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公开(公告)号：WO2022250316A1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：PCT/KR2022/006332
申请日：2022-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 음향 출력 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 일 실시예에 따른 음향 출력 모듈은 음향 출력 하우징, 음향 출력 하우징 내부에 위치하고 음향을 발생시키는 스피커를 포함하는 스피커 유닛 및 스피커 유닛의 내부 공간과 연통되고 진동력을 발생시키는 모터를 포함하는 모터 유닛을 포함하고, 모터 유닛은 스피커 유닛의 내부 공간과 연통되는 볼륨 공간을 형성하는 모터 몸체 및 모터 몸체 내부에 위치하여 진동력을 발생시키는 진동체를 포함하며, 스피커 유닛의 내부 공간과 볼륨 공간이 연통하기 위해 모터 몸체의 외벽에 연통구가 형성될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990051273A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970070554
申请日：1997-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 수지 봉지재의 주입을 위해 형성된 포트와 제품의 외곽 모양의 형태의 홈을 갖는 성형 금형을 포함하는 자동 성형기의 플런저에 관한 것으로 포트내에서 수직운동하는 플런저가 포트의 내벽과 직접 접촉되는 램-팁과 수직운동을 발생시키는 구동력 발생수단으로부터의 힘을 전달하기 위해 그 램-팁에 결합되어 있으며 복수개로 분리되는 어댑터를 구비한 것을 특징으로 하며, 플런저의 교체 작업을 하기 위해 플런저를 상승시킬 때 성형 금형이 손상되는 것을 방지하고, 협소한 공간에서의 분해시 고온의 성형 금형에 의해 작업자가 화상을 입는 일도 줄일 수 있으며, 또한 교체 작업을 용이하게 할 수 있기 때문에 소요되는 시간을 크게 단축시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR102214485B1
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：KR1020140090439
申请日：2014-07-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의다양한실시예들은기판과, 상기기판근처에배치되며, 적어도하나의전자부품을포함하는구조체와, 상기전자장치에구비되는전도성구조체및 상기구조체에배치되어상기전도성구조체를상기기판의그라운드에접지시키는도전체를포함하는전자장치를포함하여, 기존의설치되어야하는구조체를이용하여전자장치내부의이격된전자부품간의전기적연결을도모함으로써, 별도의전기적연결체마련을위한실장공간의낭비를방지하여전자장치의슬림화에기여할수 있으며, 조립공수가감소하고제조원가가절감될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170018693A
公开(公告)日：2017-02-20
申请号：KR1020150112644
申请日：2015-08-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H05K1/147 , G06F1/1626 , G06F1/1637 , G06F1/1656 , H04M1/026 , H04M1/0274 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , H05K2201/10128 , H05K2203/0228
Abstract: 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 디스플레이서브스트레이트; 및상기디스플레이서브스트레이트의일측에연결되는커넥터;를가지고, 상기커넥터는더미패턴을가지며, 상기디스프레이서브스트레이트및 상기커넥터에는커팅부가형성되며, 상기커팅부는상기더미패턴에인접하여형성되는것을특징으로한다. 이밖의다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 提供电子设备。 电子设备包括显示基板和连接到显示基板的一侧并具有虚拟图案的连接器。 在显示基板和连接器中形成切割部分，并且切割部分与伪图案相邻地形成。
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公开(公告)号：KR1019980069442A
公开(公告)日：1998-10-26
申请号：KR1019970006506
申请日：1997-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 체이스 고정 장치 및 그를 이용한 성형 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 체이스 고정 장치의 고정판은 마스터 다이와 직접 접촉되며, 일측이 마스터 다이의 장홈에 삽입되어 고정된 가이드 판과, 그 가이드 판 사이에 끼워진 구동판으로 되어 있으며, 마스터 다이에 안착된 체이스를 고정하는 과정에서 가이드 판 사이에 끼워진 구동판만이 구동하여 체이스를 고정함으로써, 마스터 다이와 접촉되는 면은 고정되어 있기 때문에 종래의 마스터 다이와 고정판이 접하는 측면에서 발생되었던 마찰에 의해 고정판이 변형되거나, 그로 인해 불안전 동작과 같은 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 구동판의 양면에 소정의 간격을 두고 복수개의 장홈을 형성함으로써, 성형 공정에서 발생되는 이물질이 그 장홈에 떨어지기 때문에 이물질로 인한 불량을 제거할 수 있는 장점이 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020030046793A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：KR1020010077050
申请日：2001-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: PURPOSE: A lead frame loading apparatus is provided to be capable of minimizing the mechanical vibration of a lift bar and the impact of a package of a lead frame when loading the lead frame into a storing magazine by using a support bar and a guide block made of M.C(Monomer Cast) nylon, respectively. CONSTITUTION: A lead frame loading apparatus(100) is provided with a base plate(10) for loading a storing magazine(40), a loading part(20), and a driving part. The loading part(20) further includes a pair of lift bars(21) located at the lower portion of the base plate and connected with the driving part, upper plates(23) installed on the lift bars, respectively, a support bar(25) connected between the lift bars for restraining the vibration of the lift bars, and guide blocks(27) installed on the upper plates for guiding a lead frame(50). Preferably, the guide block is made of M.C nylon for buffering the impact of the lead frame loaded on the guide block.
