Abstract:
서로 연결된 제1 몸체 및 제2 몸체를 포함하는 물체의 위치 및 방향을 제어하는 안정화 제어 시스템에 있어서, 상기 제1 몸체의 이동에 대응되는 이동 신호 및 상기 제1 몸체의 회전에 대응되는 회전 신호를 출력하는 인공 전정 장치; 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체 사이에 연결되며, 상기 이동 신호에 대응하여 상기 제2 몸체의 위치를 제어하는 병진 구동부; 및 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체 사이에 연결되며, 상기 회전 신호에 대응하여 상기 제2 몸체의 회전을 제어하는 회전 구동부를 포함하는 안정화 제어 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 안정화 제어 시스템 및 방법을 이동 로봇의 비젼(vision) 시스템에 응용하면, 이동 로봇이 움직이는 경우에도 비젼 시스템이 안정된 영상 정보를 획득할 수 있어 번짐(blurring) 등의 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 안정화, 로봇, 비젼, 전정안 반사
Abstract:
제1 몸체의 움직임에 대응되는 신호를 생성하는 관성 센서부; 상기 제1 몸체에 연결된 제2 몸체를 움직이기 위하여, 상기 제1 몸체 및 상기 제2 몸체 사이에 연결된 구동부; 및 상기 관성 센서부에서 생성된 상기 신호를 사용하여 상기 제1 몸체의 움직임을 상기 제2 몸체에 음의 피드백(negative feedback)하도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 포함하는 안정화 제어 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 안정화 제어 시스템 및 방법을 이동 로봇의 비젼(vision) 시스템에 응용하면, 이동 로봇이 움직이는 경우에도 비젼 시스템이 안정된 영상 정보를 획득할 수 있어 번짐(blurring) 등의 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 비젼, 안정화, 관성 센서
Abstract:
이동 가능한 물체에 연결되어 영상 정보를 수신하는 수신 모듈; 상기 수신 모듈에 수신된 영상 정보로부터 미리 설정된 표적의 영상의 위치를 결정하고, 상기 표적 또는 상기 물체의 움직임으로 인한 상기 표적의 영상의 위치 변화를 검출하는 추적 모듈; 및 상기 추적 모듈에서 검출된 상기 표적의 영상의 위치 변화에 대응하여 상기 물체의 움직임을 제어하는 구동 모듈을 포함하는 비젼 제어 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 비젼 제어 시스템 및 방법을 사용하면, 이동 로봇 등과 같이 움직이는 물체가 수신하는 영상 정보를 이용하여 이동 로봇의 위치 및 방향을 제어함으로써, 추적하는 표적이 이동하거나 또는 이동 로봇이 이동하는 경우에도 이동 로봇에 수신되는 표적의 영상의 안정성을 증가시키며, 번짐(blurring) 등의 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 영상, 로봇, 비젼, 안정화
Abstract:
A method for forming a micro structure on a silicon substrate integrated with a CMOS circuit and an MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) device with the micro structure manufactured thereby are provided to prevent the damage of the CMOS circuit due to a micro structure forming process by enclosing the CMOS circuit integrated portion using a protection layer. A first protection layer(24) is formed on a single crystal silicon substrate(110) to enclose a CMOS circuit portion of the substrate. A mask pattern is formed on the resultant structure. A trench is formed on the resultant structure by patterning selectively the substrate using the mask pattern as an etch mask. A second protection layer is formed at sidewalls of the trench. The second protection layer is selectively removed from a bottom portion of the trench. An additional etching process is performed on the substrate by using the second protection layer as an etch mask. A cavity is formed on the bottom portion of the trench by a wet etching process. At this time, a micro structure floats from the bottom portion of the trench. Then, the remaining second protection layer is removed.