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公开(公告)号:KR1020040099656A
公开(公告)日:2004-12-02
申请号:KR1020030031703
申请日:2003-05-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: PURPOSE: A bidirectional optical transmission/reception module including an optical transmitter and an optical receiver for performing optical communication via an optical transmission medium is provided to integrate easily optical transmission elements and optical reception elements and reduce the number of components by dividing optical signals into transmitting optical signals and received optical signals, respectively. CONSTITUTION: An optical fiber(140) is used as a transmission medium of transmitting optical signals and received optical signals. A plurality of semiconductor lasers and a plurality of photo diodes are integrated in a semiconductor substrate(130). A band pass filter(110) is used for reflecting the transmitting optical signals to one end of the optical fiber and transmitting the received optical signals from the optical fiber. A reflector(120) is used for reflecting the received optical signals to the photo diode.
Abstract translation: 目的:提供一种包括光发射机和光接收机的双向光收发模块,用于通过光传输介质进行光通信,以轻松集成光传输元件和光接收元件,并通过将光信号分为发射 光信号和接收的光信号。 构成:光纤(140)用作传输光信号和接收光信号的传输介质。 多个半导体激光器和多个光电二极管集成在半导体衬底(130)中。 使用带通滤波器(110)将发送光信号反射到光纤的一端,并从光纤传输接收到的光信号。 反射器(120)用于将接收到的光信号反射到光电二极管。
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公开(公告)号:KR1020040067270A
公开(公告)日:2004-07-30
申请号:KR1020030004300
申请日:2003-01-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02B6/42
Abstract: PURPOSE: A cooling type optical communication module is provided to minimize the volume and the power consumption by using a housing adhered on a thermoelectric cooler. CONSTITUTION: A cooling type optical communication module includes a thermoelectric cooler, an optical sub-assembly, and a housing. The optical sub-assembly is adhered on a surface of the thermoelectric cooler(210). The optical sub-assembly includes one or more semiconductor optical devices. The optical sub-assembly is located within the housing(230). The housing is adhered on the thermoelectric cooler. The cooling type optical communication module further includes a ferrule(240). The ferrule is inserted into a window, which is formed on a sidewall of the housing. An optical fiber is inserted into an inner hole of the ferrule.
Abstract translation: 目的:提供一种冷却型光通信模块,通过使用附着在热电冷却器上的壳体来最小化体积和功耗。 构成:冷却型光通信模块包括热电冷却器,光学子组件和壳体。 光学子组件粘附在热电冷却器(210)的表面上。 光学子组件包括一个或多个半导体光学器件。 光学子组件位于壳体(230)内。 壳体粘附在热电冷却器上。 冷却型光通信模块还包括套圈(240)。 将套圈插入形成在壳体的侧壁上的窗口中。 将光纤插入到套圈的内孔中。
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公开(公告)号:KR1020030062675A
公开(公告)日:2003-07-28
申请号:KR1020020003005
申请日:2002-01-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 안준현
IPC: G02B5/20
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/29361 , G02B6/29395
Abstract: PURPOSE: An optical wave fixing device of a wave-length division multiplexing(WDM) system is provided to realize the alignment and the fixing of the filter with a minimum equipment. CONSTITUTION: An optical wave fixing device(100) of a wave-length division multiplexing(WDM) system includes a fixing member(110) for fixing on a predetermined semiconductor substrate, a rotating member(120) provided with a filter(130) and a control member. In the optical wave fixing device(100), the filter(130) is installed in such a way that it is rotated and moved. And, the control member controls the filter(130) in such a way that it obtains a desired wavelength by rotating the rotating member(120) installed on the fixing member(110) by a predetermined angle.
Abstract translation: 目的:提供一种波分复用(WDM)系统的光波固定装置,以最小的设备实现滤波器的对准和定影。 构成:波分复用(WDM)系统的光波固定装置(100)包括用于固定在预定半导体衬底上的固定构件(110),设置有过滤器(130)的旋转构件(120)和 控制构件。 在光波固定装置(100)中,过滤器(130)以使其旋转移动的方式安装。 并且,控制部件通过使安装在固定部件(110)上的旋转部件(120)旋转规定角度来使过滤器(130)以使其获得期望的波长的方式进行控制。
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公开(公告)号:KR102251243B1
公开(公告)日:2021-05-12
申请号:KR1020140147633
申请日:2014-10-28
IPC: G01J5/10 , G01J5/02 , G01K13/00 , H04B1/3827
Abstract: 영상이표시되는디스플레이, 디스플레이의외곽에마련되는금속베젤, 금속베젤을통해대상체의온도를측정하는온도센서, 및온도센서를이용하여측정된온도를출력하도록디스플레이를제어하는제어부를포함하는모바일디바이스가제공된다.
