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1.发明授权농도 구배를 갖는 이종(異種) 복합 금속층이 형성된 전도성미립자, 그 제조방법 및 이를 이용한 이방 전도성 접착제조성물 有权在复合镀层中具有密度梯度的导电颗粒及其制备方法和使用其的导电粘合剂
公开(公告)号：KR100720895B1
公开(公告)日：2007-05-22
申请号：KR1020050060225
申请日：2005-07-05
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J3/12
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/25 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 본 발명은 전기적 접속 부재로 사용되고 있는 이방 전도성 미립자 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제조하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 고분자 중합체 수지 미립자를 기재로 하고, 그 기재 표면에 실질적으로 연속적인 농도 구배를 갖는 니켈(Ni)과 금(Au)의 서로 다른 금속 피복층을 갖는 것을 특징으로 하는 전도성 미립자를 제조하는 방법을 제공한다.
이방 전도성 접착제, 미립자, 전기 접속, 농도 구배, 무전해 도금-
公开(公告)号：KR100597391B1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1020040033282
申请日：2004-05-12
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/14
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/29399 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0224 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/29 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자, 및 상기 전도성 미립자의 표면에 불연속적으로 고정화되고, 인접한 미립자 사이에서 절연성을 부여하기 위한 절연 고착성 미립자로 이루어지고, 상기 절연 고착성 미립자가 전극 사이의 접촉되는 압력에 의하여 밀려남으로써 상기 전도성 미립자가 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에서는 절연 전도성 미립자의 제조방법, 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체가 제공된다.
절연 전도성 미립자, 이방 전도성 접착 필름, 고정화, LCD 패키지-
公开(公告)号：KR1020050043639A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020040088203
申请日：2004-11-02
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B3/10
CPC classification number: H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0233 , Y10T428/24942 , Y10T428/25
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 평균입경 1∼10 ㎛ 크기의 기재수지 미립자(41)의 표면에 0.01∼0.1 ㎛ 두께의 니켈 층(42) 및 0.03∼0.3 ㎛ 두께의 금 층(43)이 순차적으로 도금되어 있고, 상기 금 층 표면에 0.05∼1 ㎛ 두께의 무기절연층(44, 45)이 연속적 또는 불연속적으로 피복된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 이방전도성 필름은 상기 절연 전도성 미립자를 10,000∼80,000 개/㎟ 함유하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR100621463B1
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：KR1020040088203
申请日：2004-11-02
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B3/10
CPC classification number: H01B1/22 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0233 , Y10T428/24942 , Y10T428/25
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 평균입경 1∼10 ㎛ 크기의 기재수지 미립자(41)의 표면에 0.01∼0.1 ㎛ 두께의 니켈 층(42) 및 0.03∼0.3 ㎛ 두께의 금 층(43)이 순차적으로 도금되어 있고, 상기 금 층 표면에 0.05∼1 ㎛ 두께의 무기절연층(44, 45)이 연속적 또는 불연속적으로 피복된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 이방전도성 필름은 상기 절연 전도성 미립자를 10,000∼80,000 개/㎟ 함유하는 것을 특징으로 한다.
절연 전도성 미립자, 무기 절연층, 이방 전도성 필름-
公开(公告)号：KR100702819B1
公开(公告)日：2007-04-03
申请号：KR1020060038475
申请日：2006-04-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 전기적 접속 부재로 사용되고 있는 이방 전도성 미립자의 제조 방법에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 금속 피복 미립자를 제조하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 고분자 중합체 미립자를 기재로 하고, 그 표면에 서로 다른 금속 층이 순차적으로 피복되어 있는 전도성 미립자를 제조함에 있어서 플라스틱 미립자와 금속층과의 밀착성을 향상시키고, 아울러 도금 중에 발생하는 미립자의 응집을 최소화하는 방법을 제공한다.
플라즈마 처리, 도금 밀착성, 전도성 미립자, 전기 접속, 응집Abstract translation: 本发明涉及用作电连接部件的各向异性导电微粒的制造方法，其目的在于制造电可靠性优异的导电性金属包覆微粒。 为此，本发明是根据与在其表面上不同金属层的制造导电粒子覆盖顺序，并且聚合物颗粒作为基材，除了在电镀过程中产生的细颗粒的提高与金属层的密合性的塑料颗粒 从而提供最小化聚合的方法。
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Patent Agency Ranking6.发明授权
公开(公告)号：KR100667374B1
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：KR1020040107329
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방전도성 접속부재용 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 적당한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형-
公开(公告)号：KR100650284B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050014389
申请日：2005-02-22
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/12
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명의 전도성 미립자가 포함된 이방 전도성 접착 필름이 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 양호한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지는 동시에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않고 우수한 도전성능을 가지도록 입경이 균일하고 입경분포가 매우 좁은 구상의 고분자 수지 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률-
8.发明公开
公开(公告)号：KR1020060068601A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107331
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 미세 전극간을 전기적으로 접속하는 구조체, 이방 전도성 접속 필름 등에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 접속 기판간에 개재되어 압축될 때 전극표면에 영향을 주지 않고 접촉면적을 향상시킴으로써 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 미립자에 관한 것이다.
본 발명의 전도성 미립자는 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 압축시 변형성이 좋으며 쉽게 파괴되지 않는 탁월한 효과를 가진다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형Abstract translation: 接触，本发明并不，当压缩在连接基板之间的电极表面上的效果涉及各向异性被包括在基板的安装区域中的电路的导电粒子电连接的微电极间结构，或类似的各向异性导电连接薄膜 通过改善表面积而具有优异的导电性能的导电性微粒和用于此的聚合物树脂微粒。
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公开(公告)号：KR1020050108503A
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：KR1020040033282
申请日：2004-05-12
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/14
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/29399 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0224 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/29 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자, 및 상기 전도성 미립자의 표면에 불연속적으로 고정화되고, 인접한 미립자 사이에서 절연성을 부여하기 위한 절연 고착성 미립자로 이루어지고, 상기 절연 고착성 미립자가 이탈함으로써 상기 전도성 미립자가 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에서는 절연 전도성 미립자의 제조방법, 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체가 제공된다.
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公开(公告)号：KR100643742B1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR1020040113212
申请日：2004-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 도금밀착성 및 내충격성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 (A) (a1) 고무 평균 입자 직경이 0.08 이상 0.2 미만 ㎛인 소입경 그라프트 아크릴로니트릴-부타디엔 스티렌(ABS) 공중합체 수지 1∼20 중량%와 (a2) 고무 평균 입자직경이 0.2 이상 0.5 이하 ㎛인 대입경 그라프트 아크릴로니트릴-부타디엔 스티렌(ABS) 공중합체 수지 80∼99 중량%로 구성된 아크릴로니트릴-부타디엔 스티렌(ABS) 수지 20∼80 중량%; 및 (B) 스티렌-아크릴로니트릴 (SAN) 공중합체 수지 80∼20 중량%로 이루어진 것을 특징으로 한다.
도금용 열가소성 수지, ABS 수지, 스티렌계 수지, 도금밀착강도, 내충격성
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