中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

72 records (took 0.032 seconds)

    인쇄 회로용 동박
    12.
    发明公开
    인쇄 회로용 동박 有权
    铜箔印刷电路

    公开(公告)号：KR1020140085583A

    公开(公告)日：2014-07-07

    申请号：KR1020147014501

    申请日：2012-10-31

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 아라이히데타 ,  미키아츠시

    IPC: C25D7/06 ,  C25D5/14 ,  H05K1/09

    CPC classification number: C25D3/58 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384

    Abstract: 동박 표면에, 구리의 1 차 입자층을 형성한 후, 그 1 차 입자층 위에, 구리, 코발트 및 니켈로 이루어지는 3 원계 합금의 2 차 입자층을 형성한 인쇄 회로용 동박으로서, 조화 처리면의 일정 영역의 레이저 현미경에 의한 2 차원 표면적에 대한 3 차원 표면적의 비가 2.0 이상 2.2 미만인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로용 동박. 상기 구리의 1 차 입자층의 평균 입자 직경이 0.25－0.45 ㎛ 이며, 구리, 코발트 및 니켈로 이루어지는 3 원계 합금으로 이루어지는 2 차 입자층의 평균 입자 직경이 0.35 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 청구항 1 에 기재된 인쇄 회로용 동박.

    표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판
    13.
    发明公开
    표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판 有权
    表面处理铜箔及使用其的层压板

    公开(公告)号：KR1020140072036A

    公开(公告)日：2014-06-12

    申请号：KR1020147005475

    申请日：2013-11-11

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 아라이히데타 ,  미키아츠시 ,  아라이고스케 ,  나카무로가이치로

    IPC: B32B15/08 ,  C25D7/06

    CPC classification number: H05K1/056 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0692 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/022 ,  H05K3/36 ,  H05K3/384 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

    Abstract: 수지와 양호하게 접착하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 적어도 일방의 표면의 왜도 (Rsk) 가 -0.35 ∼ 0.53 인 표면 처리 동박으로서, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 그려져 있지 않은 부분에 걸쳐 발생하는 명도 곡선의 톱 평균값 (Bt) 와 보텀 평균값 (Bb) 의 차를 ΔB(ΔB=Bt-Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하여, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 된다.
    Sv=(ΔB×0.1)/(t1-t2) (1)

    Abstract translation: 表面处理铜箔与树脂良好地粘合后通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的层压板。 为什么所述至少一个道路的（RSK）的表面是-0.35在表面处理铜箔〜0.53，视点亮度在图中，在一个部分的标记所产生的亮度曲线不从顶部标记的端引出平均值（Bt基因 ）和底平均值（BB）之间由ΔB（ΔB= Bt基因-BB），和观察点的差 - 在图中的亮度的亮度曲线与Bt，的交点，表示上线最近的交叉点的标记之间的位置处的值 到到t1，在Bt基因的从亮度曲线与Bt0.1ΔB，表示曲线和标记的上0.1ΔB的交点的亮度，行至t2之间的最近的交叉点的位置的值的交叉点的基础的深度范围 由下式（1）定义的Sv变为3.5或更大。

    이차 전지 부극 집전체용 구리박
    14.
    发明公开
    이차 전지 부극 집전체용 구리박 无效
    二次电池负极电力收集器铜箔

    公开(公告)号：KR1020120098818A

    公开(公告)日：2012-09-05

    申请号：KR1020127016619

    申请日：2011-01-19

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 아라이히데타 ,  가미나가겐고 ,  미키아츠시 ,  이와사키유이치

    IPC: H01M4/66 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D9/08

    CPC classification number: C25D5/34 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D9/04 ,  H01M4/661 ,  H01M2004/021 ,  Y10T29/49108

    Abstract: 압연 구리 합금박의 표리 양면에 조화 처리를 행한 구리박으로서, 상기 표리 양면의 레이저 현미경 측정에 의한 평균의 표면 조도 Ra 가 0.04?0.20 ㎛ 이고, 또한 조화 처리면의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A) 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B) 로 했을 경우, (A)/(B) = (C) 의 계산치 (C) 로 했을 경우, 미조화 처리된 압연 구리박 및 구리 합금박의 표면을 레이저 현미경으로 측정했을 때의 3 차원 표면적을 (A') 로 하고, 그 3 차원 표면적을 측정했을 때의 투영 면적인 2 차원 면적을 (B') 로 했을 경우, (A')/(B') = (C') 의 계산치 (C') 로 하는 경우, 1.0 이차 전지 활물질의 밀착성이 우수하고, 또한 이차 전지 활물질의 중량 두께의 편차를 적게 할 수 있는 이차 전지 부극 집전체용 구리박이고, 나아가서는, 내후성?내열성도 우수한 이차 전지 부극 집전체용 구리박을 제공하는 것을 과제로 한다.

