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公开(公告)号：KR100772358B1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：KR1020060000043
申请日：2006-01-02
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명은 액정 표시 장치 등의 평판 디스플레이에서 전기적 접속 부재로 사용되고 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로, 기존의 무전해 도금 방법과는 차별화된, 간편하고 높은 수율을 얻을 수 있는 새로운 무전해 도금 방법을 통해 전도성 미립자를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 통상의 무전해 도금 방법에 의해 미세 입자를 도금하되, 미세 입자의 표면을 피도금 금속 층과의 화학적 친화력이 있는 관능기를 도입하여 미립자의 표면 감수화 (Sensitizing) 공정을 배제하여 새로운 미립자를 제공한다.
전도성 미립자, 무전해 도금, 화학적 친화력, 표면 감수화 공정-
公开(公告)号：KR100722493B1
公开(公告)日：2007-05-28
申请号：KR1020050081789
申请日：2005-09-02
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993 , Y10T428/2995 , Y10T428/2996 , Y10T428/2998
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자 및 경질 입자/연질 관능성 수지의 2중 구조를 가지는 절연성 미세입자로 이루어지고, 상기 전도성 미립자와 절연성 미세입자는 물리/기계적 복합화 방법을 통해 고정되어 복합화된 구조를 이루면서, 이방 전도성 접착필름에 분산 함유되어 가열압착에 의한 회로 접속 시 가압 방향에 있는 절연성 미세입자가 이동/제거되어 가압 방향(z축 방향)으로만 전기적 접속이 이루어지고, 가압에 대한 수직 방향(x축과 y축 방향)은 절연성이 유지되는 것을 특징으로 한다.
전도성 미립자, 이방 전도성 접착필름, ACF, 고정화, 물리/기계적 복합화-
公开(公告)号：KR100702819B1
公开(公告)日：2007-04-03
申请号：KR1020060038475
申请日：2006-04-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 전기적 접속 부재로 사용되고 있는 이방 전도성 미립자의 제조 방법에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 금속 피복 미립자를 제조하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 고분자 중합체 미립자를 기재로 하고, 그 표면에 서로 다른 금속 층이 순차적으로 피복되어 있는 전도성 미립자를 제조함에 있어서 플라스틱 미립자와 금속층과의 밀착성을 향상시키고, 아울러 도금 중에 발생하는 미립자의 응집을 최소화하는 방법을 제공한다.
플라즈마 처리, 도금 밀착성, 전도성 미립자, 전기 접속, 응집Abstract translation: 本发明涉及用作电连接部件的各向异性导电微粒的制造方法，其目的在于制造电可靠性优异的导电性金属包覆微粒。 为此，本发明是根据与在其表面上不同金属层的制造导电粒子覆盖顺序，并且聚合物颗粒作为基材，除了在电镀过程中产生的细颗粒的提高与金属层的密合性的塑料颗粒 从而提供最小化聚合的方法。
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4.发明授权
公开(公告)号：KR100667374B1
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：KR1020040107329
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방전도성 접속부재용 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 적당한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형-
公开(公告)号：KR100651177B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020040104191
申请日：2004-12-10
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 고분자 수지입자의 표면에 제1금속층을 도금한 것 또는 금속 미립자인 기재 미립자의 표면에 무기 미립자 또는 표면이 금속과 화학적 친화력이 있는 관능기로 처리된 유기미립자인 돌기 형성 미립자를 고정화한 후, 그 표면에 제2금속층을 도금한 것을 특징으로 하는 돌기형 도전성 미립자 및 이를 포함하는 이방 도전성 필름에 관한 것이다.
이에 따라, 본 발명의 구성에 의하면 기재 미립자의 표면에 복수의 돌기를 형성함으로써 이방 도전성 필름의 열 경화성 접착 수지 내에서 가열, 압착 후 도전성 미립자와 접속체간의 접촉 면적을 최대화시켜 계면이탈을 최소화 할 수 있고, 이로 인하여 z축 방향으로 안정한 도전성을 나타내는 미립자를 제공할 수 있다.
