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公开(公告)号：KR1020110087153A
公开(公告)日：2011-08-02
申请号：KR1020100006656
申请日：2010-01-25
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/0414 , G06F3/0416 , H01B5/14
Abstract: PURPOSE: An electrostatic capacity touch screen and driving method thereof are provided to recognize the size of the power by the touch and touch location. CONSTITUTION: A substrate locates in the lower part of an electrostatic capacity touch screen. A flexible layer(26) is transformed into the direction of force. A lower electrode(34) is installed in the upper part of the substrate. An upper electrode is installed in the lower part of the flexible layer.
Abstract translation: 目的：提供一种静电电容触摸屏及其驱动方法，以通过触摸和触摸位置来识别电源的尺寸。 构成：基板位于静电电容触摸屏的下部。 柔性层（26）被转换成力的方向。 下电极（34）安装在基板的上部。 上部电极安装在柔性层的下部。
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公开(公告)号：KR1020110086502A
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：KR1020100139604
申请日：2010-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G06F3/041 , G06F3/0488
CPC classification number: G06F3/04855 , G06F3/0414 , G06F3/04845 , G06F3/04847 , G06F3/0487 , G06F3/0488 , G06F2203/04806 , G11B27/10 , G11B27/34 , G06F3/016 , G06F3/0412 , G06F3/0416 , G06F2203/013 , G06F2203/014
Abstract: PURPOSE: A UI providing method based on a multi touch pressure and an electronic device applying the same are provided to grasp the touch pressure of multi touches inputted through a touch screen and to control the electronic device on the basis of the touch pressure. CONSTITUTION: If a user touches down the edge points of a GUI element A, a control unit recognizes the touch as a multi touch. If the user touches down and presses down(220) the edge point of the GUI element A, the control unit provides the list of menu items subordinate to the GUI element A. The list does not cover the much part of the GUI element A. If the user touches down one edge of the GUI element A and one point of a screen, the GUI element A is enlarged.
Abstract translation: 目的：提供基于多触摸压力的UI提供方法和应用其的电子设备来掌握通过触摸屏输入的多个触摸的触摸压力并且基于触摸压力来控制电子设备。 构成：如果用户触摸GUI元素A的边缘点，则控制单元将触摸识别为多点触摸。 如果用户触摸并按下（220）GUI元素A的边缘点，则控制单元提供从属于GUI元素A的菜单项列表。该列表不覆盖GUI元素A的很多部分。 如果用户触摸GUI元素A的一个边缘和屏幕的一个点，则GUI元素A被放大。
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公开(公告)号：KR1020110086501A
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：KR1020100139579
申请日：2010-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G06F3/041 , G06F3/0488
CPC classification number: G06F3/04855 , G06F3/0414 , G06F3/04845 , G06F3/04847 , G06F3/0487 , G06F3/0488 , G06F2203/04806 , G11B27/10 , G11B27/34 , G06F3/016 , G06F3/0412 , G06F3/0416 , G06F2203/013 , G06F2203/014
Abstract: PURPOSE: A UI providing method based on a single touch pressure and an electronic device applying the same are provided to offer various UI on the basis of the pressure of a touch controlled by a user on a touch screen. CONSTITUTION: A touch screen(110) is input a user command. A communication unit(120) communicates with an external device and/or an external network. An audio/vibration output unit(140) outputs audio and vibration. A control unit(130) provides a UI(User Interface) through the touch screen and controls the display operation of the touch screen, the communication operation/setup of the communication unit, and the output operation/setup of the audio/vibration output unit according to the user command.