    표면처리 동박
    16.
    发明公开
    표면처리 동박 审中-实审
    表面处理铜

    公开(公告)号：KR1020170081572A

    公开(公告)日：2017-07-12

    申请号：KR1020170000901

    申请日：2017-01-03

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 미키아츠시 ,  후쿠치료 ,  아라이히데타

    IPC: H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  C25D5/48 ,  C23C22/24

    Abstract: [과제] 상온에서의절연기판과의밀착성이뛰어나고또한, 동장적층판을구성하여납땜리플로우의열 부하를주었을때에블리스터발생을억제가능한표면처리동박을제공한다. [해결수단] 표면처리면을갖는표면처리동박으로, 표면처리면으로부터레이트 1.1nm/min(SiO환산) 조건에서 0.5min 스퍼터후의깊이에서의 XPS 측정에의해 (1) N 농도가 1.5~7.5atom%인것, (2) C 농도가 12~30atom%인것, (3) Si 농도가 3.1atom% 이상이고, 또한, O 농도가 40~48atom%인것 중어느하나이상의조건을만족하는표면처리동박.

    Abstract translation: 本发明提供一种表面处理铜箔，其在室温下与绝缘基材的密合性优异，并且能够抑制形成覆铜层压板时产生气泡，并且能够确保焊料回流的热负荷。 （表面处理过的表面处理过的铜箔）以1.1nm /分钟（以SiO换算）和溅射后从表面处理表面以0.5分钟的深度进行XPS测量（1） （2）C浓度为12〜30原子％，（3）Si浓度为3.1原子％以上，O浓度为40〜48原子％ 铜箔。

    표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판
    18.
    发明授权
    표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판 有权
    表面处理铜箔和层压板使用相同

    公开(公告)号：KR101716988B1

    公开(公告)日：2017-03-15

    申请号：KR1020157001484

    申请日：2013-09-10

    Applicant: 제이엑스금속주식회사

    Inventor： 아라이히데타 ,  미키아츠시 ,  아라이고스케 ,  나카무로가이치로

    IPC: B32B15/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/56 ,  C25D3/58 ,  C25D7/06 ,  C25F3/22 ,  B21B1/40 ,  H05K3/02

    CPC classification number: C25F3/22 ,  B21B1/40 ,  B21B2003/005 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/022 ,  H05K3/382

    Abstract: 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판을제공한다. 표면처리동박은, 표면처리가실시되어있는표면측으로부터폴리이미드수지기판의양면에첩합한후, 에칭으로양면의동박을제거하고, 라인상의마크를인쇄한인쇄물을촬영했을때, 얻어진관찰지점-명도그래프에있어서, 마크의단부로부터마크가그려져있지않은부분에걸쳐생기는명도곡선의탑 평균치 Bt 와보텀평균치 Bb 의차를ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로하고, 관찰지점-명도그래프에있어서, 명도곡선과 Bt 의교점중, 상기라인상의마크에가장가까운교점의위치를나타내는값을 t1 로하고, 명도곡선과 Bt 의교점으로부터 Bt 를기준으로 0.1ΔB 까지의깊이범위에있어서, 명도곡선과 0.1ΔB 의교점중, 상기라인상의마크에가장가까운교점의위치를나타내는값을 t2 로했을때에, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.5 이상이되는표면처리동박. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2)(1)

    Abstract translation: 提供表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔的层压板，其在铜箔被蚀刻和去除之后产生优异的树脂透明度。 将经表面处理的铜箔施加到表面处理侧的聚酰亚胺树脂基板的两面后，对两面的铜箔进行蚀刻除去，并对其上印有线标的印刷进行拍照。 在得到的观察点/亮度图中，在未标记标记的标记结束部分产生的亮度曲线的最大平均值Bt和底部平均值Bb之间的差为ΔB（ΔB= BT-BB）。 由下式（1）定义的Sv等于或大于3.5，其中t1是亮度曲线与Bt的交点中最接近线性标记的交点的位置的值，t2是表示 在从观察点/亮度图中参照Bt的亮度曲线与Bt到0.1之间的交点的深度范围内的亮度曲线的交点中的最接近直线标记的交点为参考点。 Sv =（DeltaB×0.1）/（t1-t2）（1）

Patent Agency Ranking