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公开(公告)号：KR1020050045456A
公开(公告)日：2005-05-17
申请号：KR1020030079532
申请日：2003-11-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 기판을 부상하기 위한 부상부의 공기 공급구조가 단순하면서도 제작과 유지보수가 용이하고, 부상부 전체에 걸쳐서 부상공기의 분출압력이 균일한 기판이송장치를 제공하기 위한 것으로,
본 발명에 따른 기판이송장치는 기판을 공기로 부상시키는 부상부와, 상기 부상부에 의해 부상된 기판에 이송력을 전달하는 이송부를 포함하고, 상기 부상부는 기판을 부상시키기 위한 공기를 발생시키는 횡류 팬을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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