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公开(公告)号:KR101018578B1
公开(公告)日:2011-03-03
申请号:KR1020060034815
申请日:2006-04-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/30
CPC classification number: F27B5/04 , F27B17/0025 , F27D3/0084 , H01L21/67109
Abstract: 본 발명의 과제는 천정판이 승강하지 않아도 면내 균일성이 높은 가열 처리를 행하는 가열 장치 및 가열 방법을 제공하는 것이다.
기판을 적재하여 가열하기 위한 열판과, 이 열판의 상방에 기판과 간격을 두고 대향하도록 설치되고, 기판의 피가열 처리 영역보다도 큰 정류용 천정판과, 천정판의 내부에 기판측으로부터의 열을 단열하기 위해 형성된 진공 영역과, 상기 열판에 적재된 기판과 상기 천정판 사이에 기류를 형성하기 위한 기류 형성 수단을 구비하도록 가열 장치를 구성한다. 내부에 진공 영역이 마련된 천정판을 이용하고 있으므로 열판측으로부터의 열이 도피되기 어렵고, 천정판과 열판 사이의 주위를 개방한 상태로 해도 천정판의 하면의 온도를 기판의 온도에 근접시킬 수 있어, 기판과 천정판의 하면의 온도차가 확대되는 것이 억제된다. 그 결과로서 상기 기류가 냉각됨으로써 난류가 되는 것을 막을 수 있으므로 기판에 대해 면내 균일성이 높은 가열 처리를 행할 수 있다.
가열 장치, 천정판, 진공층, 열판 서포트 부재, 냉각 기구