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公开(公告)号：KR1020150016834A
公开(公告)日：2015-02-13
申请号：KR1020130092777
申请日：2013-08-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 리지드 플렉시블 기판 제조용 지그 및 그를 이용한 리지드 플렉시블 기판 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리지드 플렉시블 기판 제조용 지그는 리지드 플렉시블 기판의 상면에 필름을 접합하기 위한 흡착부를 갖는 흡착패드 및 리지드 플렉시블 기판의 플렉시블부의 공극부에 대응되는 형상의 양각부를 갖는 지그용 플레이트를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种刚性柔性基板的制造用夹具及使用其的刚性柔性基板的制造方法。 根据本发明的一个实施方式的用于制造刚性柔性基板的夹具包括：吸收垫，其包括用于将刚性柔性基板的上侧上的膜接合的吸收部和用于夹具的板，该板包括：压花部， 对应于刚性柔性基板的柔性部分的间隙部分的形状。
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公开(公告)号：KR1020150006679A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：KR1020130080409
申请日：2013-07-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/361 , B32B2307/212 , B32B2457/08 , H05K1/0216 , H05K1/028 , H05K3/4691
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 제조공정을 간소화하여 생산성을 증대시킬 수 있도록 솔더 레지스트가 도포된 리지드 기판과 상기 리지드 기판에 연결된 플렉서블 기판을 포함하는 인쇄회로기판으로서, 상기 플렉서블 기판 상면에 커버레이를 가접하는 단계; 상기 커버레이 상면에 이엠아이 필름을 가접하는 단계; 상기 기판 성형 부자재를 이엠아이 필름 상면에 부착하여 가압하는 단계; 그리고 상기 기판 성형 부자재를 분리하는 단계;를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 为了简化PCB的制造工艺并提高生产率，本发明涉及一种印刷电路板，其包括其上涂覆有阻焊剂的刚性基板和连接到刚性基板的柔性基板。 制造方法可以包括将覆盖层临时粘接到柔性基板的上侧的步骤; 临时将IMI膜粘合到覆盖层的上侧的步骤; 将基板成型辅助材料接合到IMI膜的上侧并对其加压的步骤; 以及分离基板模塑辅助材料的步骤。
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公开(公告)号：KR101343217B1
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：KR1020120048139
申请日：2012-05-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0218 , H05K1/181 , H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2203/068 , Y10T29/49155
Abstract: 본발명의실시예에따른리지드-플렉서블기판은회로층을포함하는리지드(Rigid) 영역, 리지드영역의일단에형성되는플렉서블(Flexible) 영역및 플렉서블영역에상부에형성되며, 표면에압입자국이형성된원자재를포함할수 있다.
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