公开(公告)号：KR100720895B1

公开(公告)日：2007-05-22

申请号：KR1020050060225

申请日：2005-07-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 배태섭 ,  박진규 ,  전정배 ,  이재호 ,  박정일 ,  이상운

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 본 발명은 전기적 접속 부재로 사용되고 있는 이방 전도성 미립자 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제조하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 고분자 중합체 수지 미립자를 기재로 하고, 그 기재 표면에 실질적으로 연속적인 농도 구배를 갖는 니켈(Ni)과 금(Au)의 서로 다른 금속 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 미립자를 제조하는 방법을 제공한다.
이방 전도성 접착제, 미립자, 전기 접속, 농도 구배, 무전해 도금

公开(公告)号：KR1020070025518A

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：KR1020050081789

申请日：2005-09-02

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 전정배 ,  박진규 ,  이재호

IPC: C08J3/12 ,  C09J7/02

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998 ,  H01B1/22 ,  C08J3/12 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

Abstract: Provided are insulated conductive particles, which includes a plurality of insulating particles fixed onto the surface of conductive particles, allows the insulating particles to be easily moved/removed by pressurization upon the connection to an electrode, and thus shows excellent conductivity and connection reliability. The insulated conductive particles(6) comprises conductive particles(4) and spherical insulating particles(5) having a dual structure formed of a hard particle region and a soft functional resin region containing a functional group with a chemical affinity to a metal, wherein the insulating particles are attached and fixed to the surface of the conductive particles. The conductive particles comprise polymer resin particles(41) whose surface is coated with a conductive metal layer(42).

Abstract translation: 提供了绝缘导电颗粒，其包括固定在导电颗粒表面上的多个绝缘颗粒，允许绝缘颗粒在与电极连接时通过加压容易地移动/移除，因此显示出优异的导电性和连接可靠性。 绝缘导电颗粒（6）包括导电颗粒（4）和具有由硬颗粒区域形成的双重结构的球形绝缘颗粒（5）和含有与金属具有化学亲合力的官能团的软质功能性树脂区域，其中， 绝缘颗粒被附着并固定在导电颗粒的表面上。 导电颗粒包括其表面涂覆有导电金属层（42）的聚合物树脂颗粒（41）。

公开(公告)号：KR100597391B1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：KR1020040033282

申请日：2004-05-12

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박진규 ,  배태섭 ,  전정배 ,  이재호 ,  홍재근

IPC: H01B1/14

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자, 및 상기 전도성 미립자의 표면에 불연속적으로 고정화되고, 인접한 미립자 사이에서 절연성을 부여하기 위한 절연 고착성 미립자로 이루어지고, 상기 절연 고착성 미립자가 전극 사이의 접촉되는 압력에 의하여 밀려남으로써 상기 전도성 미립자가 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에서는 절연 전도성 미립자의 제조방법, 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체가 제공된다.
절연 전도성 미립자, 이방 전도성 접착 필름, 고정화, LCD 패키지

公开(公告)号：KR1020060065784A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：KR1020040104191

申请日：2004-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이재호 ,  박진규 ,  전정배

IPC: C23C18/12 ,  C23C18/54

Abstract: 본 발명은 금속 미립자 또는 제1금속이 도금된 고분자 수지입자의 표면상에 유기 또는 무기 미립자를 고정화 한 후 그 표면에 제2금속을 도금한 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
이에 따라, 본 발명의 구성에 의하면 기재 미립자의 표면에 복수의 돌기를 형성함으로써 이방 도전성 필름의 열 경화성 접착 수지 내에서 가열, 압착 후 도전성 미립자와 접속체간의 접촉 면적을 최대화시켜 계면이탈을 최소화 할 수 있고, 이로 인하여 z축 방향으로 안정한 도전성을 나타내는 미립자를 제공할 수 있다.
또한, 미립자 개개의 표면적을 넓혀 열과 압력에 의해 미립자가 접속체 사이로 빠져나가는 유동성을 최소화 함으로써 보다 안정적인 접속 저항값을 얻을 수 있다는 탁월한 효과가 있다.
이방 도전성 필름, 돌기, 도전성 미립자, 금속 도금층

公开(公告)号：KR1020050109160A

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：KR1020040034208

申请日：2004-05-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이재호 ,  박진규 ,  전정배 ,  홍재근

IPC: H01B1/22

Abstract: 본 발명의 이방성 도전성 필름에 분산되어 함유되는 절연 도전성 미립자(1)는 도전성 미립자(11)와 그 표면에 절연성 미립자(12)가 불연속적으로 고정되어 복합화된 구조를 갖는 것을 그 특징으로 한다. 상기 도전성 미립자(11)는 고분자 성분으로 이루어지는 고분자 미립자와 금속 성분으로 이루어지는 금속 미립자가 모두 적용가능하다. 상기 도전성 미립자(11)가 고분자 미립자인 경우에, 그 고분자 미립자는 고분자 코아 미립자(111)와 그 코아 미립자의 표면에 금속 성분으로 도금한 금속 도금층으로 이루어진다. 상기 금속 도금층은 니켈 도금층(112)과 금 도금층(113)으로 구성되는 것이 바람직하다.

