公开(公告)号：KR1020070053395A

公开(公告)日：2007-05-25

申请号：KR1020050111135

申请日：2005-11-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박병국 ,  고윤성 ,  우정환

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34

Abstract: 본 발명은 칩 접착 장치의 가변형 프리베이커 매거진(pre-baker magazine)에 관한 것으로, 칩 접착 공정을 진행하는 배선기판의 폭에 따라서 매거진의 폭도 조절해 주어야 하는데, 종래의 경우 프리베이커에서 매거진을 분리한 후 배선기판의 폭에 맞게 매거진을 재조립을 한 다음 다시 프리베이커에 설치해 주어야 했다. 이와 같이 매거진의 폭 조절을 수동으로 진행했기 때문에, 칩 접착 장치의 가동율이 떨어지고, 분해/조립에 따른 공정이 길어지고, 배선기판의 폭에 대응되는 각각의 부품들을 구비해야 하고, 안전사고의 위험을 안고 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해서, 제 1 및 제 2 적재판의 하단부에 설치되어 적재홈에 적재될 배선기판의 폭에 대응되게 제 1 및 제 2 적재판 사이의 폭을 자동으로 조절하는 이동 수단을 구비하는 가변형 프리베이커 매거진을 제공한다. 본 발명에 따르면, 프리베이커에 설치된 매거진의 분해 없이 폭을 조절하여 칩 접착 공정을 바로 진행할 수 있기 때문에, 칩 접착 장치의 가동율을 향상시킬 수 있다. 자동으로 매거진의 폭이 조절되기 때문에, 매거진의 분해 및 조립에 따른 공정 시간을 줄일 수 있고, 안정사고의 위험을 줄일 수 있다. 그리고 배선기판의 폭에 대응되는 하부 및 상부 고정 블록을 별도로 구비할 필요가 없다.
프리베이커, 칩 접착, 매거진, 가변, 폭

公开(公告)号：KR100524974B1

公开(公告)日：2005-10-31

申请号：KR1020030044252

申请日：2003-07-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김태현 ,  선용균 ,  김현호 ,  우정환

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/677 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 멀티 칩 패키징에 적합하도록 각각 제1 및 제2 패키지 제조 장치 사이에 리드 프레임을 180°반전시키기 위한 반전 장치를 구비하는 버퍼가 설치된 인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 집적회로 칩 패키지 제조 방법에 관하여 개시한다. 인라인 집적회로 칩 패키지 제조 장치에서 로더부는 제1면 및 그 반대측 제2면을 가지는 리드 프레임을 수용하는 매거진으로부터 리드 프레임을 제1면이 상부로 향하도록 공급한다. 로더부로부터 공급된 리드 프레임의 제1면에 제1 반도체 칩을 실장하기 위한 공정을 행하는 제1 패키지 제조 장치와, 리드 프레임의 제2면에 제2 반도체 칩을 실장하기 위한 공정을 행하는 제2 패키지 제조 장치를 포함하며, 이들 사이에는 버퍼가 배치되어 있다. 버퍼에는 리드 프레임을 반전시키기 위한 반전 장치가 구비되어 있다. 언로더부에서는 리드 프레임을 매거진에 채워 이탈시킨다. 제1 패키지 제조 장치 및 제2 패키지 제조 장치는 각각 다이 어태치 장치 또는 와이어 본딩 장치로 구성될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050092184A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：KR1020040017277

申请日：2004-03-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고윤성 ,  우정환 ,  선용균 ,  김현호 ,  천대상 ,  김동빈

IPC: H01L21/52

Abstract: 다이 픽업 장치 및 이를 이용한 다이 픽업 방법을 제공한다. 본 발명은 다이 및 접착 테이프를 지지하는 복수개의 지지 기둥들과 상기 지지 기둥들 사이에 상기 다이에 대응하는 접착 테이프를 지지하면서 상하로 이동할 수 있는 돌출 부재와 상기 지지 기둥들의 주위에 상기 접착 테이프를 진공 흡인할 수 있는 흡인 구멍을 갖는 진공 흡인 부재와, 상기 진공 흡인 부재의 주위에 상기 접착 테이프 및 다이를 단순 지지하는 지지 부재를 갖는 캡부를 포함한다. 상기 캡부의 하부에는 상기 캡부를 지지하는 고정 홀더가 위치하며, 상기 고정 홀더 하부에는 상기 고정 홀더를 지지하면서 히터가 장착된 히터부를 포함한다. 이에 따라, 본 발명의 다이 픽업 장치는 상기 흡인 구멍을 통하여 접착 테이프를 진공 흡인하고 상기 돌출부를 상측으로 이동시키면서 상기 접착 테이프와 다이를 분리하여 픽업한다.

