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公开(公告)号：KR1019980064234A
公开(公告)日：1998-10-07
申请号：KR1019970069898
申请日：1997-12-17
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: 종형열처리로(15)에 열처리해야할 복수의 반도체 웨이퍼(W)를 소정의 피치로 지지하는 웨이퍼보트가 복수의 지주(2)와, 상기 웨이퍼의 주연부를 지지하기 위한 상기 지주에 형성된 웨이퍼 지지홈(6) 및, 상기 웨이퍼와 거의 동일한 크기 또는 그 이상의 크기로 형성되고, 상하에 이웃한 상기 웨이퍼 지지홈에 설치된 막 두께 균일화판을 구비하고 있다. 이것에 의해, 웨이퍼의 상면 대향면의 막 재료를 동일한 것으로 하여, 형성되는 막 두께의 균일화가 달성된다.
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