자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법
    13.
    发明授权
    자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법 失效
    用于具有磁场过程的LC对准层的方法

    公开(公告)号:KR100208475B1

    公开(公告)日:1999-07-15

    申请号:KR1019960039463

    申请日:1996-09-12

    CPC classification number: G02F1/133711 G02F1/13378

    Abstract: 본 발명은 액정배향성능 및 배향안정성이 우수하며 대량생산이 가능한 간단한 액정배향막 제조방법으로서 투명전극위에 열가소성 고분자에 의한 고분자막을 두께가 5Å 이상이 되도록 코팅시키는 단계, 상기 고분자막이 코팅된 두 장의 투명전극을 서로 부착하고 그 사이에 액정을 주입하여 유리/투명전극/고분자막/액정/고분자막/투명전극/유리의 구조를 가지는 임시셀을 만들거나, 또는 상기 고분자막위에 액정을 접촉시켜 유리/투명전극/고분자막/액정의 구조를 가지는 적층기판을 만드는 단계, 상기 임시셀 또는 상기 적층기판을 0.2 테슬러 이상의 자기장을 가하면서 액정과 고분자막의 상혼합온도 이하로 가열하고 방치하는 단계, 상기 임시셀 또는 상기 적층기판을 자기장하에서 100℃/분 이하의 냉각속도로 냉각시키는 단계로 이루어지는 자기장 처리에 의한 액정배향막의 제조방법을 제공한다.

    복합촉매를 이용한 폴리에스테르 제조방법
    15.
    发明授权
    복합촉매를 이용한 폴리에스테르 제조방법 失效
    生产聚酯的方法

    公开(公告)号:KR1019960002959B1

    公开(公告)日:1996-03-02

    申请号:KR1019920009972

    申请日:1992-06-09

    Abstract: The polyester is prepd. by esterification of terephthalic acid or its derivs. with ethylene glycol or glycol comprising ethylene glycol as main component or its derivs. to prepare an ester cpd. in the presence of the complex catalyst comprising antimonium cpd., titanium cpd. of formula (I) and tin cpd. of formula (II); then polycondensation of the ester cpd.. In the formulas, R1, R2, and R3 are eachly methyl, ethyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n-amyl, acetylisopropyl, pentyl, hexyl, 2-ethylhexyl, octyl, decyl, dodecyl, tridecyl, octadecyl, stearyl, aryl, 2,2-diaryloxy methylbutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, naphthyl, phenyl, benzyl or dodecyl; X is oxygen, sulfur halogen or a cpd. having ether, thio or ester bond.

    Abstract translation: 聚酯是制备的。 通过对苯二甲酸或其衍生物的酯化。 其中乙二醇或乙二醇以乙二醇为主要成分或其衍生物。 制备酯cpd。 在复合催化剂存在下,包括cpd。,cpd。 的式(I)和锡cpd。 的式(II); 然后酯cpd的缩聚。在式中,R 1,R 2和R 3各自为甲基,乙基,正丁基,异丁基,仲丁基,叔丁基,正戊基,乙酰基异丙基,戊基,己基, 乙基己基,辛基,癸基,十二烷基,十三烷基,十八烷基,硬脂基,芳基,2,2-二芳氧基甲基丁基,环戊基,环己基,萘基,苯基,苄基或十二烷基; X是氧,硫卤素或cpd。 具有醚,硫或酯键。

    마이크로 히트싱크 및 그 제조방법
    20.
    发明授权
    마이크로 히트싱크 및 그 제조방법 有权
    微型散热器及其制造方法

    公开(公告)号:KR100680258B1

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:KR1020030027549

    申请日:2003-04-30

    Abstract: 본 발명은 마이크로 히트싱크(Micro-Heatsink) 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 전기 전자제품에 내설되는 발열 부품의 방열 기능을 수행하는 히트싱크의 방열핀 크기를 나노미터(nanometer)에서 밀리미터(millimeter) 단위로 소형화시켜 제조하는 기술에 관한 것이다.
    기존의 히트싱크는 팬과 열전달 기구 등 복잡한 형태의 열전달 기구를 형성함으로 최근의 전기 전자제품의 소형화 패턴에 부응하기 어려웠다.
    이에, 본 발명은 폴리머멤브레인(PC membrane)을 활성화시키는 단계와; 상기 폴리머멤브레인의 일 면에 무전해 금속도금을 형성하는 단계와; 상기 폴리머멤브레인을 제거하여 폴리머멤브레인의 포어(pore)가 방열핀에 해당되고, 상기 폴리머멤브레인의 표면이 모체에 해당하는 마이크로 히트싱크를 형성하는 단계를 포함하는 마이크로 히트싱크 제조방법을 제시한다.
    따라서, 본 발명에 의하면 표면적이 획기적으로 증가하면서도 박막의 형태를 유지함으로서 반도체 제품 및 전자제품의 소형화와 냉각효율의 증가를 동시에 구현할 수 있는 마이크로 히트싱크를 제조할 수 있다.
    마이크로 히트싱크, 고분자 나노 템플레이트, 무전해 도금

Patent Agency Ranking