표시 패널과 구동소자간의 결합 저항 측정 방법 및 테스트패턴
    11.
    发明公开
    표시 패널과 구동소자간의 결합 저항 측정 방법 및 테스트패턴 无效
    显示面板和操作单元之间的测量连接阻抗的方法和测试模式

    公开(公告)号:KR1020060041447A

    公开(公告)日:2006-05-12

    申请号:KR1020040090655

    申请日:2004-11-09

    CPC classification number: G09G3/006

    Abstract: 표시 패널과 구동소자간의 저항 측정 방법 및 테스트 패턴이 개시된다. 표시 패널과 구동소자간의 저항 측정 방법은, 표시 패널의 패드 영역에 구비된 다수의 패드 및 테스트 패드를 구동소자의 범프와 각각 전기적으로 결합시켜, 다층 박막간의 접촉 저항과 칩 온 글래스 접속 저항을 갖는 다수의 결합부 및 칩 온 글래스 접속 저항을 갖는 테스트 결합부를 형성시키는 단계와; 4-단자 측정법을 사용하여, 상기 결합부 중 어느 한 결합부의 결합 저항을 측정함으로써, 다층 박막간의 접촉 저항 및 칩 온 글래스 접속 저항이 합산된 저항값을 측정하는 단계와; 4-단자 측정법을 사용하여, 테스트 결합부의 결합 저항을 측정함으로써, 칩 온 글래스 접속 저항을 측정하는 단계; 및 상기 측정된 결합부의 결합 저항에 상기 테스트 결합부의 결합 저항을 감산하여 다층 박막간의 접촉 저항을 구하는 단계로 구성된다. 따라서, 표시 패널과 구동소자간의 결합 부분에서 발생되는 다층 박막간의 접촉 저항 및 칩 온 글래스 접속 저항을 각각 구분하여 측정할 수 있다.

    표시장치
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1020050113486A

    公开(公告)日:2005-12-02

    申请号:KR1020040038688

    申请日:2004-05-29

    Abstract: 구동IC와 표시패널 간의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 표시장치가 기재되어 있다. 표시장치는 유효 디스플레이 영역 및 비유효 디스플레이 영역을 갖는 기판, 비유효 디스플레이 영역 상에 3열 이상 사선 배치된 도전성 패드부들과 도전성 패드부에 연결된 신호선들 및 테스트선들을 포함하는 신호전송부재, 도전성 패드부들에 대응하는 위치에 배치된 범프들을 포함하는 구동IC 및 구동IC와 기판 사이에 개재되어 범프들로부터 도전성 패드부들로 신호를 전송하기 위한 이방성 도전 부재를 포함한다. 도전성 패드부와 도전성 패드부 및 도전성 패드부와 신호선 사이를 일정한 간격이상으로 이격한다. 따라서, 도전성 패드부들 및 신호선들의 효율적 배치로 구동IC와 표시패널 간의 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

    표시기판 및 이를 갖는 액정표시장치
    14.
    发明公开
    표시기판 및 이를 갖는 액정표시장치 有权
    显示基板和液晶显示装置

    公开(公告)号:KR1020030032736A

    公开(公告)日:2003-04-26

    申请号:KR1020010064812

    申请日:2001-10-19

    Abstract: PURPOSE: A display substrate and a liquid crystal display device having the same are provided to prevent a driving error generated in a pad part by dispersing an outer force applied to the pad part, and reinforce a contacting force between the pad part and a circuit board. CONSTITUTION: A display substrate includes a data pad part(250) for receiving electric signals from a circuit board. The data pad part includes a pad metal film formed on the display substrate and having a pad area, and a passivation film covering the pad metal film and having a plurality of via holes(252a) in the pad area, and a conductive film formed on the passivation film and electrically contacting with the pad metal film through the plurality of via holes. The widths of the via holes are smaller than the diameters of conductive particles. In the case that the widths of the via holes are larger than the diameters of conductive particles, the depths of the via holes are smaller than the diameters of the conductive particles.

    Abstract translation: 目的:提供一种显示基板和具有该显示基板的液晶显示装置,以通过分散施加到该焊盘部分的外力来防止在焊盘部分产生的驱动误差,并且增强该焊盘部分与一电路板之间的接触力 。 构成:显示基板包括用于从电路板接收电信号的数据焊盘部分(250)。 数据焊盘部分包括形成在显示基板上并具有焊盘区域的焊盘金属膜,以及覆盖焊盘金属膜并在焊盘区域中具有多个通孔(252a)的钝化膜,以及导电膜形成在 钝化膜并通过多个通孔与焊盘金属膜电接触。 通孔的宽度小于导电粒子的直径。 在通孔的宽度大于导电粒子的直径的情况下,通孔的深度小于导电粒子的直径。

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