단열성이 우수한 진공단열용 심재 구조물 및 이를 이용한 진공단열 패널
    1.
    发明申请
    단열성이 우수한 진공단열용 심재 구조물 및 이를 이용한 진공단열 패널 审中-公开
    具有良好绝缘效率的真空绝缘的核心结构和使用其的真空绝缘板

    公开(公告)号:WO2013100322A1

    公开(公告)日:2013-07-04

    申请号:PCT/KR2012/007329

    申请日:2012-09-13

    CPC classification number: E04B1/803 Y02A30/242 Y02B80/12

    Abstract: 본 발명의 진공단열용 심재 구조물은 고밀도 무기섬유 시이트(sheet)와 저밀도 무기섬유 시이트(sheet)를 번갈아 교대로 적층하여 3 개층 이상의 적층 구조로 이루어지고, 상기 고밀도 무기섬유 시이트와 상기 저밀도 무기섬유 시이트의 대기압에서의 부피밀도차가 50 kg/m 3 이상 200 kg/m 3 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 고밀도 무기섬유 시이트는 대기압에서의 부피밀도가 100 kg/m 3 이상 300 kg/m 3 이하인 것이 바람직하고, 상기 저밀도 무기섬유 시이트는 대기압에서의 부피밀도가 1 kg/m 3 이상 100 kg/m 3 미만인 것이 바람직하다. 본 발명의 진공단열패널은 상기 심재 구조물이 외피재에 내장되는 구조로 이루어지고, 상기 외피재는 외부의 공기유입을 차단하는 역할을 하고, 패널내부의 기압이 0 Torr 이상 0.1 Torr 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 압력조건하에서 진공단열패널의 심재 구조물의 두께는 5 mm 이상 30 mm 이하인 것이 바람직하다.

    Abstract translation: 本发明的真空绝缘用的核心结构通过交替层叠高密度无机纤维片和低密度无机纤维片而形成三层以上的叠层结构体,其中,高密度无机纤维片和高密度无机纤维片之间的大气压密度差, 密度无机纤维片和低密度无机纤维片为50kg / m3-200kg / m3。 大气压下的高密度无机纤维片的体积密度优选为100kg / m3〜300kg / m3,低密度无机纤维片在大气压下的体积密度优选为1kg / m 3〜100kg /立方米。 本发明的真空绝热板是通过使芯结构嵌入外壳形成的,其中外壳阻挡外部空气的流入,并且面板内的大气压力为0Torr-0.1Torr。 在该压力条件下,真空绝热板的芯结构的厚度优选为5mm〜30mm。

    폴리머 피복된 에어로겔을 이용한 광확산필름

    公开(公告)号:KR101063027B1

    公开(公告)日:2011-09-06

    申请号:KR1020090049517

    申请日:2009-06-04

    Abstract: 폴리머 피복된 에어로겔을 확산제로 이용한 광확산필름에 관하여 개시한다.
    본 발명은 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 형성되며, 전부 또는 일부가 폴리머로 피복된 에어로겔을 포함하는 광확산층;을 포함하는 광확산필름을 제공한다.
    상기 에어로겔은 외부 표면적의 1 내지100%가 폴리머로 피복되는 것이 바람직하며, 상기 광확산층은 바인더 수지, 경화제, 용매 및 상기 폴리머로 피복된 에어로겔을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.
    본 발명은 내부에 기공을 포함하는 에어로 겔의 표면을 폴리머로 개질하고, 이를 광확산제로 이용함으로써, 광확산제를 소량 첨가하더라도 광학 특성이 우수한 광확산판을 제공하는 효과를 가져온다.
    에어로겔, 확산제, 광확산필름

    광확산용 미립자, 그 제조 방법 및 이를 이용한 광확산판
    4.
    发明授权
    광확산용 미립자, 그 제조 방법 및 이를 이용한 광확산판 有权
    光扩散颗粒,其制备方法和使用其的光扩散板

    公开(公告)号:KR100837090B1

    公开(公告)日:2008-06-12

    申请号:KR1020070027166

    申请日:2007-03-20

    Abstract: A microparticle for light diffusion, a method for preparing the microparticle, and a light diffusion plate using the microparticle as a diffuser are provided to improve brightness and light resistance. A microparticle for light diffusion comprise a core which comprises polyorganosilsesquioxane microparticle; and a shell which comprises a crosslinking polymer resin having a refractive index difference of 0.05 or more with the polyorganosilsesquioxane and coats the core. Preferably the polyorganosilsesquioxane has a repeating unit represented by RSiO_(1.5-x/2) OH_x, wherein R is a C1-C6 alkyl group, a vinyl group or an aryl group; and x is 0-1.5.

