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公开(公告)号：KR100222578B1
公开(公告)日：1999-11-01
申请号：KR1019960061892
申请日：1996-12-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/24
Abstract: 본 발명은 광소자용 어댑터에 관한 것으로서, 특히 광원을 받고 광신호를 내보내는 광소자의 입출력단에 부착되어 광커넥터와 연결하여 사용할 수 있는 광소자용 어댑터에 관한 것으로, 더 상세하게는 광커넥터와 연결되는 일측의 접속 플러그(11a)와 광소자(100)의 입출력단에 부착되는 타측의 부착부(11b)가 일체화되되, 상기 부착부(11b) 내부에는 광파이버(40)가 내삽 고정된 페롤(30)이 슬리브(20)에 내삽되고 상기 슬리브(20)가 접속 플러그(11a)까지 연장된 접속 수단(11)과; 상기 접속 플러그(11a)를 수용하는 수용부(50)가 형성되고 상기 접속 수단(11)의 일부를 외삽하여 접속 수단(11)을 지지 보호하는 외삽 지지부(90)에는 광소자용 어댑터를 광소자(100) 입출력단에 고정시키기 위한 나사공(70)이 천공되는 하우징(10)으로; 구성됨을 특징으로 하는 광소자용 어댑터를 제공하여 광소자의 이동 및 관리를 편리하게 하고 광파이버의 단락을 방지할 수 있는 광소자용 어댑터에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR100207586B1
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR1019960080027
申请日：1996-12-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/42
Abstract: 광섬유 커플러 제조장치에 관하여 개시한다. 본 발명은 광원을 구비하는 광원입사부와, 상기 광원입사부와 광섬유로 연결된 광섬유 다발부와, 상기 광섬유 다발부의 제1 광섬유와 제1 광섬유와 다른 제2 광섬유를 정렬 및 연결되어 상기 제1 광섬유 및 제2 광섬유를 인장하고 인장속력을 각각 제어할 수 있는 제1 인장부 및 제2 인장부와, 상기 제1 광섬유 및 제2 광섬유를 가열하는 가열부와, 상기 제1 광섬유 및 제2 광섬유와 연결되고 상기 제1 광섬유 및 제2 광섬유로 부터 나오는 광출력을 검출하는 수광부와, 상기 제1 인장부 및 제2 인장부를 제어하는 제어부와, 상기 인장된 제1 광섬유 및 제2 광섬유의 보강 패키징을 위한 패키지부을 포함한다. 본 발명은 제1 인장부, 제2 인장부, 광학파장필터 및 패키지부를 구비하여 특성이 우수한 광섬유 커플러를 제작할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980043913A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960061893
申请日：1996-12-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B5/30
Abstract: 본 발명은 광변조기 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 광도파로(116)가 형성된 내부칩(103)의 상면 양측에는 보조 블럭(104)이 하부로는 제 1 보조 글래스(105), 제 2 보조 글래스(110) 및 진동 및 충격 흡수용 패드(112)가 적층되어 하우징(113)에 내장되고, 광파이버(101)가 삽입된 캐피러리(102)와 광파이버(101)는 상기 내부집(103) 및 보조 블록(104)에 고정되며, 연장된 광파이버(101)는 제 2 보조 글래스(110)의 상면에 부착된 지지용 블럭(111)에 고정되어 하우징(113)의 외부로 삽통되되, 에폭시(109)에 의해 하우징(113)에 고정되며 상기 하우징(113)은 밀봉됨을 특징으로 하는 광변조기 패키지를 제공하여 광파이버(101)와 내부칩(103)의 결합 강도를 높일 수 있고 내부칩(103)의 보호는 물론 광신호 및 전기 신호를 원활하게 유지시키며 특히 소자의 신뢰� �을 높일 수 있고 상품화가 가능한 광변조기 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR200195847Y1
公开(公告)日：2000-10-02
申请号：KR2019950019728
申请日：1995-07-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: B05B13/00
Abstract: 본 고안은 광섬유(Fiber-optic)의 단면, 도파로 기판의 측단면, 그리고 실리콘 웨이퍼(Silicon wafer)의 평면 및 단면을 코팅하는 시스템에 적용되는 고정대(Fixture)에 관한 것으로서, 별도의 고정대를 갖추지 않은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것이다.