Abstract translation: 目的：提供基于单个触摸压力的UI提供方法和应用其的电子设备，以在触摸屏上由用户控制的触摸的压力提供各种UI。 构成：触摸屏（110）输入用户命令。 通信单元（120）与外部设备和/或外部网络进行通信。 音频/振动输出单元（140）输出音频和振动。 控制单元（130）通过触摸屏提供UI（用户界面），并控制触摸屏的显示操作，通信单元的通信操作/设置以及音频/振动输出单元的输出操作/设置 根据用户命令。
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公开(公告)号：KR101319264B1
公开(公告)日：2013-10-18
申请号：KR1020100139604
申请日：2010-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G06F3/041 , G06F3/0488
CPC classification number: G06F3/04855 , G06F3/0414 , G06F3/04845 , G06F3/04847 , G06F3/0487 , G06F3/0488 , G06F2203/04806 , G11B27/10 , G11B27/34
Abstract: 멀티 터치 압력에 기반한 UI 제공방법 및 이를 적용한 전자기기가 제공된다. 본 전자기기의 UI 제공방법은, 상기 전자기기에 마련된 터치 스크린을 통해 입력된 멀티 터치의 터치 압력들을 파악하고, 상기 터치 압력들을 기초로, 상기 전자기기를 제어한다. 이에 의해, 터치 스크린에서 사용자에 의해 조작된 터치의 압력을 기반으로 다양한 UI를 제공할 수 있게 되어, 사용자의 편의성과 엔터테인먼트를 향상시킬 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR1020120072940A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：KR1020100134878
申请日：2010-12-24
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/0412 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111
Abstract: PURPOSE: A capacitive TSP is provided to increase entire permeability by configuring a touch screen with transparent material. CONSTITUTION: A decoration layer(20) is formed on a rear side of a transparent substrate. An electrode bus trace(30) is formed on the decoration layer and consists of first and second connecting patterns and a terminal unit which is connected to an FPC(Flexible Printed Circuit) cable. A first transparent electrode pattern(40) is formed on the same plane as the electrode bus trace and is connected to the first connecting pattern. An insulating layer(50) is formed on the first transparent electrode pattern. A protection layer(80) is formed on a second transparent electrode pattern.
Abstract translation: 目的：通过配置透明材料的触摸屏，提供电容式TSP以增加整体渗透性。 构成：在透明基板的背面形成有装饰层（20）。 在装饰层上形成有电极母线（30），由第一和第二连接图案和连接到FPC（柔性印刷电路）电缆的端子单元构成。 第一透明电极图案（40）形成在与电极总线迹线相同的平面上并连接到第一连接图案。 绝缘层（50）形成在第一透明电极图案上。 在第二透明电极图案上形成保护层（80）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101135694B1
公开(公告)日：2012-04-13
申请号：KR1020100006510
申请日：2010-01-25
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 일 예에 따르면, 기판 상에 위치하며 외부의 가압에 의해 변형되고 복원되며 정전용량 형성이 가능한 탄성체층, 탄성체층 상면에 설치되어 상기 탄성체층을 보호하는 보호층, 기판의 하면에 일정한 간격으로 나란하게 설치되는 복수의 하부 전극, 그리고 기판의 상면에 일정한 간격으로 나란하게 설치되되, 상기 복수의 하부 전극과 대향되지 않게 설치되는 복수의 상부 전극을 포함하여 정전용량형 촉각 스크린을 구성한다. 이러한 본 발명은 투명한 재료(소재)로 터치 스크린을 구성하여 전체적인 투과도를 높이면서, 2개의 전극을 이용하여 정전용량을 발생시킴으로써 제조 단가를 낮출 수 있고, 터치 위치와 터치에 의해 눌려지는 힘의 크기를 동시에 인식할 수 있게 한다.
Abstract translation: 目的：提供一个电容式触摸屏来识别触摸位置和触摸按下的电源强度，并通过两个电极降低制造成本。 构成：基板位于屏幕的下部。 弹性层（12）通过外部的压力而变形并位于基板上。 保护层（11）保护弹性层。 下部电极安装在基板的下部。 多个上电极安装成不面对多个底电极。
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公开(公告)号：KR1020100056015A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：KR1020080114958
申请日：2008-11-19
Abstract: PURPOSE: A tactile sensor array and a manufacturing method thereof are provided to enhance the reliability and the durability of the product by attaching an elastic body to a sensor or using an elastic substrate. CONSTITUTION: A polymer layer(12) is formed at a base. Metal layers(14,16) for forming a strain gauge and a signal line is deposited at the top of the polymer layer. A signal line is formed by forming and patterning a photosensitive film on the metal layer. The strain gage of the signal line is formed. Only the signal line is metal-plated by the patterning of the photosensitive film in order to reduce the contact resistance of the signal line. The cavity layer with a cavity formed at the location corresponding to the strain gage is connected to the polymer layer. A protective layer is formed at the strain gage and the signal line.
