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公开(公告)号：KR1019930009182A
公开(公告)日：1993-05-22
申请号：KR1019910019279
申请日：1991-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01S5/022
Abstract: 이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스텝의 정면부에 요홈부를 형성하고, 이요홈부내에 은-에폭시층을 형성하여 칩을 접착시킬 수 있도록 함으로써, 칩의 에미션 퐁린트가 가려지는 현상을 방지할 수 있음은 물론 칩의 접착위치를 항상 일정하게 하여 제조수율을 높일 수 있는 것이다.
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公开(公告)号：KR1019930008957A
公开(公告)日：1993-05-22
申请号：KR1019910017450
申请日：1991-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/203
Abstract: 본 발명은 진공 열증착 장치에 관한 것으로서, 특히 히이터의 구조가 개선된 진공 열증측 장치에 관한 것이다.
본 발명의 진공 열증착 장치에 사용되는 히이터는 증착소재가 수납되는 수납부와 수납부로 부터 연장되는 양 리이드를 가지고, 수납부의 양측에는 수납부에서 용융된 용융 소재의 표면 확산을 방지하는 격리판이 마련된다.
격리판은 리이드 측으로의 용융 물질이 확산되는 것을 방지하여 리이드의 표면에 용융 물질이 축적되는 것을 방지하여 리이드의 접촉불량을 방지한다.-
公开(公告)号：KR1019930001330A
公开(公告)日：1993-01-16
申请号：KR1019910009681
申请日：1991-06-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 내용 없음
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公开(公告)号：KR100228150B1
公开(公告)日：1999-11-01
申请号：KR1019970006506
申请日：1997-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 체이스 고정 장치 및 그를 이용한 성형 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 체이스 고정 장치의 고정판은 마스터 다이와 직접 접촉되며, 일측이 마스터 다이의 장홈에 삽입되어 고정된 가이드 판과, 그 가이드 판 사이에 끼워진 구동판으로 되어 있으며, 마스터 다이에 안착된 체이스를 고정하는 과정에서 가이드 판 사이에 끼워진 구동판만이 구동하여 체이스를 고정함으로써, 마스터 다이와 접촉되는 면은 고정되어 있기 때문에 종래의 마스터 다이와 고정판이 접하는 측면에서 발생되었던 마찰에 의해 고정판이 변형되거나, 그로 인해 불안전 동작과 같은 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 구동판의 양면에 소정의 간격을 두고 복수개의 장홈을 형성함으로써, 성형 공정에서 발생되는 이물질이 그 장홈에 떨어지기 때문에 이물질로 인한 불량을 제거할 수 있는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR1019980047801A
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019960066316
申请日：1996-12-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00
Abstract: 본 발명은 칩 스케일 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼의 활성면에 복수개의 전극 패드가 형성된 복수개의 반도체 칩이 형성되는 소자 영역이 형성되어 있고, 상기 복수개의 반도체 칩을 개별 칩으로 분리하기 위한 절단 영역이 형성되어 있고, 상기 전극 패드에 각기 대응되게 배선 패턴이 형성된 실리콘 기판의 일면이 열접합되어 있고, 상기 실리콘 기판의 열접합된 면에 반대되는 면에 노출된 배선 배턴에 금속 범프가 형성되고, 반도체 웨이퍼와 실리콘 기판이 열접합된 기판을 절단 영역을 따라서 절단하게 되면 웨이퍼 레벨에서 칩 스케일 패키지를 구현할 수 있어 칩 스케일 패키지의 대량 생산이 용이하며 반도체 칩의 전극 패드가 형성된 면이 실리콘 기판의 접합에 의해 보호됨으로써 패키지의 강도 및 신뢰성 향상되는 � �점이 있다.
그리고, 반도체 웨이퍼의 절단 절단 영역에 대응되게 홈이 실리콘 기판에 형성되어 있기 때문에, 그 홈을 따라서 절단 공정이 진행되어 실리콘 기판 상에 형성된 배선 패턴 및 전극 패드 부분이 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019970054140A
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：KR1019950068161
申请日：1995-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06K19/18
Abstract: 본 발명은 아이 씨 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 아이 씨 카드에 장착되어 있는 반도체 칩의 외부에 메탈을 구성하여 아이 씨 카드의 에러를 방지하기 위한 아이 씨 카드에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩이 실장된 아이 씨 카드에 있어사, 상기 아이 씨 카드에 실장된 반도체 칩의 주위에 메탈이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 아이 씨 카드를 제공한다.
따라서, 상기 진술한 바에 의하면, 아이 씨 카드가 굽혀지거나 용력이 작용하여도 아이 씨 칩을 보호할 수 이씀으로 반영구적으로 사용할 수 있는 이점(利點)이 있다.-
公开(公告)号：KR1019970018459A
公开(公告)日：1997-04-30
申请号：KR1019950033404
申请日：1995-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조영래
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지의 솔더 볼을 흡착하여 볼 그리드 어레이 기판 상에 솔더 볼을 공급하는 장치에 관한 것으로, BGA 기판상에 형성된 솔더 패드들에 각기 대응되어 안착될 솔더 볼들이 흡착된 흡착장치의 흡착부에 그 솔더볼들의 흡착을 강화시키는 흡착 요흠을 형성시키는 제조된 BGA 패키지의 신뢰성을 보장할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019940006787B1
公开(公告)日：1994-07-27
申请号：KR1019910019279
申请日：1991-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01S5/022
Abstract: Laser diode in which a stem, on which a chip is attached, is mounted on a base, a light receiving device is mounted on a portion opposite to the chip, a cap which protects the parts is capped, and wherein a groove is formed on the front of the stem, a silver epoxy layer is formed in the groove, thereby making bonding place of the chip fixed.
Abstract translation: 激光二极管，其上安装有芯片的杆安装在基座上，光接收装置安装在与芯片相对的部分上，保护部件的盖被封盖，并且其中在 在茎的前部，在沟槽中形成银环氧树脂层，从而使芯片的结合位置固定。
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公开(公告)号：KR1019930009185A
公开(公告)日：1993-05-22
申请号：KR1019910019283
申请日：1991-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01S5/022
Abstract: 이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스템의 정면부에 볼록부를 형성하고, 이 볼록부의 표면에 은-에폭시층을 형성하여 칩을 접착시킬 수 있도록 함으로써, 칩의 에미션 포인트가 가려지는 현상을 방지하고, 히트싱크의 역할을 할 수 있음은 물론 칩의 접착위치를 항상 일정하게 하여 제조수율을 높일 수 있는 것이다.
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