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公开(公告)号：KR101853519B1
公开(公告)日：2018-04-30
申请号：KR1020137014530
申请日：2012-03-12
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/0274 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049
Abstract: 구리-코발트-니켈합금도금으로이루어지는조화처리를실시한구리박과액정폴리머를첩합시킨구리피복적층판에있어서, 구리박회로에칭후에액정폴리머수지표면상의조화입자잔류물이없는, 구리피복적층판을제공한다. 구리박과액정폴리머를첩합시킨구리피복적층판으로서, 당해구리박은액정폴리머와의접착면에, 구리의 1 차입자층과, 그 1 차입자층상에, 구리, 코발트및 니켈로이루어지는 3 원계합금으로이루어지는 2 차입자층이형성되어있고, 그 1 차입자층의평균입자경이 0.25 - 0.45 ㎛이며, 그 2 차입자층의평균입자경이 0.05 - 0.25 ㎛인 구리피복적층판.
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3.发明公开표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기, 표면 처리 동박의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법 审中-实审表面处理铜箔，具有载体的铜箔，层压板，印刷电路板，电子器件，制造表面处理铜箔的方法和制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020150137023A
公开(公告)日：2015-12-08
申请号：KR1020150074145
申请日：2015-05-27
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Abstract: 필강도가양호하고, 또한, 고주파회로기판에사용해도전송손실이양호하게억제되는표면처리동박을제공한다. 본발명의표면처리동박은, 동박과, Ni, Co, Zn, W, Mo 및 Cr 로이루어지는군에서선택되는원소를 1 종이상함유하는금속층과, 크롬산화물로형성된표면처리층을이 순서로갖는표면처리동박이며, 금속층에있어서의 Ni, Co, Zn, W, Mo 및 Cr 로이루어지는군에서선택되는원소의합계부착량이 200 ∼ 2000 ㎍/d㎡이고, 250 ℃ × 10 분간의열 처리를가한후, 표면처리층의표면만을노출시킨상태로농도 20 mass% 또한온도 25 ℃의 질산욕에 30 초간침지했을때에, 질산욕으로의구리의용출량이 0.0030 g/25 ㎠이하이다.
Abstract translation: 提供了一种表面处理的铜箔，其表现出令人满意的剥离强度，并且即使在高频电路板中使用时也能够令人满意地降低传输损失。 本发明的表面处理铜箔按以下顺序包括：铜箔; 包括选自Ni，Co，Zn，W，Mo和Cr中的一种或多种的金属层; 以及由铬氧化物构成的表面处理层，其中，选自Ni，Co，Zn，W，Mo和Cr中的元素的总沉积量为200-2000μg/ dm 2，金属 并且当表面处理的铜箔在25℃的20质量％的硝酸浴中浸渍30秒时，只有表面处理层的表面露出，在250℃下热处理后， 10分钟完成，溶解在硝酸浴中的铜量等于或小于0.0030g / 25cm 2。
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4.发明授权
公开(公告)号：KR101269745B1
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：KR1020117014663
申请日：2009-12-22
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C23F1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C9/00 , C23C22/05 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12792 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 에칭에의해회로를형성하는전자회로용압연동박또는전해동박에있어서, 그압연동박또는전해동박의에칭면측에형성된구리보다에칭레이트가낮은니켈또는니켈합금층, 및그 니켈또는니켈합금층상에형성된아연혹은아연합금또는이들의산화물로이루어지는내열층을구비하고있는것을특징으로하는전자회로용압연동박또는전해동박. 동장적층판의동박을에칭에의해회로를형성할때, 에칭에의한늘어짐을방지하여, 목적으로하는회로폭이균일한회로를형성할수 있고, 에칭에의한회로형성시간을가능한한 단축시킴과함께, 니켈또는니켈합금층의두께를최대한얇게하는것, 또한열을받은경우에산화를억제하여, 통칭「황변」이라고불리는변색을방지함과함께, 또한패턴에칭에서의에칭성의향상, 쇼트나회로폭의불량의발생을방지하는것을과제로한다.
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5.发明公开
公开(公告)号：KR1020110099268A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：KR1020117014663
申请日：2009-12-22
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: C23F1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C9/00 , C23C22/05 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12792 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 에칭에 의해 회로를 형성하는 전자 회로용 압연 동박 또는 전해 동박에 있어서, 그 압연 동박 또는 전해 동박의 에칭면측에 형성된 구리보다 에칭 레이트가 낮은 니켈 또는 니켈 합금층, 및 그 니켈 또는 니켈 합금층 상에 형성된 아연 혹은 아연 합금 또는 이들의 산화물로 이루어지는 내열층을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 회로용 압연 동박 또는 전해 동박. 동장 적층판의 동박을 에칭에 의해 회로를 형성할 때, 에칭에 의한 늘어짐을 방지하여, 목적으로 하는 회로폭이 균일한 회로를 형성할 수 있고, 에칭에 의한 회로 형성 시간을 가능한 한 단축시킴과 함께, 니켈 또는 니켈 합금층의 두께를 최대한 얇게 하는 것, 또한 열을 받은 경우에 산화를 억제하여, 통칭 「황변」이라고 불리는 변색을 방지함과 함께, 또한 패턴 에칭에서의 에칭성의 향상, 쇼트나 회로폭의 불량의 발생을 방지하는 것을 과제로 한다.