公开(公告)号：KR100519661B1

公开(公告)日：2005-10-07

申请号：KR1020030007385

申请日：2003-02-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박진규

IPC: C08F2/04

Abstract: 본 발명의 단분산성 다공질 입자의 제조방법은 장쇄형 가교제, 단량체, 유용성 개시제 및 안정제를 연속상에서 녹인 후 분산중합하여 분말상태의 고가교 시드(seed) 입자를 제조하는 제1단계; 상기의 방법으로 제조된 가교 시드 입자를 유화제가 용해된 수상에서 재분산시키는 제2단계; 유용성 개시제가 녹아있는 2차 가교 단량체를 유화제가 녹아있는 수상에서 유화시켜 상기 시드 분산체에 도입하여 팽윤시키는 제3단계; 및 상기 팽윤된 고분자 분산체를 분산 안정제를 이용하여 안정화시키고 중합한 후, 세척 및 건조시키는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100506343B1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：KR1020030078318

申请日：2003-11-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박진규 ,  홍재근

IPC: C08F2/24

Abstract: 본 발명에 따른 완전 상호침투 가교(Full-IPN) 구조를 갖는 고분자 미립자는 장쇄형 가교제, 단량체, 유용성 개시제, 및 분산 안정제를 알코올에 용해하여 분산중합한 후, 세척·건조하여 가교 시드(seed) 입자를 제조하고; 상기 가교 시드 입자를 유화제가 용해된 수용액에 재분산시켜 시드 분산체를 제조하고; 유용성 개시제가 용해된 2차 가교 단량체 및 공중합 단량체를 함께 유화제가 용해된 수용액에 별도로 유화시킨 후, 상기 시드 분산체에 첨가하여 팽윤시켜 고분자 분산체를 제조하고; 그리고 상기 고분자 분산체를 분산 안정제를 이용하여 안정화시켜 중합한 후, 세척·건조하는 단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 한다. 아울러 본 발명에 따른 완전 상호침투 가교 구조를 갖는 고분자 미립자를 이용하여 액정 표시 장치(LCD)용 스페이서(spacer)를 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050056326A

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：KR1020030089266

申请日：2003-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 전정배 ,  박진규 ,  이재호

IPC: C08J3/075

Abstract: 본 발명에 따른 표면 관능화된 단분산성 고분자 미립자는 경질의 단분산성 고분자 미립자(코어 입자)와 별도의 고분자 미립자(관능층 입자)를 각각 제조하고, 제조된 코어 입자와 관능층 입자를 혼성화 시스템(hybridization system) 방법으로 처리함으로써 제조되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 LCD용 스페이서는 산포성, 고착성, 및 액정 배향 규제력이 뛰어나기 때문에, 누광 현상, 대비비의 감소, 색상 음영 등과 같은 LCD의 표시 품질의 저하를 방지하고, 대형화면을 갖거나 휴대용/이동형 장치 등의 LCD에 사용될 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050044208A

公开(公告)日：2005-05-12

申请号：KR1020030078804

申请日：2003-11-07

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박진규 ,  홍재근

IPC: C08F2/24

CPC classification number: C08F2/24 ,  C08F2/20 ,  C08F4/04 ,  C08J3/24 ,  C08J2300/208 ,  G02F1/1339

Abstract: 본 발명에 따른 캡슐화 또는 표면 관능화된 단분산성 고분자 미립자(5)는 완전-IPN(Full-Interpenetrating Polymer Network)구조를 갖는 고분자 미립자를 유화제가 용해된 수용액에 분산시켜 고분자 분산체(1)를 제조하고; 단량체, 개시제, 및 가교제가 용해된 유기용매와 분산 안정제가 용해된 수용액을 혼합·교반하여 분산체(2)를 별도로 제조하고; 상기 혼합·교반된 분산체(2)를 상기 고분자 분산체(1)와 다시 혼합·교반하여, 상기 혼합·교반된 분산체에 의해 포집된 고분자 분산체(3)를 제조하고; 상기 포집된 고분자 분산체(3)를 침적중합하여 고분자 분산체의 표면에 침적층을 형성시켜 표면 관능화된 고분자 분산체(4)를 제조하고; 그리고 상기 표면 관능화된 고분자 분산체(4) 상의 유기용매를 제거하는 단계로 제조되는 것을 특징으로 한다. 아울러 본 발명에 따른 캡슐화 또는 표면 관능화된 단분산성 고분자 미립자를 이용하여 액정 표시 장치(LCD)용 스페이서(spacer)를 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050043639A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：KR1020040088203

申请日：2004-11-02

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박진규 ,  전정배 ,  배태섭 ,  이재호

IPC: H01B3/10

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/25

Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 평균입경 1∼10 ㎛ 크기의 기재수지 미립자(41)의 표면에 0.01∼0.1 ㎛ 두께의 니켈 층(42) 및 0.03∼0.3 ㎛ 두께의 금 층(43)이 순차적으로 도금되어 있고, 상기 금 층 표면에 0.05∼1 ㎛ 두께의 무기절연층(44, 45)이 연속적 또는 불연속적으로 피복된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 이방전도성 필름은 상기 절연 전도성 미립자를 10,000∼80,000 개/㎟ 함유하는 것을 특징으로 한다.