-
公开(公告)号：KR101670916B1
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020090018125
申请日：2009-03-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F9/44557 , G06F8/443 , G06F8/4442
Abstract: 실행파일생성방법및 그방법을이용하는시스템장치가개시된다. 상기실행파일생성방법은각각의함수의호출횟수정보를검출하는단계및 상기각각의함수의호출횟수정보를이용하여상기함수들을배치하여실행파일을생성하는단계를구비할수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020160023232A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020140109220
申请日：2014-08-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/048
CPC classification number: G04G9/007 , G06Q10/1093
Abstract: 본발명의실시예에따른웨어러블기기(wearable device)에서일정을표시하는방법은상기웨어러블기기의디스플레이에시계스크린을디스플레이하는단계와, 상기일정을지시하는일정표시아이콘을상기시계스크린상에디스플레이하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种穿戴式装置，其使得用户能够快速和直观地验证可穿戴装置中的时间表，并且输入调度软件模块。 根据本发明的一个实施例，一种在穿戴式装置中显示时间表的方法包括以下步骤：在可穿戴装置的显示器中显示时钟屏幕; 并且在时钟屏幕上显示指示时间表的日程显示图标。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140122075A
公开(公告)日：2014-10-17
申请号：KR1020130038683
申请日：2013-04-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W4/70 , H03G3/02 , H04M1/7253 , H04M1/72558 , H04M1/7258 , H04M2250/22
Abstract: 본 발명은 외부기기와 연결하기 위한 방법 및 그 전자 장치에 관한 것으로서, 전자 장치의 외부기기 연결 방법은, 전자 장치의 음량이 최대인 상태에서 음량을 증가시키기 위한 키 입력이 수신되는지 확인하는 과정과, 음량을 증가시키기 위한 키 입력이 수신되는 경우, 외부기기를 감지하는 과정과, 상기 감지된 외부기기와 연결하는 과정과, 상기 전자 장치에서 수행 중인 기능을 상기 연결된 외부기기를 통해 수행하는 과정을 포함하여, 전자 장치에서 수행중인 기능을 외부기기를 통해 수행할 수 있도록 제어할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种连接外部设备及其电子设备的方法。 用于连接电子设备的外部设备的方法包括：检查在电子设备的音量最大的状态下是否接收到用于增加音量的键输入; 当接收到用于增加音量的键输入时，感测外部设备; 连接感测到的外部设备; 并且通过所连接的外部设备执行由电子设备执行的功能。 因此，该方法使得用户能够通过外部设备来控制电子设备来执行由电子设备执行的功能。
-
公开(公告)号：KR1020060017023A
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：KR1020040065521
申请日：2004-08-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H01L28/40 , H01L21/7687 , H01L23/5223
Abstract: 본 발명의 금속-절연체-금속 커패시터는 상, 하부 전극 및 상, 하부 전극 사이에 개재된 유전체막을 포함하며, 상부 전극에는 제1 전압이 인가되고, 하부 전극에는 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가되며, 상부 전극에 제1 전압을 인가하기 위한 배선은 하부 전극의 하부 레벨 또는 동일 레벨의 배선이다. 따라서, 유전체막의 두께를 유전체막의 신뢰성이 인정되는 한도 내에서 최소화할 수 있으므로 고 커패시턴스의 MIM 커패시터를 구현할 수 있다.
MIM 커패시터, 트렌치-
公开(公告)号：KR1020160030736A
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：KR1020140120294
申请日：2014-09-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04M1/72538 , G06F19/00 , G06F19/3418 , H04M1/7253 , H04M1/72569 , H04M1/72572 , H04M2250/10 , H04M2250/12 , H04W4/023 , H04W4/90
Abstract: 위급상황알림시스템및 서버가제공된다. 상기위급상황알림시스템은, 신체에착용또는부착되어생체신호를감지하고, 외부의소리또는이미지를포함하는데이터를측정하는웨어러블장치, 및상기웨어러블장치와무선으로연결되는모바일장치를포함하되, 상기모바일장치는, 상기웨어러블장치가측정한상기생체신호또는상기데이터를주기적으로전달받는데이터수신부와, 상기웨어러블장치에서발생된인접신호의세기를측정하여상기웨어러블장치와의거리를판단하는인접신호수신부와, 상기생체신호또는상기데이터를주기적으로서버에송신하는통신부와, 상기인접신호의세기가미리설정된값 이하로내려가거나, 상기서버로부터위급상황신호를전달받는경우, 상기생체신호및 상기데이터를상기웨어러블장치에요청하고, 수신된상기생체신호및 상기데이터를상기서버로전송시키는제어부를포함한다.
Abstract translation: 提供报告紧急情况的系统和服务器。 该系统包括：穿戴或附接到人体以感测生物信号的可穿戴设备，以及测量包括外部声音或图像的数据; 以及无线连接到可穿戴设备的移动设备。 移动设备包括：数据接收部分周期性地接收由可穿戴设备测量的数据或生物信号; 相邻信号接收部分，测量由所述可穿戴装置产生的相邻信号的强度，以确定与所述可穿戴装置的距离; 通信部件周期性地向服务器发送数据或生物信号; 以及当相邻信号的强度降低到低于预设值或者从服务器传送紧急情况信号时，将数据和生物信号请求到可穿戴设备并将数据和生物信号发送到服务器的控制部分。
-
公开(公告)号：KR1020100099569A
公开(公告)日：2010-09-13
申请号：KR1020090018125
申请日：2009-03-03
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F9/44557 , G06F8/443 , G06F8/4442 , G06F8/51 , G06F9/06 , G06F9/4494
Abstract: PURPOSE: A method for storing a function and a system device using the same are provided to properly arrange a function in a limited space in order to the code size and a call execution time required for a function call command when an application program calls up the function. CONSTITUTION: A linker(910) detects the call frequency information and the size information of each function, and generates an execution file by arranging functions based on the call frequency information and the size information. A memory(940) stores the execution file, and a microprocessor(950) calls up the functions of an execution file stored at the memory. A control register(930) stores a start address of the execution file.
Abstract translation: 目的：提供一种存储功能的方法和使用该功能的系统设备，以便在有限空间中正确地布置功能，以便当应用程序调用该功能时，功能调用命令所需的代码大小和呼叫执行时间 功能。 构成：链接器（910）检测呼叫频率信息和每个功能的大小信息，并且通过基于呼叫频率信息和大小信息排列功能来生成执行文件。 存储器（940）存储执行文件，并且微处理器（950）调用存储在存储器中的执行文件的功能。 控制寄存器（930）存储执行文件的起始地址。
-
公开(公告)号：KR100555524B1
公开(公告)日：2006-03-03
申请号：KR1020030077189
申请日：2003-11-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/05093 , H01L2224/05556 , H01L2224/05647 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/30105
Abstract: 반도체 장치의 본딩패드 및 그 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 본 발명은 다층으로 적층되어 있되, 적어도 하나에 더미패턴이 박혀 있는 금속막들, 상기 금속막들사이에 구비되어 상기 금속막들을 연결시키는 도전성 플러그들 및 상기 도전성 플러그들사이에 채워진 층간 절연막들을 포함하는 반도체 장치의 본딩패드를 제공하고, 그 제조 방법도 제공한다.
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.021 seconds)
