公开(公告)号：KR1019980065678A

公开(公告)日：1998-10-15

申请号：KR1019970000791

申请日：1997-01-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 부재필

IPC: H01L21/76

Abstract: 반도체 장치의 얕은 트렌치 절연 공정시 화학기계적폴리싱 결함 제거 방법을 개시한다.
질화막 스토퍼층이 형성된 반도체 기판상에 기판의 소정의 영역을 노출시키는 감광막 패턴을 형성하는 단계; 상기 감광막 패턴을 식각마스크로 하여 상기 필드영역에 소정의 깊이를 갖는 트랜치를 형성하는 단계; 상기 트랜치에 소자분리 산화막을 채우는 단계; 상기 소자분리 산화막이 상기 질화막 스토퍼층상에 소정의 두께로 남도록 전면을 평탄화하는 단계: 및 상기 남겨진 소자분리 산화막을 상기 질화막 스토퍼층과 선택비가 높은 화학물질을 이용하여 평탄화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 반도체 장치 제조 방법을 제공한다.상기 소자분리 산화막의 평탄화는 화학기계적폴리싱 방식을 사용하여 평탄화한다. 상기 선택비가 높은 화학물질은 이온제거수와 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 선택비가 높은 화학물질은 불산을 이용한다. 상기 불산과 이온제거수와의 혼합비는 0 에서 300까지로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체 장치의 얕은 트렌치 절연 공정시 화학기계적폴리싱 결함을 제거하여 수율과 소자의 신뢰성을 높일 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980015075A

公开(公告)日：1998-05-25

申请号：KR1019960034291

申请日：1996-08-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정인권 ,  부재필

IPC: H01L21/28

Abstract: 반도체 소자의 금속 배선 및 그 형성방법에 대해 기재되어 있다. 이는, 반도체 기판 상에 형성된 절연막, 이 절연막 내에 형성된 제 1 홈들과 상기 제 1 홈들을 각각 플러그하는 금속 배선들 및 이 금속 배선들 사이에 상기 절연막 내에 형성된 적어도 하나 이상의 제 2 홈들과 이 제 2 홈들을 플러그하는 금속 더미층들을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 다마신 기법으로 금속 배선을 형성할 때 발생하는 침식 현상을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019970052667A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950057104

申请日：1995-12-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 부재필

IPC: H01L21/304

Abstract: CMP(Chemical Mechanical Polishing)를 이용한 금속 프러그(metal plug)의 평탄화 방법에 있어서, 금속 프러그의 하지층에 형성되는 결함을 제거할 수 있는 방법이 개시된다.
본 발명은 금속 프러그(metal plug)중착 전에 금속막과의 선택비가 있는 물질을 금속막 하부에 형성시켜 이들 두 막질간의 선택비를 이용하여 CMP를 한후 선택비가 높은 하부막질을 버핑(buffing)으로 제거시킴으로써, 층간절연막 표면에 형성되는 결함들(defects)을 제거할 수 있다. 또한, 이때 생겨나는 단차를 이용하여 포토 정렬 키(photo aligning key)로도 사용할 수 있는 장점이 있다.

公开(公告)号：KR1020170040176A

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：KR1020170044243

申请日：2017-04-05

Applicant: 이화다이아몬드공업 주식회사 ,  삼성전자주식회사

Inventor： 이세광 ,  김연철 ,  이주한 ,  최재광 ,  부재필

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02

Abstract: 본발명은반도체소자제작공정의일부인화학적기계적연마(CMP) 공정에서사용되는 CMP 패드용컨디셔너에관한것으로, 보다구체적으로는슬러리종류와컨디셔너의압력변화에도연마패드의마모량변화가크지않은절삭팁구조를갖는 CMP 패드컨디셔너에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及用于化学机械抛光（CMP）过程中的CMP垫的调节器，其是半导体器件制造过程的一部分，更具体地，本发明涉及用于CMP垫的调节器， 对CMP垫修整器。

公开(公告)号：KR101163874B1

公开(公告)日：2012-07-09

申请号：KR1020100043445

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 서건식 ,  부재필 ,  김동수 ,  구자철 ,  전찬운 ,  반준호