公开(公告)号：KR1020040071947A

公开(公告)日：2004-08-16

申请号：KR1020030007868

申请日：2003-02-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안승철 ,  우정환

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: A semiconductor fabricating apparatus for a taping process is provided to basically prevent a semiconductor substrate from being dropped while the substrate is being transferred by increasing the substrate after the substrate is supported by a substrate supporting unit and by transferring the substrate while the substrate comes in contact with a chuck table. CONSTITUTION: The substrate supporting unit(10) supports the semiconductor substrate(100) upwardly. The chuck table(20) is installed over the substrate supporting unit, confronting the substrate supporting unit and in parallel with the substrate supporting unit. An elevation driving unit(40) drives the substrate supporting unit and the chuck table to be adjacent to each other, connected to at least one of the substrate supporting unit and the chuck table.

Abstract translation: 目的：提供一种用于胶带加工的半导体制造装置，用于在衬底被衬底支撑单元支撑之后通过增加衬底并且在衬底到达时转移衬底来基本上防止半导体衬底掉落，同时衬底被转移 与卡盘接触。 构成：衬底支撑单元（10）向上支撑半导体衬底（100）。 卡盘台（20）安装在基板支撑单元上，面对基板支撑单元并与基板支撑单元平行。 升降驱动单元（40）驱动基板支撑单元和卡盘台彼此相邻，连接到基板支撑单元和卡盘台中的至少一个。

公开(公告)号：KR1020040044223A

公开(公告)日：2004-05-28

申请号：KR1020020071942

申请日：2002-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김현호 ,  우정환 ,  김태현

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A wire bonding system having a wire inspection unit is provided to perform totally a wire bonding inspection for a substrate by inspecting the state of a bonding wire after a wire bonding process. CONSTITUTION: A substrate-loading box(22) is used for loading a substrate having semiconductor chips. A substrate transfer unit(24) is formed at the substrate-loading box in order to transfer the substrate. A capillary(25) is installed at a top part of the substrate transfer unit in order to connect electrically the semiconductor chips to the substrate by using a bonding wire. A wire inspection unit(27) is installed nearly to the capillary in order to inspect the state of the binding wire. A substrate storage unit(26) is installed nearly to the substrate transfer unit in order to store the substrate after a wire bonding process is performed.

Abstract translation: 目的：提供一种具有线检查单元的引线接合系统，通过在引线接合处理之后检查接合线的状态来完全进行基板的引线接合检查。 构成：衬底加载盒（22）用于装载具有半导体芯片的衬底。 为了转移衬底，在衬底装载盒上形成衬底转移单元（24）。 毛细管（25）安装在基板转印单元的顶部，以便通过使用接合线将半导体芯片电连接到基板。 线检测单元（27）几乎安装在毛细管上，以检查装订线的状态。 在执行引线接合处理之后，基板存储单元（26）几乎安装到基板传送单元以便存储基板。

公开(公告)号：KR100634869B1

公开(公告)日：2006-10-17

申请号：KR1020050045558

申请日：2005-05-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고윤성 ,  김추호 ,  선용균 ,  김현호 ,  이병준 ,  최일섭 ,  우정환

IPC: H01L21/60

Abstract: A multi-die bonding apparatus is provided to reduce a substrate loading/unloading time by circulating substrates in the apparatus itself using first and second substrate transfer units. A multi-die bonding apparatus includes a first substrate transfer unit(30) for transferring a substrate in a cross direction, a die bonding unit for bonding a die on the substrate, a second substrate transfer unit, a first transfer unit and a second transfer unit. The second substrate transfer unit(20) is installed parallel with the first substrate transfer unit. The second substrate transfer unit is used for transferring the substrate in the other direction. The first transfer unit(18) is used for transferring the substrate from a second end position of the second substrate transfer unit to a first start position of the first substrate transfer unit. The second transfer unit(48) is used for transferring the substrate from a first end position of the first substrate transfer unit to a second start position of the second substrate transfer unit.

Abstract translation: 提供一种多管芯接合设备，通过使用第一和第二基板传送单元在设备本身中循环基板来减少基板加载/卸载时间。 本发明提供一种多芯片接合装置及其制造方法，该多芯片接合装置包括：第一基板传送单元（30），用于在横向上传送基板;管芯接合单元，用于将管芯接合在基板上;第二基板传送单元;第一传送单元和第二传送单元 单元。 第二基板传送单元（20）与第一基板传送单元平行安装。 第二基板传送单元用于沿另一方向传送基板。 第一传送单元（18）用于将基板从第二基板传送单元的第二端部位置传送到第一基板传送单元的第一起始位置。 第二传送单元（48）用于将基板从第一基板传送单元的第一端部位置传送到第二基板传送单元的第二起始位置。

