Abstract:
본 발명은 본딩 패드와 볼 랜드가 복수 층에 형성된 다층 배선 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 구조에 관한 것으로서, 다층 배선 기판의 본딩 패드를 여러 층에 형성함으로써 패드 피치의 축소 없이 본딩 패드의 수를 증가시킬 수 있으며, 신호선에 연결된 본딩 패드와 볼 랜드를 동일 층에 형성함으로써 비아 없이 신호선을 배선하여 고속 동작에 효과적으로 대응할 수 있다. 따라서 본 발명은 메모리 제품의 고집적화, 다기능화, 고속화 추세에 효과적으로 부응할 수 있다. 다층 배선 기판, 반도체 패키지, 본딩 패드, 볼 랜드, 신호선, 비아
Abstract:
An inline memory module (IMM) architecture may include: a printed circuit board (PCB); a first array of memory devices on a first side of the PCB; a second array of memory devices on a second side of the PCB; at least some of the memory devices of the first array being arranged so as to substantially overlap, relative to a reference axis of the PCB, positional-twin memory devices of the second array, respectively; and multiple vias at least some of which are parts of respective signal paths that connect signal leads of a first memory device in the first array to corresponding signal leads of a second memory device in the second array that is adjacent to a positional-twin third memory device in the second array corresponding to the first memory device.
Abstract:
유체 내의 화학 물질을 필터링하기 위한 필터 어셈블리는 내부 공간을 가지며 상부 및 하부가 개방된 트레이에 필터들이 상기 개방된 상부 및 하부를 통하여 흐르는 유체에 포함된 화학 물질들을 필터링하기 위하여 상기 트레이에 개별적 교체가 가능하도록 수납된다. 고정 부재는 상기 필터들이 서로 밀착되도록 고정하고, 개스킷은 상기 필터들의 후면 가장자리를 따라 상기 필터와 필터 사이를 통한 유체의 누설을 방지한다. 따라서 상기 필터들의 수명에 따라 개별적 교체가 가능하다.
Abstract:
본 고안의 전원케이블이 내장된 컴퓨터 시스템은 전원공급장치가 내장된 컴퓨터 본체와, 컴퓨터 본체 내부의 소정위치에 설치되는 수납부와, 일단은 전원공급장치에 연결되고, 타단은 전원플러그가 연결된 상태에서 수납부를 통하여 컴퓨터 본체의 외부에 위치되는 전원케이블과, 수납부에 설치되고, 컴퓨터 본체의 외부로 인출된 전원케이블을 자동으로 감는 케이블 감김부재와, 케이블 감김부재의 작동을 제어하는 조절스위치를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 배선 기판에 관한 것으로서, 차동 신호를 이용하는 배선 기판 회로의 신호 전송 특성을 향상시킬 수 있는 차동 신호 전송용 배선 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 비아 홀이 형성되어 있는 유전체 층의 양면에 형성되는 제 1 및 제 2 신호선과, 하나의 비아 홀에 함께 형성되고 유전체 층 양면의 제 1 및 제 2 신호선을 각기 전기적으로 연결하는 제 1 및 제 2 비아를 포함하며, 제 1 및 제 2 비아는 전기적으로 분리되어 있는 차동 신호 전송용 배선 기판을 제공한다. 또한, 차동 신호 전송용 배선 기판의 제조 방법은 (a) 상부면과 하부면에 각각 형성되어 있는 제 1 및 제 2 신호선이 하나의 비아에 전기적으로 연결되어 있는 반제품 상태의 기판을 준비하는 단계, (b) 제 1 및 제 2 신호선이 전기적으로 분리되도록 비아를 제 1 및 제 2 비아로 분리하는 단계, (c) 제 1 및 제 2 비아의 사이에 유전 물질을 충진시키는 단계를 포함하여 이루어진다. 이에 의하면, 제 1 및 제 2 비아의 거리가 제 1 신호선과 제 2 신호선과의 거리와 유사하게 형성되기 때문에, 비아 부분에서 발생되는 임피던스의 불연속 현상이 완화되는 효과가 있다. 따라서, 신호선들 간에 최적화된 결합력을 유지할 수 있게 되므로, 회로의 신호 전송 특성을 향상시킬 수 있다. 비아, 임피던스, 차동 신호, 평형 신호, 배선 기판
Abstract:
비아홀과 패드 사이의 거리가 최소화된 양면 실장 메모리 모듈(Dual In-line Memory Module)의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 및 이를 이용하는 양면 실장 메모리 모듈이 개시된다. 인쇄 회로 기판의 전면에는 메모리가 실장되는 전면 패드 영역이 형성되고, 인쇄 회로 기판을 중심으로 전면 패드 영역과 대향하는 인쇄 회로 기판의 배면에는 배면 패드 영역이 형성된다. 각각의 패드 영역 사이의 이격 공간에 다수의 비아홀들이 형성된다. 또한, 패드 영역의 좌우로 치우쳐서 다수의 비아홀들이 형성된다. 각각의 비아홀은 전면 패드 영역의 패드와 전면 패드 영역에 인접한 패드 영역의 배면에 형성된 패드를 연결한다.