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公开(公告)号:KR102232756B1
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:KR1020140059966A
申请日:2014-05-19
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L29/267 , H01L21/0242 , H01L21/02422 , H01L21/02425 , H01L21/02444 , H01L21/02499 , H01L21/02505 , H01L21/02513 , H01L21/02527 , H01L21/02568 , H01L21/0259 , H01L21/02614 , H01L21/0262 , H01L21/02623 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L21/324 , H01L29/1606 , H01L29/66015 , H01L31/028 , Y02E10/547
Abstract: 그래핀-반도체 멀티 접합을 갖는 전자소자 및 그 제조방법에 관해 개시되어 있다. 개시된 전자소자는 적어도 하나의 그래핀 돌기를 갖는 그래핀층과 이러한 그래핀층을 덮는 반도체층을 포함한다. 상기 그래핀 돌기의 측면은 비평면으로 멀티 에지(edge)를 가질 수 있는데, 상기 그래핀 돌기는 계단식 측면을 가질 수 있다. 상기 그래핀층은 복수의 나노 결정(nano-crystal) 그래핀을 포함한다. 상기 그래핀층은 복수의 나노 결정 그래핀을 포함하는 하부 그래핀층과 상기 하부 그래핀층 상에 형성된 상기 그래핀 돌기를 포함한다. 상기 반도체층은 전이금속 디켈코게나이드(Transition Metal Dichalcogenide)(TMDC)층을 포함할 수 있다. 상기 복수의 그래핀 돌기는 각각 복수의 나노 결정 그래핀을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号:KR102026736B1
公开(公告)日:2019-11-04
申请号:KR1020130034789
申请日:2013-03-29
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01B17/62 , C01B32/182
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公开(公告)号:KR100523040B1
公开(公告)日:2005-10-24
申请号:KR1020030079533
申请日:2003-11-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 기판을 부상하기 위한 부상부의 공기 공급구조가 단순하면서도 제작과 유지보수가 용이하고, 부상부 전체에 걸쳐서 부상공기의 분출압력이 균일한 기판이송장치를 제공하기 위한 것으로,
본 발명에 따른 기판이송장치는 기판을 공기로 부상시키는 부상부와, 상기 부상부에 의해 부상된 기판에 이송력을 전달하는 이송부를 포함하고, 상기 부상부는 기판을 부상시키기 위한 공기를 발생시키는 축류 팬을 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号:KR1020150133088A
公开(公告)日:2015-11-27
申请号:KR1020140059966
申请日:2014-05-19
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L29/267 , H01L21/0242 , H01L21/02422 , H01L21/02425 , H01L21/02444 , H01L21/02499 , H01L21/02505 , H01L21/02513 , H01L21/02527 , H01L21/02568 , H01L21/0259 , H01L21/02614 , H01L21/0262 , H01L21/02623 , H01L21/02628 , H01L21/02664 , H01L21/324 , H01L29/1606 , H01L29/66015 , H01L31/028 , Y02E10/547
Abstract: 그래핀-반도체멀티접합을갖는전자소자및 그제조방법에관해개시되어있다. 개시된전자소자는적어도하나의그래핀돌기를갖는그래핀층과이러한그래핀층을덮는반도체층을포함한다. 상기그래핀돌기의측면은비평면으로멀티에지(edge)를가질수 있는데, 상기그래핀돌기는계단식측면을가질수 있다. 상기그래핀층은복수의나노결정(nano-crystal) 그래핀을포함한다. 상기그래핀층은복수의나노결정그래핀을포함하는하부그래핀층과상기하부그래핀층상에형성된상기그래핀돌기를포함한다. 상기반도체층은전이금속디켈코게나이드(Transition Metal Dichalcogenide)(TMDC)층을포함할수 있다. 상기복수의그래핀돌기는각각복수의나노결정그래핀을포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了具有石墨烯半导体多结的电子器件及其制造方法。 所公开的电子元件包括:具有至少一个石墨烯突起的石墨烯层; 以及覆盖石墨烯层的半导体层。 石墨烯突起的一侧不是平面的并且具有多边缘,并且石墨烯突起具有梯田侧。 石墨烯层包括多个纳米晶体石墨烯。 石墨烯层包括形成在下部石墨烯层上的石墨烯突起,该石墨烯层包括多个纳米晶体石墨烯。 半导体层包括过渡金属二硫族元素(TMDC)层。 每个石墨烯突起包括多个纳米晶体石墨烯。
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公开(公告)号:KR200458076Y1
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:KR2020070006780
申请日:2007-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 고안은 기판정렬장치를 동작시키기 위한 동력발생장치의 구성을 추가할 필요가 없는 기판정렬시스템에 관한 것이다.
