Abstract:
본 발명의 진공단열용 심재 구조물은 고밀도 무기섬유 시이트(sheet)와 저밀도 무기섬유 시이트(sheet)를 번갈아 교대로 적층하여 3 개층 이상의 적층 구조로 이루어지고, 상기 고밀도 무기섬유 시이트와 상기 저밀도 무기섬유 시이트의 대기압에서의 부피밀도차가 50 kg/m 3 이상 200 kg/m 3 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 고밀도 무기섬유 시이트는 대기압에서의 부피밀도가 100 kg/m 3 이상 300 kg/m 3 이하인 것이 바람직하고, 상기 저밀도 무기섬유 시이트는 대기압에서의 부피밀도가 1 kg/m 3 이상 100 kg/m 3 미만인 것이 바람직하다. 본 발명의 진공단열패널은 상기 심재 구조물이 외피재에 내장되는 구조로 이루어지고, 상기 외피재는 외부의 공기유입을 차단하는 역할을 하고, 패널내부의 기압이 0 Torr 이상 0.1 Torr 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 압력조건하에서 진공단열패널의 심재 구조물의 두께는 5 mm 이상 30 mm 이하인 것이 바람직하다.
Abstract:
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은 폴리카보네이트 100 중량부; 및 중량평균분자량 1,000 g/mol 이상의 폴리에테르 폴리올 0.01 내지 0.50 중량부를 포함한다. 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 투명성 및 고온 열안정성이 우수하여 도광판 등에 적합하게 적용될 수 있다.
Abstract:
폴리머 피복된 에어로겔을 확산제로 이용한 광확산필름에 관하여 개시한다. 본 발명은 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 형성되며, 전부 또는 일부가 폴리머로 피복된 에어로겔을 포함하는 광확산층;을 포함하는 광확산필름을 제공한다. 상기 에어로겔은 외부 표면적의 1 내지100%가 폴리머로 피복되는 것이 바람직하며, 상기 광확산층은 바인더 수지, 경화제, 용매 및 상기 폴리머로 피복된 에어로겔을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명은 내부에 기공을 포함하는 에어로 겔의 표면을 폴리머로 개질하고, 이를 광확산제로 이용함으로써, 광확산제를 소량 첨가하더라도 광학 특성이 우수한 광확산판을 제공하는 효과를 가져온다. 에어로겔, 확산제, 광확산필름
Abstract:
A microparticle for light diffusion, a method for preparing the microparticle, and a light diffusion plate using the microparticle as a diffuser are provided to improve brightness and light resistance. A microparticle for light diffusion comprise a core which comprises polyorganosilsesquioxane microparticle; and a shell which comprises a crosslinking polymer resin having a refractive index difference of 0.05 or more with the polyorganosilsesquioxane and coats the core. Preferably the polyorganosilsesquioxane has a repeating unit represented by RSiO_(1.5-x/2) OH_x, wherein R is a C1-C6 alkyl group, a vinyl group or an aryl group; and x is 0-1.5.
Abstract:
Provided are highly reliable conductive particles, which comprise polymer resin particles showing excellent adhesion to a metal layer, have excellent conductivity and electric connection reliability, and are useful for producing an anisotropic conductive adhesive film. The highly reliable conductive particles(1) comprise: polymer resin particles(11) having a plurality of fine pores and/or irregularities on the surface thereof and obtained through polymerization of 10-90 parts by weight of at least one crosslinkable monomer with 90-10 parts by weight of an unsaturated monomer copolymerizable with the crosslinkable monomer based on 100 parts of the total monomers; and a conductive metal layer(12) coated on the surface of the polymer resin particles.
Abstract:
본 발명은 액정 표시 장치 등의 평판 디스플레이에서 전기적 접속 부재로 널리 사용되고 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로, 전기적 신뢰성 및 도금밀착성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은, 통상의 무전해 도금 방법에 의해 미세 기재 입자를 전도성의 금속 층으로 피복하되, 기재 입자로서 다공성의 미립자를 적용하여 표면 금속 피복층과 기재미립자 간의 계면적을 극대화하여 도금 밀착성을 획기적으로 향상시킨 새로운 전기 전도성 미립자를 제공한다. 전도성 미립자, 무전해 도금, 다공성 미립자, 도금 밀착성
Abstract:
본 발명은 회로 접속 시 열 압착에 의해 가압 방향으로만 전도성을 띄는 이방성 도전성 미립자에 관한 것으로, 도전성 미립자의 외 층에 절연 입자를 불연속적 부착 시킨 후 일정 범위 내에서의 가열 압착에서 절연 입자가 용이하게 이탈함으로써 도전성 미립자의 금속층이 전극간 접속을 유도하고, 가열 압착의 영향을 받지 않는 입자는 절연층이 유지되어 전극간 또는 도전성 미립자 간의 통전을 막아 주는 것을 특징으로 한다. 이러한 절연 도전성 미립자는 일정 온도 및 압력 하에서 절연 입자의 고착이 유지되며, 일정의 가열 압착 시에만 절연 입자가 이탈함으로써 입자의 안정한 도전 성능을 구현하는 것을 특징으로 한다. 절연 도전성 미립자, 절연 미립자, 이방 도전성 필름
Abstract:
Provided are a conductive fine particle which is excellent in electrical reliance and is increased in the number of added conductive fine particles, its preparation method, an anisotropic conductive adhesive composition containing the particle, and an anisotropic conductive film containing the particle. The conductive fine particle(2) comprises a polymer fine particle(11) as a base, and at least two kinds of conductive metal coating layers(21) formed on the surface of the base by electroless plating, wherein the conductive metal coating layers have a continuous concentration gradient from the base. Preferably the metal constituting the conductive metal coating layers comprises two or three kinds of metals selected from the group consisting of Ni, Ni-P, Ni-B, Au, Ag, Ti and Cu; and the conductive metal coating layer has a thickness of 0.01-1 micrometers.
Abstract:
본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 미세 전극간을 전기적으로 접속하는 구조체, 이방 전도성 접속 필름 등에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 접속 기판간에 개재되어 압축될 때 전극표면에 영향을 주지 않고 접촉면적을 향상시킴으로써 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 미립자에 관한 것이다. 본 발명의 전도성 미립자는 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 압축시 변형성이 좋으며 쉽게 파괴되지 않는 탁월한 효과를 가진다. 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형
Abstract:
본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 온도 변화 및 기계적 충격에 강하고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다. 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형