公开(公告)号：KR101667432B1

公开(公告)日：2016-10-18

申请号：KR1020110074338

申请日：2011-07-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  도오끼유우이찌 ,  미야따아끼라 ,  야마모또유우이찌 ,  요시하라고오스께 ,  마쯔오까노부아끼 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68

CPC classification number: G03F7/3021 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745

Abstract: 본발명의과제는도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에장치의설치면적을억제할수 있는기술을제공하는것이다. 액처리계의단위블록군과, 이단위블록군의캐리어블록측에배치된제1 가열계의블록과, 상기액처리계의단위블록군의인터페이스블록측에배치된제2 가열계의블록을구비하도록처리블록을구성하여, 액처리계의단위블록군은반사방지막및 레지스트막을형성하는전단처리용단위블록을이중화한것과, 상층막을형성하여, 노광전에세정을행하는후단처리용단위블록을이중화한것과, 현상처리를행하는단위블록을포함하도록구성하여, 제1 가열계의블록은레지스트도포후 및현상후의기판을가열하고, 제2 가열계의블록은노광후 현상전, 반사방지막형성후 및상층막형성후의각 기판을가열한다.

公开(公告)号：KR101638639B1

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：KR1020110043717

申请日：2011-05-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67745

Abstract: 본발명의과제는, 단위블록에이상이발생하거나, 메인터넌스를행할때에, 도포, 현상장치의처리량의저하를억제하는동시에처리블록의설치면적을억제하는것이다. 적층된전단처리용단위블록과, 각각대응하는적층된후단처리용단위블록사이에설치되고, 양단위블록의반송기구사이에서기판의전달을행하기위한도포처리용전달부와, 각단의도포처리용전달부사이에서기판의반송을행하기위해승강가능하게설치된보조이동탑재기구와, 상기전단처리용단위블록에적층된현상처리용단위블록을구비하는도포, 현상장치를구성한다. 각층 사이에서기판을전달할수 있으므로, 사용불가능해진단위블록을피하여기판을반송할수 있다. 또한, 현상용단위블록과전단처리용단위블록이적층되어있으므로설치면적이억제된다.

公开(公告)号：KR1020130007476A

公开(公告)日：2013-01-18

申请号：KR1020120070460

申请日：2012-06-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하야시신이찌 ,  가나가와고오조오 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0273

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for processing a substrate are provided to precisely control the temperature of a substrate that a stepper requires by detecting the temperature of the substrate heading toward the stepper and detecting the internal temperature of an interface block. CONSTITUTION: A substrate transferring tool transfers temperature-controlled substrates from a temperature controlling plate(53) to a stepper(S4). A first temperature detecting part(70) detects the temperature of a part corresponding to the temperature of the temperature controlling plate. The control part controls a temperature controlling tool based on temperature values detected in the first temperature detecting part and a predetermined temperature set value. A second temperature detecting part(7) detects the temperature of environment to transfer the substrates or the temperature of the transferred substrates. A set value adjusting part adjusts the temperature set value based on temperature values detected in the second temperature detecting part. [Reference numerals] (43) Memory; (44) Program

Abstract translation: 目的：提供一种用于处理衬底的装置和方法，以通过检测朝向步进器的温度和检测界面块的内部温度来精确地控制步进器所需的衬底的温度。 构成：基板转印工具将温度控制基板从温度控制板（53）传送到步进器（S4）。 第一温度检测部（70）检测与温度控制板的温度对应的部分的温度。 控制部基于第一温度检测部检测出的温度值和规定的温度设定值来控制温度控制工具。 第二温度检测部（7）检测传送基板的环境温度或转印的基板的温度。 设定值调整部根据在第二温度检测部检测出的温度值来调整温度设定值。 （附图标记）（43）存储器; （44）计划

公开(公告)号：KR1020120008457A

公开(公告)日：2012-01-30

申请号：KR1020110070176

申请日：2011-07-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  G03F7/30 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/0274

Abstract: PURPOSE: A coating and developing apparatus, a coating and developing method, and a memory storage medium are provided to laminate a plurality of unit blocks for performing a developing process, thereby controlling the installation area of the apparatus. CONSTITUTION: A carrier block(S1) comprises a loading table(11), an opening and closing part(12), and a transfer arm(13). The transfer arm withdraws a wafer(W) from a carrier(C) through the opening and closing part. The transfer arm comprises five wafer retention support parts(14) in up and down directions. A processing block(S20) is comprised of a front end side processing block(S2) installed in a carrier block side and a rear side processing block(S3) installed in an interface block(S4) side. A liquid processing unit(21) comprises an antireflection film formation module(BCT1) and a resist film formation module(COT1).