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B65G49/07

Abstract: 본 발명은 이동식 화학 기계적 연마(CMP) 시스템에 관한 것으로, 상면에 플래튼 패드가 장착되어 회전 가능하게 설치된 하나 이상의 연마 정반과; 미리 정해진 제1경로를 따라 설치된 가이드 레일과; 상기 연마 정반 상에서 연마하고자 하는 기판을 장착한 상태로 상기 경로를 따라 이동하고, 상기 기판을 장착하거나 가압하는 데 사용되는 로터리 유니온을 구비한 기판 캐리어 유닛과; 상기 기판 캐리어 유닛이 상기 연마 정반의 연마 위치에서 도킹되어 상기 로터리 유니온에 공압을 공급하는 제1도킹 유닛과; 상기 기판을 상기 기판 캐리어 유닛에 로딩하는 로딩 유닛과; 상기 연마 정반에서 연마 공정을 행한 기판을 상기 기판 캐리어 유닛으로부터 언로딩하는 언로딩 유닛과; 상기 기판 캐리어 유닛에 공압을 공급할 수 있도록 도킹되어 상기 로딩 유닛과 상기 언로딩 유닛 및 그 사이의 경로에서는 상기 기판 캐리어 유닛과 함께 이동하는 제2도킹 유닛을; 포함하여 구성되어, 로딩 스테이션과 언로딩 스테이션에서 공압만 제어할 수 있는 제2도킹 유닛이 도킹한 후, 비교적 짧은 시간이 소요되는 로딩 스테이션과 언로딩 스테이션에서 기판이 기판 캐리어 유닛에 로딩/언로딩되는 공정 중에는 제2도킹 유닛이 도킹한 상태로 따라다니도록 함으로써, 순환 이동식 화학 기계적 연마 공정에서 기판의 로딩/언로딩 공정을 신속하게 행할 수 있는 이동식 화학 기계적 연마 시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR101126382B1

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：KR1020100043466

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 서건식 ,  부재필 ,  김동수 ,  구자철 ,  전찬운 ,  반준호

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B53/017 ,  B24B49/16

Abstract: 본 발명은 화학 기계식 연마(CMP) 장치의 컨디셔너에 관한 것으로, 회전하는 플래튼 패드 상에서 기판을 연마하는 화학 기계식 연마 장치의 컨디셔너에 있어서, 상기 플래튼 패드의 표면을 미소 절삭하는 컨디셔닝 디스크를 고정하는 디스크 홀더와; 상기 디스크 홀더에 수직력을 전달하는 피스톤 로드와; 상기 피스톤 로드의 일부 이상을 감싸는 하우징과; 상기 피스톤 로드가 상기 디스크 홀더에 도입하는 수직력을 받도록 상기 하우징에 지지되도록 설치되어 상기 수직력을 측정하는 하중 센서와; 상기 하중 센서에 의해 측정된 수직력의 값이 미리 정해진 값과 차이가 있으면 상기 피스톤 로드에 인가하는 수직력을 미리 정해진 값에 이르도록 제어하는 제어부를 포함하여 구성되어, 컨디셔닝 디스크에 도입되는 수직력을 미리 정해진 값으로 일정하게 유지시킴으로써, 컨디셔너에 의하여 플래튼 패드가 전체적으로 일정하게 미소 절삭되어 플래튼 패드의 수명을 충분히 확보하면서도 웨이퍼 등의 기판에 슬러리를 원활하게 공급할 수 있는 화학 기계식 연마 장치의 컨디셔너 및 그 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR101115743B1

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：KR1020100043460

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 구자철 ,  전찬운 ,  반준호 ,  서건식 ,  부재필 ,  김동수

IPC: H01L21/304

Abstract: 본발명은화학기계적연마(CMP) 시스템에관한것으로, 상면에플래튼패드가장착되어회전가능하게설치된하나이상의연마정반과; 프레임과; 구멍또는홈 형상으로수용부가형성되고, 연마하고자하는기판을하부에장착한상태로상기연마정반의상측을통과하는미리정해진경로를따라이동하는기판캐리어어유닛과; 상기기판캐리어유닛의이동경로를따라상기프레임에고정설치된가이드레일과; 상기기판캐리어유닛이연마공정을행하는상기연마정반상의미리정해진위치에서, 상기기판캐리어유닛의상기수용부에삽입되도록설치되는끼움돌기를; 포함하여구성되어, 상기기판캐리어유닛이연마공정을행하는상기연마정반상의미리정해진위치에서상기끼움돌기가상기수용부에삽입되어상기기판캐리어유닛이회전되지않는하나의자세로유지됨에따라, 이동식기판캐리어유닛이요동없이높은정도(精度)의연마공정을수행할수 있도록하는화학기계적연마시스템을제공한다.

