히낮고, 투명성및 방습성(내열발포성, 내습열안정성)이우수하며, 금속혹은금속산화물로이루어진도전막의부식을방지할수 있으며또한접착제조성물을폴리에스터필름의적어도한면에구비함으로써수증기투과율이 10g/m.day 이하로매우낮은투명기판용접착필름에관한것이다. 이를위해본 발명에따른투명기판용접착필름은폴리에스터필름과, 상기폴리에스터필름의적어도한 면에하기화학식 1로표현되는선형고분자에폭시수지로서, (화학식 1)이고, 상기 n값은 1.97 내지 340인선형고분자에폭시수지를포함하는것을특징으로한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种透明基板用粘合膜，更具体地说，涉及一种透明基板用粘合膜，其在具有由金属或金属氧化物构成的导电层的透明基板上形成粘接膜时， 与常规丙烯酸类聚合物相比，具有非常低的蒸气透过率，具有优异的透明性和防湿性（耐热成型，耐湿稳定性），并且能够防止由金属或 金属氧化物，其中由于将粘合剂组合物施加到聚酯膜的至少一侧，所以蒸气的透过率非常低，例如为10g / m 2·2天或更短。 为此，本发明的透明基板用粘合膜包含聚酯膜和直链状聚合物环氧树脂，该聚酯膜和直链状聚合物环氧树脂涂布在聚酯膜的至少一面上，该聚酯膜是由以下化学式 1，（化学式1），其中n为1.97〜340。

公开(公告)号：KR1020120082129A

公开(公告)日：2012-07-23

申请号：KR1020110003456

申请日：2011-01-13

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  김상필 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC: C09J7/02 ,  C09J171/12 ,  C09J133/04 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/04 ,  C09J171/12 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for preparing electronic components is provided not to remain adhesive on the surface of a lead frame and a sealing resin, and to satisfy all required properties for semiconductor device manufacturing process. CONSTITUTION: An adhesive tape for preparing electronic components comprises an adhesive layer, a layer not having adhesion, spread on the adhesive layer. The adhesive layer and a layer not having adhesion consist of a phenoxy resin, a heat curing agent, a curable acrylic resin, and a photo initiator. The composition ratio of the adhesive layer, and a layer not having adhesive layer are different each other. The weight average molecular weight of the phenoxy resin is 1,000-500,000. The adhesive layer and the layer not having adhesion is 80-150 °C.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制备电子部件的胶带，其不会在引线框架和密封树脂的表面上保持粘合剂，并且满足半导体器件制造工艺的所有所需性质。 构成：用于制备电子部件的胶带包括粘合剂层，不具有粘附层，在粘合剂层上铺展。 粘合剂层和不具有粘合性的层由苯氧树脂，热固化剂，可固化丙烯酸树脂和光引发剂组成。 粘合剂层和不具有粘合剂层的层的组成比彼此不同。 苯氧基树脂的重均分子量为1,000-500,000。 粘合剂层和不具有附着力的层是80-150℃。

公开(公告)号：KR101073698B1

公开(公告)日：2011-10-14

申请号：KR1020090083816

申请日：2009-09-07

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  전해상 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC: H01L21/48

CPC classification number: C09J5/06 ,  B32B37/0015 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/14 ,  C08G2650/56 ,  C08L31/06 ,  C08L75/14 ,  C08L2205/05 ,  C09J7/35 ,  C09J171/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/568 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 본발명은점착테이프와리드프레임의라미네이션방법에관한것으로서, 보다상세하게는반도체장치제조용점착테이프를리드프레임에접착하는가열라미네이션공정이후리드프레임의휨 현상을감소시킬수 있고, 또한라미네이션공정조건의요구특성을모두만족시킬수 있으며기존의반도체장치제조공정에사용되어온 점착테이프들의점착제잔사및 밀봉수지누출의한계를개선할수 있는점착테이프와리드프레임의라미네이션방법에관한것이다. 이를위해본 발명에따른점착테이프와리드프레임의라미네이션방법은전자부품제조용점착테이프와리드프레임의라미네이션공정에서상기점착테이프면과상기리드프레임면의라미네이션온도를다르게하는것을특징으로하고, 바람직하게는상기리드프레임면의라미네이션온도는상기점착테이프면의라미네이션온도보다약 1 ~ 200℃낮은것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR1020110026077A

公开(公告)日：2011-03-15

申请号：KR1020090083816

申请日：2009-09-07

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  전해상 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC: H01L21/48

CPC classification number: C09J5/06 ,  B32B37/0015 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/14 ,  C08G2650/56 ,  C08L31/06 ,  C08L75/14 ,  C08L2205/05 ,  C09J7/35 ,  C09J171/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/568 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: PURPOSE: A lamination method of an adhesive tape and a lead frame is provided to prevent a sealing material from exposed by forming an inter-penetration net structure. CONSTITUTION: In a lamination method of an adhesive tape and a lead frame, an adhesive tape(3) for an electronic component is laminated in a lead frame(4). The lamination temperature of a lead frame surface is lower than that of the adhesive tape to reduce the warpage of the lead frame due to thermal expansion. The adhesive tape includes a heat-proof member and the adhesive layer. The component of the adhesive includes a phenoxy resin, a thermosetting material, and a cure type acrylic resin.

Abstract translation: 目的：提供胶带和引线框架的层压方法，以通过形成互穿网结构来防止密封材料暴露。 构成：在粘合带和引线框架的层压方法中，用于电子部件的胶带（3）层压在引线框架（4）中。 引线框架表面的层压温度低于粘合带的层压温度，以减少由于热膨胀导致的引线框架的翘曲。 粘合带包括耐热构件和粘合剂层。 粘合剂的组分包括苯氧树脂，热固性材料和固化型丙烯酸树脂。