Abstract translation: 目的：提供一种涂覆和显影装置，涂覆和显影方法以及存储介质以层叠多个单元块以进行显影处理，从而控制装置的安装面积。 构成：载体块（S1）包括装载台（11），开闭部分（12）和传送臂（13）。 传送臂通过打开和关闭部分从托架（C）提取晶片（W）。 传送臂在上下方向上包括五个晶片保持支撑部分（14）。 处理块（S20）包括安装在承载块侧的前端侧处理块（S2）和安装在接口块（S4）侧的后侧处理块（S3）。 液体处理单元（21）包括抗反射膜形成模块（BCT1）和抗蚀膜形成模块（COT1）。

公开(公告)号：KR1020120005938A

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：KR1020110043717

申请日：2011-05-11

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/0274

Abstract: PURPOSE: A coating, developing apparatus, coating and developing method, and storage medium are provided to laminate a plurality of unit blocks for processing a developing treatment process on a laminated body, thereby suppressing the installation area of the apparatus. CONSTITUTION: A carrier block(S1) comprises a loading table(11) loading a carrier(C), an opening and closing part, and a transfer arm(13). The transfer arm comprises five wafer maintenance support parts(14) in up and down directions. A processing block(S2) comprises unit blocks(B1-B6) which perform a liquid processing process on a wafer. The unit block comprises a heating module, a main arm, and a return area. A shelf unit(U10) is comprised by a plurality of modules laminated each other. A shelf unit(U11) is installed in an interface block(S4).

Abstract translation: 目的：提供一种涂布，显影装置，涂布和显影方法以及存储介质以层叠多个单元块，以对叠层体进行显影处理处理，从而抑制装置的安装面积。 构成：载体块（S1）包括装载载体（C）的装载台（11），打开和关闭部分以及传送臂（13）。 传送臂在上下方向上包括五个晶片维护支撑部件（14）。 处理块（S2）包括对晶片执行液体处理处理的单元块（B1-B6）。 单元块包括加热模块，主臂和返回区域。 搁板单元（U10）由彼此层叠的多个模块构成。 一个搁板单元（U11）安装在接口块（S4）中。

公开(公告)号：KR1020160110335A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：KR1020160115376

申请日：2016-09-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/16 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/0274 ,  G03F7/002 ,  G03F7/16

Abstract: 본발명의과제는처리블록의설치면적을억제하는동시에장치의가동효율의저하를억제할수 있는기술을제공하는것이다. 전단처리용의단위블록을제1 전단처리용의단위블록및 제2 전단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여서로적층하고, 후단처리용의단위블록을제1 후단처리용의단위블록및 제2 후단처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하고, 또한현상처리용의단위블록을제1 현상처리용의단위블록및 제2 현상처리용의단위블록으로서상하로이중화하여, 서로적층하여처리블록을구성하고, 전단처리용의단위블록으로부터후단처리용의각 단위블록에기판을배분하여전달하는제1 전달기구와, 노광후의기판을현상처리용의단위블록에배분하여전달하는제2 전달기구를구비하도록도포, 현상장치를구성한다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够限制处理块的安装面积的技术，同时限制设备的操作效率的降低。 处理块通过以下步骤形成：将用于前端处理的单位块作为第一前端处理的单位块和用于第二前端处理的单位块进行垂直二次化，并堆叠单元块; 将用于后端处理的单位块作为第一后端处理的单位块和用于第二后端处理的单位块垂直二元化，并且堆叠单元块; 并且将用于开发过程的单位块垂直二元化为开发前端处理的单位块和用于第二开发过程的单元块，并且堆叠单元块。 第一传送装置从用于前端处理的单元块向后端处理的每个单元块分配和传送基板。 第二传送装置将完成曝光的基板分配并传送到用于显影处理的单元块。

公开(公告)号：KR1020160056868A

公开(公告)日：2016-05-20

申请号：KR1020160058239

申请日：2016-05-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/677 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/0273 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751

Abstract: 본발명은소수화처리모듈또는도포막형성용의단위블록에이상이발생하거나, 메인터넌스를행할때에도포, 현상장치의가동효율의저하를억제할수 있고, 기판의반송수단의동작의복잡화를방지하는기술을제공하는것이다. 서로동일한도포막이형성되는 N중화된도포용의단위블록과, 상기캐리어블록과처리블록사이의승강반송블록에있어서, 상기도포막을형성하기전의기판에대해소수화처리하기위한 N그룹의소수화모듈과, 상기 N그룹의소수화모듈로부터각각대응하는도포용의단위블록에기판을전달하도록제어되는전달기구를구비하도록도포, 현상장치를구성한다.