公开(公告)号：KR100546419B1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：KR1020040070235

申请日：2004-09-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우정환 ,  변호재 ,  신재봉 ,  선용균 ,  김현호 ,  김추호 ,  고윤성

IPC: H01L21/52

Abstract: 다양한 패키지에 대응하여 짧은 시간내에 부품을 용이하게 교체하고 콜렛과 열판의 표면의 오염을 방지하는 다이 어태치 장치, 세정 시스템 및 세정방법에 대해 개시한다. 그 장치, 시스템 및 방법은 플런저의 하단에 탈착이 가능하도록 부착되어 다이에 직접 압력을 가하는 콜렛과 소정의 간격만큼 이격되고, 열판을 연마하는 연마수단을 장착한 열판연마기와 열판연마기의 측벽에 부착되어 열판 상에 존재하는 찌꺼기를 제거하는 열판세정기를 이용하여 세정한다.
콜렛, 열판, 탈착, 세정

Abstract translation: 本发明公开了一种模具贴装装置，清洁系统和清洁方法，用于在对应于各种包装的短时间内容易地更换部件并且防止筒夹和热板表面的污染。 的设备，系统和方法被附接到可在柱塞的底部可拆卸并通过用预定的间隔施加直接压力至模，附着于热板抛光机的侧壁用装有磨削热板抛光机的夹头隔开装置，用于研磨所述热板 并使用热板清洁剂清洁热板上的残留物。

公开(公告)号：KR1020050095101A

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：KR1020040020283

申请日：2004-03-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우정환 ,  고윤성 ,  양희상 ,  정문석 ,  김태현

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/6838

Abstract: 다이 부착(die attach) 공정에서 얇은 두께의 칩(chip)을 픽업(pick up)하는 픽업 장치를 제시한다. 본 발명에 따르면, 얇은 두께의 반도체 칩을 픽업(pick up)하기 위한 흡착력을 제공할 흡입홀(suction hole)들을 흡착면 전체 영역에 걸쳐 다수 개 가지는 흡착 패드(pad), 흡착 패드를 지지하는 패드 지지부, 및 패드 지지부가 부착되어 흡입홀로 진공 흡착력을 전달할 통로를 내부에 가지는 홀더(holder)를 포함하여 구성되는 칩 픽업 장치를 제시한다.

公开(公告)号：KR1020040066301A

公开(公告)日：2004-07-27

申请号：KR1020030003321

申请日：2003-01-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 선용균 ,  김현호 ,  우정환 ,  김태현

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A semiconductor chip package fabricating apparatus with an atmospheric pressure plasma cleaning unit is provided to improve productivity for a unit interval of time and avoid contamination caused by handling of an operator by performing a plasma cleaning process while semiconductor parts are supplied to each unit process equipment. CONSTITUTION: A chip mounting frame is supplied to an index rail(311) so that the transfer of the chip mounting frame is guided. A unit apparatus performs a specific process on the chip mounting frame on the index rail. An atmospheric pressure plasma processing apparatus is formed on the guide rail before a process is performed by the unit apparatus.

Abstract translation: 目的：提供一种具有大气压等离子体清洁单元的半导体芯片封装制造装置，以提高单位间隔时间的生产率，并且通过在将半导体部件提供给每个单元处理的同时执行等离子体清洁处理来避免由处理操作者造成的污染 设备。 构成：芯片安装框架被提供到索引轨道（311），使得芯片安装框架的传送被引导。 单元装置在索引轨上的芯片安装框架上执行特定的处理。 在单元装置执行处理之前，在导轨上形成大气压等离子体处理装置。

公开(公告)号：KR1020040039618A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：KR1020020067746

申请日：2002-11-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 우정환

IPC: H01L21/60

Abstract: PURPOSE: An apparatus for supplying a semiconductor package lead is provided to automatically supply a package lead by installing a sensor capable of detecting whether the lead is plural and by absorbing and eliminating a lead that is not supplied to a package process. CONSTITUTION: An elevator(112) vertically increases a lead(108) to a predetermined position to supply the lead. A pick-up part(100) vacuum-absorbs the lead to transfer the lead to the package process, located over the elevator. A sensor(110) detects whether the lead located right under the pick-up part is plural.

Abstract translation: 目的：提供一种用于提供半导体封装引线的装置，通过安装能够检测引线是否多个的传感器以及通过吸收和消除未提供给封装处理的引线来自动提供封装引线。 构成：电梯（112）将引线（108）垂直地增加到预定位置以供应引线。 拾取部件（100）吸收铅以将导线传送到位于电梯上方的包装处理。 传感器（110）检测位于拾取部分正下方的引线是否是多个。