    Abstract translation: 提供用于光扩散的微粒,制备微粒的方法以及使用该微粒作为扩散器的光扩散板以提高亮度和耐光性。 用于光扩散的微粒包括含有聚有机倍半硅氧烷微粒的芯; 以及包含与聚有机倍半硅氧烷的折射率差为0.05以上的交联聚合物树脂并包覆芯的外壳。 优选地,聚有机倍半硅氧烷具有由RSiO_(1.5-x / 2)OH_x表示的重复单元,其中R是C1-C6烷基,乙烯基或芳基; x为0-1.5。

    고신뢰성 전도성 미립자
    5.
    发明授权
    고신뢰성 전도성 미립자 有权
    고신뢰성전도성미립자

    公开(公告)号:KR100736598B1

    公开(公告)日:2007-07-06

    申请号:KR1020060062928

    申请日:2006-07-05

    Abstract: Provided are highly reliable conductive particles, which comprise polymer resin particles showing excellent adhesion to a metal layer, have excellent conductivity and electric connection reliability, and are useful for producing an anisotropic conductive adhesive film. The highly reliable conductive particles(1) comprise: polymer resin particles(11) having a plurality of fine pores and/or irregularities on the surface thereof and obtained through polymerization of 10-90 parts by weight of at least one crosslinkable monomer with 90-10 parts by weight of an unsaturated monomer copolymerizable with the crosslinkable monomer based on 100 parts of the total monomers; and a conductive metal layer(12) coated on the surface of the polymer resin particles.

    Abstract translation: 本发明提供可靠性高的导电性粒子,其含有对金属层显示出优异的密合性的聚合物树脂粒子,导电性和电连接可靠性优异,可用于制造各向异性导电粘接膜。 高可靠性导电性粒子(1)包含:在表面具有多个细孔和/或凹凸的聚合物树脂粒子(11),该聚合物树脂粒子通过将10〜90重量份的至少一种交联性单体与90〜 基于100份总单体,10重量份可与可交联单体共聚的不饱和单体; 和涂覆在聚合物树脂颗粒表面上的导电金属层(12)。

    도금밀착성이 우수한 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방전도성 접착제 조성물
    6.
    发明授权
    도금밀착성이 우수한 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방전도성 접착제 조성물 有权
    具有优异电镀附着力的导电性微粒和使用其的各向异性导电性粘接剂组合物

    公开(公告)号:KR100719813B1

    公开(公告)日:2007-05-18

    申请号:KR1020060000044

    申请日:2006-01-02

    Abstract: 본 발명은 액정 표시 장치 등의 평판 디스플레이에서 전기적 접속 부재로 널리 사용되고 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로, 전기적 신뢰성 및 도금밀착성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은, 통상의 무전해 도금 방법에 의해 미세 기재 입자를 전도성의 금속 층으로 피복하되, 기재 입자로서 다공성의 미립자를 적용하여 표면 금속 피복층과 기재미립자 간의 계면적을 극대화하여 도금 밀착성을 획기적으로 향상시킨 새로운 전기 전도성 미립자를 제공한다.
    전도성 미립자, 무전해 도금, 다공성 미립자, 도금 밀착성

    Abstract translation: 本发明涉及一种被广泛使用在平板显示器的电连接部件,例如液晶显示装置,以提供导电性微粒与电可靠性和涂层密合性的各向异性导电性粒子是用于该目的的优异性能。 本发明实现这一点,但通过将导电的金属层的以往的电解镀敷法覆盖有细母粒,通过应用多孔细粒子作为母粒子与涂层的粘附性的金属被覆层的表面与基材颗粒之间的界面面积最大化 提供显着改进的新型导电细颗粒。

    절연 도전성 미립자 및 이를 이용한 이방 도전성 필름
    7.
    发明授权
    절연 도전성 미립자 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 有权
    用它们绝缘导电微粒和各向异性导电膜

    公开(公告)号:KR100719807B1

    公开(公告)日:2007-05-18

    申请号:KR1020050136088

    申请日:2005-12-30

    Abstract: 본 발명은 회로 접속 시 열 압착에 의해 가압 방향으로만 전도성을 띄는 이방성 도전성 미립자에 관한 것으로, 도전성 미립자의 외 층에 절연 입자를 불연속적 부착 시킨 후 일정 범위 내에서의 가열 압착에서 절연 입자가 용이하게 이탈함으로써 도전성 미립자의 금속층이 전극간 접속을 유도하고, 가열 압착의 영향을 받지 않는 입자는 절연층이 유지되어 전극간 또는 도전성 미립자 간의 통전을 막아 주는 것을 특징으로 한다.
    이러한 절연 도전성 미립자는 일정 온도 및 압력 하에서 절연 입자의 고착이 유지되며, 일정의 가열 압착 시에만 절연 입자가 이탈함으로써 입자의 안정한 도전 성능을 구현하는 것을 특징으로 한다.
    절연 도전성 미립자, 절연 미립자, 이방 도전성 필름