Abstract translation: 目的：提供一种引线框装载装置，其能够使提升杆的机械振动最小化，并且通过使用支撑杆和引导块将引线框架装载到存储仓中时，引线框架的封装的冲击 的MC（单体铸造）尼龙。 构成：引线框架装载装置（100）设置有用于装载储存仓（40）的基板（10），装载部分（20）和驱动部分。 装载部分（20）还包括一对提升杆（21），位于基板的下部并与驱动部分相连，分别安装在升降杆上的上板（23），支撑杆（25） ）连接在提升杆之间，用于限制升降杆的振动，以及安装在上板上用于引导引线框架（50）的引导块（27）。 优选地，引导块由M.C尼龙制成，用于缓冲加载在引导块上的引线框架的冲击。
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公开(公告)号：KR100228150B1
公开(公告)日：1999-11-01
申请号：KR1019970006506
申请日：1997-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 체이스 고정 장치 및 그를 이용한 성형 금형에 관한 것으로, 본 발명에 따른 체이스 고정 장치의 고정판은 마스터 다이와 직접 접촉되며, 일측이 마스터 다이의 장홈에 삽입되어 고정된 가이드 판과, 그 가이드 판 사이에 끼워진 구동판으로 되어 있으며, 마스터 다이에 안착된 체이스를 고정하는 과정에서 가이드 판 사이에 끼워진 구동판만이 구동하여 체이스를 고정함으로써, 마스터 다이와 접촉되는 면은 고정되어 있기 때문에 종래의 마스터 다이와 고정판이 접하는 측면에서 발생되었던 마찰에 의해 고정판이 변형되거나, 그로 인해 불안전 동작과 같은 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 구동판의 양면에 소정의 간격을 두고 복수개의 장홈을 형성함으로써, 성형 공정에서 발생되는 이물질이 그 장홈에 떨어지기 때문에 이물질로 인한 불량을 제거할 수 있는 장점이 있다.-
公开(公告)号：KR1019980021254A
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR1019960040043
申请日：1996-09-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B25B25/00
Abstract: 본 발명은 로프 지그(rope zig)에 관한 것으로, 동일 방향으로 돌출 설치된 복수 개의 가이드 핀, 그 가이드 핀들이 설치된 방향의 다른 방향에 설치된 고정 핀을 포함하는 상부 지그 몸체; 그 상부 지그 몸체와 각기 이격되어 있으며, 상기 가이드 핀들이 삽입 고정된 하부 지그 몸체; 및 그 각 지그 몸체의 일면에 설치되어 있으며, 각기 회전에 의하여 상기 지그 몸체로부터 이격되어 원하는 로프를 고정/해제하는 회전 손잡이;를 포함하는 것을 특징으로 하는 로프 지그를 제공하여, 로프의 절단에 의한 재결합 시에 그 로프가 기계적 결합된 소정 부분을 분리하여 재겹합됨으로써, 작업 생산성의 저하를 방지하는 한편, 접합 상태의 균일성을 보장할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020160009910A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：KR1020140090439
申请日：2014-07-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F1/1698 , G06F1/1626 , G06F1/1688 , G06F1/1694 , H01Q1/243 , H01Q1/48 , H04M1/0277 , H05K9/0049 , H05K9/0064
Abstract: 본발명의다양한실시예들은기판과, 상기기판근처에배치되며, 적어도하나의전자부품을포함하는구조체와, 상기전자장치에구비되는전도성구조체및 상기구조체에배치되어상기전도성구조체를상기기판의그라운드에접지시키는도전체를포함하는전자장치를포함하여, 기존의설치되어야하는구조체를이용하여전자장치내부의이격된전자부품간의전기적연결을도모함으로써, 별도의전기적연결체마련을위한실장공간의낭비를방지하여전자장치의슬림화에기여할수 있으며, 조립공수가감소하고제조원가가절감될수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的各种实施例，电子设备包括：基板; 设置在所述基板周围并且包括一个或多个电子部件的结构; 在电子设备中制备的导电结构; 以及布置在该结构中的导电体，并且将该导电结构接地于基底的地面上。 通过使用现有的要安装的结构来促进在电子设备内彼此分离的电子部件之间的电连接，从而有助于电子设备的薄型化，防止了用于布置附加电连接器的安装空间的浪费 并减少了一个小时和制造成本。
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公开(公告)号：KR1020040082103A
公开(公告)日：2004-09-24
申请号：KR1020030016738
申请日：2003-03-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: PURPOSE: A resin molding apparatus having a set-block for semiconductor chip package is provided to reduce an exchanging period by separating only the set-block in a process for exchanging the set block. CONSTITUTION: A mold is formed with an upper mold(11) and a lower mold(12) including cavities and set-block installation grooves. A plurality of set blocks are used for guiding a matching process between a guide projection and a guide groove. A plurality of set-block support fixing blocks(41,42) are installed at each set-block installation groove of the upper mold and the lower mold. A coupling member penetrates the upper mold and the lower mold and is used for fixing the set-block support fixing blocks. A plurality of set-blocks(31,32) are coupled to the set-block support fixing blocks by a coupling member.
Abstract translation: 目的：提供一种具有用于半导体芯片封装的设置块的树脂模制装置，以便在用于更换设置块的处理中仅分离设置块来减少交换周期。 构成：模具形成有具有空腔和固定块安装槽的上模具（11）和下模具（12）。 多个设定块用于引导引导突起和引导槽之间的匹配处理。 多个固定块支撑固定块（41,42）安装在上模和下模的每个固定块安装槽处。 联接构件穿透上模和下模，并用于固定固定块支撑固定块。 多个设置块（31,32）通过联接构件联接到设置块支撑固定块。
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