Abstract translation: 本发明提供了在用于形成疏水性处理模块或涂层的单元块或者进行维护时，抑制涂料显影装置的操作效率劣化的技术，并且防止了操作的复杂性 的基板的转印单元。 涂层显影装置包括形成在同一涂层上的用于涂覆的N层叠单元块，用于在形成涂层之前在基板上进行疏水处理的N型疏水性模块，在载体 块和加工块，以及转移工具，其控制基板转移到与N-组疏水性模块相对应的用于涂覆的单元块。

公开(公告)号：KR1020130049746A

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：KR1020120123672

申请日：2012-11-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 나까하라다마사히로 ,  사까따요오지 ,  미야따아끼라 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루 ,  나까시마쯔네나가

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/302 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70691 ,  H01L21/02043 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67213 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/6875 ,  H01L22/20 ,  H01L21/02008 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A substrate processing system, a substrate transferring method, and a computer storage medium are provided to reduce a load by cleaning the rear of a substrate before an exposure process. CONSTITUTION: A cleaning unit(100) cleans the rear of a wafer. An inspecting unit(101) inspects whether to expose the wafer before the wafer is inputted. A wafer transferring device(120,130) includes an arm to transfer a substrate. The wafer transferring device is installed in a housing.

Abstract translation: 目的：提供基板处理系统，基板转印方法和计算机存储介质，以在曝光处理之前清洁基板的后部来减小负载。 构成：清洁单元（100）清洁晶片的后部。 检查单元（101）检查在晶片输入之前是否暴露晶片。 晶片传送装置（120,130）包括用于传送基板的臂。 晶片转移装置安装在壳体中。

公开(公告)号：KR1020120106554A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：KR1020120016421

申请日：2012-02-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 마쯔오까노부아끼 ,  하야시신이찌 ,  에노끼다스구루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0273 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67739 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751

Abstract: PURPOSE: A coating and developing device, a coating and developing method, and storage medium are provided to control the degradation of operation efficiency by installing a plurality of transfer paths. CONSTITUTION: A substrate carried by a carrier is transferred to a processing block. The processing block(S3) forms a coating film including a resist film. A liquid processing module supplies liquid chemical to the substrate. A heating module heats the substrate in which the liquid chemical is coated. A straight transfer line connects a carrier block to an interface block. A transfer tool for a unit block moves on the straight transfer line in order to transfer the substrate between the liquid processing module and the heating module. An elevation transfer block(S2) is formed between the carrier block and the processing block. [Reference numerals] (AA) Ordinary transfer

Abstract translation: 目的：提供涂层显影装置，涂布和显影方法以及存储介质，以通过安装多个传送路径来控制操作效率的降低。 构成：由载体承载的基板被转移到处理块。 处理块（S3）形成包括抗蚀膜的涂膜。 液体处理模块向基材供应液体化学品。 加热模块加热其中涂覆液体化学品的基底。 直线传输线将载波块连接到接口块。 用于单元块的转移工具在直接传输线上移动，以便在液体处理模块和加热模块之间传送衬底。 在载体块和处理块之间形成升高传递块（S2）。 （附图标记）（AA）普通转让

公开(公告)号：KR101168102B1

公开(公告)日：2012-07-24

申请号：KR1020070016412

申请日：2007-02-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히라까와오사무 ,  아끼모또마사미 ,  하야시신이찌

IPC: H01L21/324

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67748 ,  Y10S198/952

Abstract: 본 발명의 과제는 열판에서 가열된 기판을 열판에 인접하는 냉각 위치에서 냉각하는 가열 장치에 있어서, 가열 장치의 높이를 낮게 억제할 수 있고, 또한 장치 내에 있어서의 작업 시간을 삭감하는 것이 가능하고, 또한 기판이 파티클 등으로 오염되기 어려운 가열 장치 등을 제공하는 것이다.
가열 장치(2)는 웨이퍼(W)의 반입 반출구(41)가 구비된 가열실(4) 내에 기판인 웨이퍼(W)를 하방측으로부터 가열하는 열판(45)을 갖고 있다. 또한, 가열실(4)의 반입 반출구(41)에 인접하는 기판의 냉각 위치[냉각 플레이트(3)의 상방 위치]와 열판(45)의 상방 위치와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 와이어(5)가 걸쳐져 있다. 웨이퍼(W)는 와이어(5)에 설치된 간극 형성 부재(56) 상에 적재된 후, 가열실(4)에 반입된다. 웨이퍼(W)는 열판(45) 상에 위치하였을 때에 열판(45)의 표면으로부터 간극을 사이에 두고 부유한 상태에서 가열 처리가 실시되어, 그 후, 냉각 위치로 반송된다.
웨이퍼, 열판, 간극 형성 부재, 가열실, 와이어, 반입 반출구