본 고안은, 일단의 폭은 나형 광섬유(Bare fiber-optic)의 직경에 상당하고, 다른 일단의 폭은 피복 광섬유(Jacket fiber-optic)의 직경에 상당한 개구로를 갖추어 코팅될 광섬유들을 배치 및 고정하기 위한 프레임; 및 평면 코팅용 시편을 코팅 방향에 대하여 상기 프레임 정면에 고정시키는 시편 고정용 조임수단;을 포함한 것을 그 특징으로 하여, 다양한 코팅 대상물을 손쉽게 고정할 수 있을 뿐만 아니라 코팅의 정밀도를 증진시킬 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019980079124A
公开(公告)日：1998-11-25
申请号：KR1019970016799
申请日：1997-04-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명의 광도파로 소자의 연마방법은 광도파로가 형성된 기판 상에 버퍼층을 형성한 후 상기 광도파로 상의 버퍼층 상에 연마용 금속 패턴을 형성한다. 이어서, 광섬유와 접속할 수 있도록 상기 연마용 금속 패턴 및 버퍼층이 형성된 상기 기판의 측면을 연마한다. 상기 버퍼층은 실리콘 산화막으로 형성한다. 본 발명에 의하면, 광도파로 상에 버퍼층 및 연마용 금속 패턴이 형성되어 있기 때문에 상기 광도파로와 금속 패턴 사이에 에어갭이 발생하기 않는다. 따라서, 광도파로 표면에 홈이 발생하지 않고 균일하게 연마할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980017849A
公开(公告)日：1998-06-05
申请号：KR1019960037670
申请日：1996-08-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01S3/00
Abstract: 광변조기의 미세전극 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 기판 상에 유전막을 형성하는 단계와, 상기 유전막 상에 크롬(Cr)막을 형성하는 단계와, 상기 크롬막 상에 제1 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1 포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 크롬막을 식각하여 상기 유전막을 노출하는 개구부를 갖는 크롬막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계와, 상기 크롬막 패턴이 형성된 기판의 전면에 상기 개구부를 충분히 매립하도록 금막을 형성하는 단계와, 상기 금막 상에 제2 포토레지스트막을 형성하는 단계와, 상기 제2 포토레지스트를 패터닝하여 상기 개구부의 상부와 일치되도록 도금 가이드를 형성하는 단계와, 상기 도금 가이드에 의하여 노출된 금막 상에 금을 전기도금하여 도금막을 형성하는 단계와, 상기 도금 가이드를 제거하여 상기 금막을 노출 하는 도금막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 도금막 패턴을 식각마스크로 상기 금막을 식각하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광변조기의 미세전극 형성방법을 제공한다. 본 발명의 광변조기의 미세전극 형성방법은 양산 적용에 유리하고, 도금막 패턴의 형성시 20㎛ 두께 이상의 도금 가이드를 이용함으로써 두꺼운 미세전극을 형성할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980017848A
公开(公告)日：1998-06-05
申请号：KR1019960037669
申请日：1996-08-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01S3/00
Abstract: 광변조기의 미세전극 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 기판 상에 투명한 유전막을 형성하는 단계와, 상기 유전막 상에 크롬(Cr)막을 형성하는 단계와, 상기 크롬막 상에 금(Au)막을 형성하는 단계와, 상기 금막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 금막 및 크롬막을 식각하여 금막 패턴 및 크롬막 패턴을 형성는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 단계와, 상기 금막 패턴 상에 금을 전기도금(electroplating)하여 도금막 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광변조기의 미세전극 형성방법을 제공한다. 본 발명의 광변조기의 미세전극 형성방법은 양산공정에 적용하기 용이하고 미세전극의 두께를 종래기술보다 두꺼운 10㎛이상까지 형성할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020070071454A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：KR1020050134928
申请日：2005-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/24
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/1228 , G02B2006/12173 , G02B2006/12176 , H05K1/0274
Abstract: An optical interconnection block for a PCB(Printed Circuit Board) and a manufacturing method thereof are provided to effectively interconnect a VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), a waveguide, and a PD(Photo Diode), and to properly apply to multi-channel and multi-layer optical PCBs. An optical interconnection block(300) for a PCB(100) is composed of a plane substrate layer; a lower clad layer placed on the plane substrate layer and made of materials with optically transparent property for a predetermined wavelength; a core layer placed on the lower clad layer and provided with an optical waveguide(200) formed with a curved section and made of optical polymers with the refractive index higher than that of the lower clad layer; and an upper clad layer placed on the lower clad layer to cover the optical waveguide of the core layer and made of materials with the refractive index lower than that of the optical polymer.
Abstract translation: 提供了一种用于PCB（印刷电路板）的光学互连块及其制造方法，以有效地将VCSEL（垂直腔表面发射激光器），波导和PD（光电二极管）互连，并适当地适用于 多通道和多层光学PCB。 用于PCB（100）的光学互连块（300）由平面基板层构成; 放置在平面基板层上并由具有预定波长的光学透明性的材料制成的下包层; 芯层，设置在下包层上，并设置有形成有折射率高于下包层的光学聚合物的弯曲部分的光波导（200）; 以及放置在下包覆层上以覆盖芯层的光波导并由折射率低于光学聚合物折射率的材料制成的上覆层。
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