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公开(公告)号:KR100842518B1
公开(公告)日:2008-07-01
申请号:KR1020060117902
申请日:2006-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 본 발명에 따른 메인 보드는 적어도 하나의 홈이 형성된 다층 인쇄회로 기판과, 해당 홈에 안착된 제1 집적회로와, 상기 제1 집적회로와 상기 홈의 저 면을 덮는 몰딩을 포함한다.
메인 보드, 인쇄회로 기판, 집적회로-
公开(公告)号:KR100810349B1
公开(公告)日:2008-03-04
申请号:KR1020060073867
申请日:2006-08-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/49109 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명의 제1 측면에 따른 인터포저는 서로 대향되는 제1 및 제2 면을 포함하는 다면체의 몸체와, 상기 제1 면에 형성된 복수의 전기 접점들과, 상기 제1 및 제2 면을 관통하는 복수의 홀을 포함한다. 본 발명의 제2 측면에 따른 반도체 패키지는 적어도 하나의 전기 회로 및 그 상면에 위치된 복수의 제1 전기 단자들을 포함하는 인쇄회로 기판과, 상호 대향되는 제1 및 제2 면을 관통하는 홀과, 상기 제1 및 제2 면 각각에 형성되는 제2 전기 단자들을 포함하는 다각 몸체를 포함하며, 상기 다각 몸체는 상기 제1 전기 단자들에 상기 홀과 상기 제2 전기 단자들이 대응되도록 상기 인쇄회로 기판 상에 안착된다.
반도체 패키지, 인쇄회로 기판, 반도체 다이-
公开(公告)号:KR100656480B1
公开(公告)日:2006-12-11
申请号:KR1020060010306
申请日:2006-02-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/34
Abstract: A reflow apparatus is provided to stably support a printed circuit board irrespective of a depth of the printed circuit board by expanding/contacting an elastic supporting unit according to a depth of the printed circuit board. A reflow apparatus includes a chamber, a conveyer(120), and a supporting unit(130). A predetermined atmosphere is formed in the chamber. The conveyer(120) solders a printed circuit board so that the printed circuit board is exposed to the atmosphere of the chamber by transferring the printed circuit board to the chamber. The supporting unit(130) supports the lower plane of the printed circuit board transferred by the conveyer(120). The supporting unit(130) is arranged to support a central unit of the printed circuit board based on a transferring direction of the printed circuit board.
Abstract translation: 通过根据印刷电路板的深度使弹性支撑单元膨胀/接触,提供回流装置以稳定地支撑印刷电路板,而不管印刷电路板的深度如何。 回流装置包括腔室,传送器(120)和支撑单元(130)。 在腔室中形成预定的气氛。 传送器(120)焊接印刷电路板,使得印刷电路板通过将印刷电路板传送到腔室而暴露于腔室的大气。 支撑单元(130)支撑由传送器(120)传送的印刷电路板的下平面。 支撑单元(130)被布置成基于印刷电路板的传送方向来支撑印刷电路板的中央单元。
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公开(公告)号:KR1020060042493A
公开(公告)日:2006-05-15
申请号:KR1020040091085
申请日:2004-11-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01M7/08
Abstract: 본 발명은 시료의 기계적 신뢰성 시험에서 각각의 시험기에서 발생된 전류 신호를 서로 비교하여 동기화 시켜 저항값을 얻을 수 있도록 구성한 시료의 신뢰성 시험 장치에 관한 것으로서, 이를 위해 시료의 신뢰성 시험 장치에 있어서, 전류 공급 장치와, 상기 시료를 고정시키고, 상기 시료를 낙하시 충돌에 따른 충격시점부터 종료때까지의 전류 신호를 출력하는 충격시험장치와, 고속 시험용 오실로스코프와, 상기 디지털 신호와 트리거 신호를 컴퓨터로 전송하고, 상기 신호를 상기 컴퓨터에 설정 조건에 따라 입력된 신호와 서로 일치시켜 비교하여 시료의 저항값을 얻을 수 있게 운용하는 데이터 운용프로그램부로 구성되어짐을 특징으로 하며, 이에 따라, 시료의 낙하시 충돌에 따른 충격을 고속으로 측정하여 보다 정확하게 제품의 불량을 검사하� ��, 이로 인해, 시험의 신뢰도를 향상시키고, 시료의 신뢰성 시험에 따른 데이터 결과를 실시간으로 모니터링 할 수 있는 이점이 있다.
신뢰성 시험 장치, 충격시험장치, 고속 시험용 오실로스코프로, 데이터 운용프로그램부.
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