Abstract translation: 本发明和至少一个抛光台涉及一种化学机械抛光（CMP）系统，装上可旋转地安装的压板的上表面上的垫; 一个框架; 通过安装被添加到形成的接收孔或槽状的基板，到下抛光hansangtae和基板承载控制单元沿着通过抛光台板的上部的预定路径移动; 沿着基板载体单元的移动路径固定在框架上的导轨; 在在抛光台上的预定位置，用于执行抛光工艺基板载体单元，所述嵌合突起，其被安装成可被插入到基板载体单元的保持部; 作为组成，包括，保持在在抛光台上的预定位置可移动基板与该被插入到插座中的卡合突起不旋转基板载体单元的位置执行抛光工艺中，衬底载体单元 本发明提供一种化学机械抛光系统，其允许载体单元在不发生晃动的情况下进行高精度抛光。

公开(公告)号：KR1020110123958A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043460

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 구자철 ,  전찬운 ,  반준호 ,  서건식 ,  부재필 ,  김동수

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B37/12 ,  B24B37/30

Abstract: PURPOSE: A transportable chemical mechanical polishing system is provided to execute a polishing process without shaking of a substrate carrier unit by inserting an insertion projection in a receiving unit of the substrate carrier unit. CONSTITUTION: A platen pad is installed on the upper side of a polishing table(110). A receiving unit(129) is formed in a substrate carrier unit(120) into a hole shape or a groove shape. The substrate carrier unit mounts a substrate for polishing in the lower part and moves according to a prescribed route. A guide rail is installed in a frame according to a movement route of the substrate carrier unit. An inserting projection(191) is installed in order to be inserted into the receiving unit of the substrate carrier unit. A slurry supply unit supplies slurry to the upper part of a platen pad through a slurry supply pipe.

Abstract translation: 目的：提供一种可运输的化学机械抛光系统，通过将插入突起插入到基板载体单元的接收单元中来执行抛光处理而不会摇动基板载体单元。 构成：在抛光台（110）的上侧安装压盘垫。 接收单元（129）形成为孔形状或槽形状的基板载体单元（120）。 基板载体单元在下部安装用于抛光的基板，并根据规定的路线移动。 根据基板载体单元的移动路径将导轨安装在框架中。 安装插入突起（191）以插入到基板载体单元的接收单元中。 浆料供给单元通过浆料供给管将浆料供给到压板垫的上部。

公开(公告)号：KR1020110123947A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：KR1020100043445

申请日：2010-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 케이씨

Inventor： 서건식 ,  부재필 ,  김동수 ,  구자철 ,  전찬운 ,  반준호

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304 ,  B65G49/07

CPC classification number: H01L21/67219 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67715 ,  H02K41/02

Abstract: PURPOSE: A transportable chemical mechanical polishing system is provided to improve productivity of grinding by polishing two or more substrates according to a cyclic type route without stopping. CONSTITUTION: One and more polishing lapping plates are rotatively installed. A rail is installed according to a prescribed route. A substrate carrier unit(120) moves according to the prescribed route in a state equipping a substrate. A loading unit(170) installs the substrate in the substrate carrier unit. An unloading unit(160) unloads the substrate which is polished in the polishing lapping plate from the substrate carrier unit. A second docking unit(140) is docked in order to supply pneumatics to the substrate carrier unit. The second docking unit moves with the substrate carrier unit in a route between the loading unit and the unloading unit.

Abstract translation: 目的：提供可运输的化学机械抛光系统，以通过循环型路线抛光两个或更多个基板而不停止地提高研磨生产率。 构成：一个和多个抛光研磨盘旋转安装。 轨道按照规定的路线安装。 衬底载体单元（120）在装载基板的状态下根据规定的路线移动。 加载单元（170）将基板安装在基板载体单元中。 卸载单元（160）将从抛光研磨板抛光的基板从基板载体单元卸载。 对接第二对接单元（140），以便向衬底载体单元供应气动装置。 第二对接单元与衬底托架单元在加载单元和卸载单元之间的路线中移动。

公开(公告)号：KR1020110100080A

公开(公告)日：2011-09-09

申请号：KR1020100019170

申请日：2010-03-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장원문 ,  부재필 ,  탁수영 ,  안종선 ,  김신 ,  강경문

IPC: H01L21/304 ,  B24B41/06 ,  B24B9/06 ,  B24B37/20

CPC classification number: B24B41/06 ,  H01L21/304 ,  B24B9/065 ,  B24B37/20

Abstract: 웨이퍼 상에 공급되는 슬러리의 유동을 보다 용이하게 제어할 수 있는 화학적 기계적 연마 공정용 연마 패드 및 이를 구비하는 화학적 기계적 연마 설비를 제공한다. 상기 화학적 기계적 연마 공정용 연마 패드는 회전 대칭성 패턴의 홈이 형성된 몸체를 제공한다.