    Abstract translation: 本发明涉及各向异性导电微粒,其通过在电路连接时通过热压接仅在按压方向上导电,其中绝缘微粒不连续地附着到导电微粒的外层, 于导电性粒子的金属层导致电极间的连接通过留下,而不会受到热压颗粒被保持在绝缘层的特征在于,用于防止所述电极之间或导电性微粒之间的通电。

    농도 구배를 갖는 이종(異種) 복합 금속층이 형성된 전도성미립자, 그 제조방법 및 이를 이용한 이방 전도성 접착제조성물
    8.
    发明公开
    농도 구배를 갖는 이종(異種) 복합 금속층이 형성된 전도성미립자, 그 제조방법 및 이를 이용한 이방 전도성 접착제조성물 有权
    在复合涂层中具有密度梯度的导电颗粒及其制备和使用它们的导电粘合剂

    公开(公告)号:KR1020070005100A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:KR1020050060225

    申请日:2005-07-05

    Abstract: Provided are a conductive fine particle which is excellent in electrical reliance and is increased in the number of added conductive fine particles, its preparation method, an anisotropic conductive adhesive composition containing the particle, and an anisotropic conductive film containing the particle. The conductive fine particle(2) comprises a polymer fine particle(11) as a base, and at least two kinds of conductive metal coating layers(21) formed on the surface of the base by electroless plating, wherein the conductive metal coating layers have a continuous concentration gradient from the base. Preferably the metal constituting the conductive metal coating layers comprises two or three kinds of metals selected from the group consisting of Ni, Ni-P, Ni-B, Au, Ag, Ti and Cu; and the conductive metal coating layer has a thickness of 0.01-1 micrometers.

    Abstract translation: 本发明提供一种电绝缘性优异,导电性微粒添加量多的导电性微粒,其制备方法,含有该粒子的各向异性导电性粘合剂组合物和含有该粒子的各向异性导电膜。 导电性细颗粒(2)包括作为基底的聚合物细颗粒(11)和通过无电镀形成在基体的表面上的至少两种导电金属涂层(21),其中导电金属涂层具有 从底部连续的浓度梯度。 构成导电金属被覆层的金属优选包含选自Ni,Ni-P,Ni-B,Au,Ag,Ti和Cu中的两种或三种金属; 导电金属被覆层的厚度为0.01〜1微米。

    이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자 및 이를 포함한 이방 전도성 접속재료
    9.
    发明授权
    이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자 및 이를 포함한 이방 전도성 접속재료 有权
    聚合树脂微粒,导电微粒和含有它们的各向异性导电连接材料用于各向异性导电连接材料

    公开(公告)号:KR100667376B1

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:KR1020040107331

    申请日:2004-12-16

    Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 미세 전극간을 전기적으로 접속하는 구조체, 이방 전도성 접속 필름 등에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 접속 기판간에 개재되어 압축될 때 전극표면에 영향을 주지 않고 접촉면적을 향상시킴으로써 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 미립자에 관한 것이다.
    본 발명의 전도성 미립자는 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 압축시 변형성이 좋으며 쉽게 파괴되지 않는 탁월한 효과를 가진다.
    고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형

    Abstract translation: 接触,本发明并不,当压缩在连接基板之间的电极表面上的效果涉及各向异性被包括在基板的安装区域中的电路的导电粒子电连接的微电极间结构,或类似的各向异性导电连接薄膜 用于各向异性导电连接部件的导电颗粒通过改善表面积而具有优异的导电性,并使用其所用的聚合物树脂细颗粒。

    이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자 및 이를 포함한 이방 전도성 접속재료
    10.
    发明授权
    이방전도성 접속부재용 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자 및 이를 포함한 이방 전도성 접속재료 有权
    聚合树脂微粒,导电微粒和含有它们的各向异性导电连接材料用于各向异性导电连接材料

    公开(公告)号:KR100667375B1

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:KR1020040107330

    申请日:2004-12-16

    Abstract: 본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 온도 변화 및 기계적 충격에 강하고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다.
    고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형

    Abstract translation: 本发明的电路板涉及各向异性包含在包装领域,其中形状是均匀的,而颗粒尺寸分布是窄所使用的各向异性导电粘接膜的导电性微粒,以及被插入到温度变化和机械冲击压缩强和连接基板之间 用于各向异性导电连接部件的导电细颗粒具有优异的导电性能,所述导电性能不容易破裂以改善使用时的接触面积以及为此使用的聚合物树脂基细颗粒。

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