또한, 미립자 개개의 표면적을 넓혀 열과 압력에 의해 미립자가 접속체 사이로 빠져나가는 유동성을 최소화 함으로써 보다 안정적인 접속 저항값을 얻을 수 있다는 탁월한 효과가 있다.
이방 도전성 필름, 돌기, 도전성 미립자, 금속 도금층-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100650284B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050014389
申请日：2005-02-22
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/12
CPC classification number: H01B1/22 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명의 전도성 미립자가 포함된 이방 전도성 접착 필름이 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 양호한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지는 동시에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않고 우수한 도전성능을 가지도록 입경이 균일하고 입경분포가 매우 좁은 구상의 고분자 수지 미립자를 제공한다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률-
公开(公告)号：KR100595979B1
公开(公告)日：2006-07-03
申请号：KR1020040034208
申请日：2004-05-14
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/22
Abstract: 본 발명의 이방성 도전성 필름에 분산되어 함유되는 절연 도전성 미립자(1)는 도전성 미립자(11)와 그 표면에 절연성 미립자(12)가 불연속적으로 고정되어 복합화된 구조를 갖는 것을 그 특징으로 한다. 상기 도전성 미립자(11)는 고분자 성분으로 이루어지는 고분자 미립자와 금속 성분으로 이루어지는 금속 미립자가 모두 적용가능하다. 상기 도전성 미립자(11)가 고분자 미립자인 경우에, 그 고분자 미립자는 고분자 코아 미립자(111)와 그 코아 미립자의 표면에 금속 성분으로 도금한 금속 도금층으로 이루어진다. 상기 금속 도금층은 니켈 도금층(112)과 금 도금층(113)으로 구성되는 것이 바람직하다.
이방성 도전성 필름, 절연 도전성 미립자, 도전성 미립자, 절연성 미립자, 고분자 코아 미립자, 금속 도금층-
8.发明公开
公开(公告)号：KR1020060068601A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：KR1020040107331
申请日：2004-12-16
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 미세 전극간을 전기적으로 접속하는 구조체, 이방 전도성 접속 필름 등에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 접속 기판간에 개재되어 압축될 때 전극표면에 영향을 주지 않고 접촉면적을 향상시킴으로써 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 미립자에 관한 것이다.
본 발명의 전도성 미립자는 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 압축시 변형성이 좋으며 쉽게 파괴되지 않는 탁월한 효과를 가진다.
고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형Abstract translation: 接触，本发明并不，当压缩在连接基板之间的电极表面上的效果涉及各向异性被包括在基板的安装区域中的电路的导电粒子电连接的微电极间结构，或类似的各向异性导电连接薄膜 通过改善表面积而具有优异的导电性能的导电性微粒和用于此的聚合物树脂微粒。
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公开(公告)号：KR100589586B1
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：KR1020040084656
申请日：2004-10-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 (A) 고분자 미립자 표면에 금속층이 피복된 전도성 미립자(33) 및 (B) 관능성 단량체를 포함하는 가교 공중합체로 구성된 절연 고착성 미립자(34)로 이루어지고, 상기 전도성 미립자와 절연 고착성 미립자는 상호 물리적 / 화학적 친화력에 의하여 불연속적으로 고정되어 복합화된 구조를 이루면서, 이방 전도성 필름(4)에 분산 함유되어 가압에 의한 회로 접속 시 가압 방향에 있는 절연성 미립자가 이동/제거되어 가압 방향(z축 방향)으로만 전기적 접속이 이루어지고, 가압에 대한 수직 방향(x축과 y축 방향)은 절연성이 유지되는 것을 특징으로 한다.
절연 전도성 미립자, 이방 전도성 접착 필름, 고정화, 표면 관능성, LCD 패키징-
公开(公告)号：KR100575262B1
公开(公告)日：2006-04-28
申请号：KR1020030078506
申请日：2003-11-07
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K3/10
Abstract: 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 기재수지 미립자의 표면에 니켈 층 및 금 층이 순차적으로 도금되어 있고, 최외각에는 가교 유기 미립자 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 따른 이방전도성 필름은 상기 절연 전도성 미립자를 20,000∼80,000 개/㎟ 함유하는 것을 특징으로 한다.
절연 전도성 미립자, 도전입자, 이방전도성 필름, LCD 패키지
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