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Patent Agency Ranking
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7.发明公开구리박, 고주파 회로용 구리박, 캐리어 부착 구리박, 고주파 회로용 캐리어 부착 구리박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법 审中-实审高频电路用铜箔，铜箔，带载体铜箔，高频电路用载体铜箔，层压板，印刷电路板的制造方法以及电子设备的制造方法
公开(公告)号：KR1020170118623A
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：KR1020170049378
申请日：2017-04-17
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: H05K3/4652 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B37/14 , B32B38/10 , B32B2457/08 , H05K1/0237 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/09209 , H05K2203/107
Abstract: 고주파회로기판에이용해도전송손실이양호하게억제되고, 또한수지와의밀착성이양호한구리박을제공한다. 조화처리층을가지는구리박으로서, 조화처리층이 1차입자층을가지고, 1차입자층측표면의표면조도(Ra)가 0.12㎛이하이며, 1차입자층의 1차입자평균입경이 0.10~0.25㎛인구리박.
Abstract translation: 即使在用于高频电路板时也可以抑制传输损耗，并且可以提供对树脂具有良好粘合性的铜箔。 具有粗糙层的铜箔，粗糙化层具有初级粒子层，所述表面层侧的初级粒子的表面粗糙度（Ra）为小于0.12㎛，初级粒子层0.10〜夜晚0.25㎛因古里的一次粒子的平均粒径 。
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8.发明公开동박, 동장 적층판, 프린트 배선판의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법, 전송로의 제조 방법 및 안테나의 제조 방법 审中-实审铜箔，覆铜层压板，印刷电路板的制造方法，电子设备的制造方法，传输线的制造方法以及天线的制造方法
公开(公告)号：KR1020170085992A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：KR1020170007298
申请日：2017-01-16
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: H05K1/09 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 절곡하여이용하거나, 또는, 굴곡시켜이용하는고주파회로기판에이용해도전송손실이양호하게억제되는동박및 동장적층판을제공한다. 동박을절연기재와맞붙여동장적층판으로하고, 동장적층판에소정의조건에서절곡시험을실시했을때, 절곡회수가 1회이상이되는동박.
Abstract translation: 本发明提供一种即使在通过弯曲或弯曲而使用的高频电路基板上也能够抑制传输损失的铜箔及覆铜层压板。 当膏适合的绝缘性基板的铜箔和铜覆叠层，在覆铜层压板的预定条件进行的弯曲试验，弯曲，其至少一次的铜数量。
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9.发明公开동박, 동장 적층판, 프린트 배선판의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법, 전송로의 제조 방법 및 안테나의 제조 방법 审中-实审铜箔，覆铜层压板，印刷电路板的制造方法，电子设备的制造方法，传输线的制造方法以及天线的制造方法
公开(公告)号：KR1020170085991A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：KR1020170007297
申请日：2017-01-16
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: H05K1/0237 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01Q1/38 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/202 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307
Abstract: 회로가공성이양호하고, 고주파회로기판에사용해도전송손실이양호하게억제되는동박및 동장적층판을제공한다. 동박의광택면측 표면에대해서레이저현미경으로측정되는표면거칠기(Ra)가 0.25㎛이하, 또한, 레이저현미경으로측정되는표면거칠기(Rz)가 1.10㎛이하이고, 200℃에서 30분간가열한후 또는 130℃에서 30분간가열한후 또는 300℃에서 30분간가열한후에층상구조를가지는동박.
Abstract translation: 本发明提供一种即使在高频电路基板中使用，也能够提高电路作业性，抑制传输损失的铜箔及覆铜层压板。 不是作为用激光显微镜测定铜箔表面的光滑侧的表面粗糙度（Ra）小于是0.25㎛，也和表面粗糙度（Rz），通过激光显微镜或更少1.10㎛，然后在200℃30分钟或130加热测量 保持30分钟或在300℃加热30分钟后。
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公开(公告)号：KR101658722B1
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020147030308
申请日：2013-03-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: C23C22/24 , C23C22/83 , C23C2222/20 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/382 , H05K2201/0141
Abstract: 동박표면의 XPS survey 측정에있어서, Si 농도가 2.0 % 이상이고, N 농도가 2.0 % 이상인것을특징으로하는표면처리동박. 고주파용도에바람직한액정폴리머 (LCP) 에동박을적층한플렉시블프린트기판 (FPC) 용동박을제공할때, 필강도를향상시킨동박을얻는것을과제로한다.
Abstract translation: 在铜箔表面的XPS测量的测量，Si浓度超过2.0％时，表面处理铜箔，其特征在于的2.0％以上的N浓度。 当通过用优选的液晶聚合物（LCP），以高频率使用，并且零层叠铜箔提供用于柔性印刷电路板（FPC）的铜箔，并获得具有改善的剥离强度的铜箔。
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