Abstract translation: 目的：提供一种触觉传感器阵列及其制造方法，以通过将弹性体附接到传感器或使用弹性基底来增强产品的可靠性和耐久性。 构成：在基体上形成聚合物层（12）。 用于形成应变计的金属层（14,16）和信号线沉积在聚合物层的顶部。 通过在金属层上形成和图案化感光膜来形成信号线。 形成信号线的应变计。 为了降低信号线的接触电阻，仅通过感光膜的图形来使信号线被金属化。 在对应于应变计的位置处形成有腔的空腔层连接到聚合物层。 在应变计和信号线处形成保护层。
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公开(公告)号：KR100951546B1
公开(公告)日：2010-04-09
申请号：KR1020070135890
申请日：2007-12-21
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 습도 센서에 관한 것으로, 보다 자세하게는 하부 전극과 집적화된 패턴을 갖는 복수의 상부 전극 사이에 감습층으로 이루어진 정전 용량형 습도 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 정전 용량형 습도 센서는 기판의 절연층상에 형성된 하부전극; 상기 하부 전극상에 도포되어 수분을 흡탈착하기 위한 감습층; 및 상기 감습층상에 형성된 복수의 상부 전극을 포함함에 기술적 특징이 있다.
본 발명의 정전 용량형 습도 센서의 제조방법은 절연층이 형성된 기판상에 하부 금속을 형성하는 단계; 상기 하부 금속상에 감습층을 형성하는 단계; 및 상기 감습층상에 복수의 상부 전극을 형성하는 단계를 포함함에 기술적 특징이 있다.
습도, 센서, 감습층, 하부전극, 상부전극-
公开(公告)号：KR100755436B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020060039039
申请日：2006-04-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76877 , H01L21/76802
Abstract: A method for manufacturing a through hole type electrode of a semiconductor substrate is provided to minimize stress applied on the semiconductor substrate by not performing a CMP(Chemical Mechanical Polishing) process. A semiconductor substrate(300) is etched to form a through hole(310). A metal layer(330) is formed on a glass substrate(320). The semiconductor substrate and the glass substrate are joined so that the metal layer is located on a lower surface of the through hole. The through hole is coated to bury a coating layer into the through hole. The glass substrate and the metal layer are removed in order. The joining is performed as common joining by 350°C to 420°C and piston pressure. The glass substrate is removed by dipping a glass layer remaining after grinding in a diluted HF.
Abstract translation: 提供一种用于制造半导体衬底的通孔型电极的方法，以通过不进行CMP（化学机械抛光）工艺来最小化施加在半导体衬底上的应力。 蚀刻半导体衬底（300）以形成通孔（310）。 金属层（330）形成在玻璃基板（320）上。 半导体基板和玻璃基板接合，使得金属层位于通孔的下表面。 通孔被涂覆以将涂层掩埋在通孔中。 依次去除玻璃基板和金属层。 接合是通过350°C至420°C的共同连接和活塞压力进行的。 通过将研磨后剩余的玻璃层浸入稀释的HF中来除去玻璃基板。
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公开(公告)号：KR100681264B1
公开(公告)日：2007-02-09
申请号：KR1020050046224
申请日：2005-05-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/78
Abstract: 본 발명은 전자소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 복수개의 전자 소자들이 형성된 베이스 기판에 다이싱 홈을 형성하고, 다이싱 홈이 형성된 덮개용 기판과 본딩한 후, 기계적인 힘에 의해 개별 패키지로 분리시킴으로써, 웨이퍼 단위로 일괄 공정을 수행하여 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.
전자소자, 패키지, 다이싱, 홈, 충격, 기계적
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