본 고안에 따른 기판정렬시스템은 기판이 얹혀지는 스테이지와, 스테이지에 상하로 이동가능하게 설치되어 상측으로 이동하며 기판을 상측으로 이동시키는 다수의 리프트핀과, 리프트핀에 얹혀진 기판을 수평방향으로 이동시키며 정렬되게 하는 기판정렬장치를 포함한 것으로, 기판정렬장치는 리프트핀에 의해 상측으로 이동하는 수직이송유닛과, 수직이송유닛에 측방으로 진퇴이동 가능하게 설치되어 수직이송유닛이 상측으로 이동함에 따라 기판의 측단을 항하여 돌출되며 기판을 측방으로 이동시키는 수평이송유닛을 포함하여, 기판정렬장치가 상측으로 이동하는 리프트핀에 의해 동작하도록 되어 있으므로, 기판정렬장치를 동작시키기 위한 동력발생장치를 구성할 필요가 없어져 기판정렬시스템의 구성 및 제어가 간단해지게 되는 효과가 있� �.-
公开(公告)号:KR100832472B1
公开(公告)日:2008-05-27
申请号:KR1020060085734
申请日:2006-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 바닥면에 놓여지는 프레임과, 상기 프레임의 상측에 설치된 다수의 이송축과, 상기 이송축과 연결되어 상기 이송축을 회전시키는 이송모터와, 상기 각 이송축에 설치되어 상기 이송모터에 의한 상기 각 이송축의 회전 시 회전되어 기판을 이송시키는 다수의 이송롤러로 이루어진 이송유닛과, 상기 이송유닛을 통해 이송되는 기판을 후속 공정수행위치로 반송시키도록 상기 이송유닛에 진입하여 기판을 반송시키는 포크가 구비된 반송로봇 및 상기 이송롤러의 사이에 배치되는 링크롤러와, 상기 링크롤러를 회동시켜 상기 포크가 진입하는 포크진입공간을 형성되도록 하는 링크부재가 구비된 링크유닛을 포함하는 기판이송장치를 개시한다. 이러한 기판이송장치는 링크유닛에 의해 기판의 반송 시 반송로봇의 포크가 이송유닛 측으로 진입할 수 있는 포크진입공간을 형성함으로써 기판을 반송하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020050045457A
公开(公告)日:2005-05-17
申请号:KR1020030079533
申请日:2003-11-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 기판을 부상하기 위한 부상부의 공기 공급구조가 단순하면서도 제작과 유지보수가 용이하고, 부상부 전체에 걸쳐서 부상공기의 분출압력이 균일한 기판이송장치를 제공하기 위한 것으로,
본 발명에 따른 기판이송장치는 기판을 공기로 부상시키는 부상부와, 상기 부상부에 의해 부상된 기판에 이송력을 전달하는 이송부를 포함하고, 상기 부상부는 기판을 부상시키기 위한 공기를 발생시키는 축류 팬을 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号:KR102232756B1
公开(公告)日:2021-03-26
申请号:KR1020140059966
申请日:2014-05-19
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/20
Abstract: 그래핀-반도체멀티접합을갖는전자소자및 그제조방법에관해개시되어있다. 개시된전자소자는적어도하나의그래핀돌기를갖는그래핀층과이러한그래핀층을덮는반도체층을포함한다. 상기그래핀돌기의측면은비평면으로멀티에지(edge)를가질수 있는데, 상기그래핀돌기는계단식측면을가질수 있다. 상기그래핀층은복수의나노결정(nano-crystal) 그래핀을포함한다. 상기그래핀층은복수의나노결정그래핀을포함하는하부그래핀층과상기하부그래핀층상에형성된상기그래핀돌기를포함한다. 상기반도체층은전이금속디켈코게나이드(Transition Metal Dichalcogenide)(TMDC)층을포함할수 있다. 상기복수의그래핀돌기는각각복수의나노결정그래핀을포함할수 있다.
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公开(公告)号:KR2020080004991U
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:KR2020070006780
申请日:2007-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , G02F2001/133354 , H01L21/68742 , Y10S414/136
Abstract: 본 고안은 기판정렬장치를 동작시키기 위한 동력발생장치의 구성을 추가할 필요가 없는 기판정렬시스템에 관한 것이다.
본 고안에 따른 기판정렬시스템은 기판이 얹혀지는 스테이지와, 스테이지에 상하로 이동가능하게 설치되어 상측으로 이동하며 기판을 상측으로 이동시키는 다수의 리프트핀과, 리프트핀에 얹혀진 기판을 수평방향으로 이동시키며 정렬되게 하는 기판정렬장치를 포함한 것으로, 기판정렬장치는 리프트핀에 의해 상측으로 이동하는 수직이송유닛과, 수직이송유닛에 측방으로 진퇴이동 가능하게 설치되어 수직이송유닛이 상측으로 이동함에 따라 기판의 측단을 항하여 돌출되며 기판을 측방으로 이동시키는 수평이송유닛을 포함하여, 기판정렬장치가 상측으로 이동하는 리프트핀에 의해 동작하도록 되어 있으므로, 기판정렬장치를 동작시키기 위한 동력발생장치를 구성할 필요가 없어져 기판정렬시스템의 구성 및 제어가 간단해지게 되는 효과가 있다.-
公开(公告)号:KR1020080022377A
公开(公告)日:2008-03-11
申请号:KR1020060085733
申请日:2006-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A substrate transfer device is provided to prevent delay of substrate transfer time by transferring substrates in one direction through passage space formed in a conversion frame even during a substrate conversion transferring process through a conversion unit. A substrate transfer device comprises a transfer unit(10) and a conversion unit(20). The transfer unit includes a frame(11) and a transfer roller portion(12) arranged in an upper portion of the frame and transferring substrates contacted with an upper surface in one direction. The conversion unit includes a conversion frame(21) disposed inside the frame, an elevating portion arranged in a lower portion of the conversion frame and elevating the conversion frame, and a conversion roller portion(26) transferring the substrates in case of ascent of the conversion frame.
Abstract translation: 提供了一种衬底传送装置,以便即使在通过转换单元进行衬底转换处理过程中,也可以通过在转换框架中形成的通过空间将衬底沿一个方向传送衬底来防止衬底传送时间的延迟。 基板传送装置包括传送单元(10)和转换单元(20)。 转印单元包括框架(11)和布置在框架的上部中的转印辊部分(12),并且在一个方向上传送与上表面接触的基板。 转换单元包括设置在框架内的转换框架(21),布置在转换框架的下部并提升转换框架的升降部分,以及转换辊部分(26),在上升的情况下传送基板 转换框架。
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