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公开(公告)号：KR101874693B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020160104348
申请日：2016-08-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P5/00
Abstract: 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.
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公开(公告)号：KR1020170113298A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170038747
申请日：2017-03-27
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은전자기파신호를전송하기위한마이크로스트립-도파관트랜지션에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호를전송하기위한마이크로스트립-도파관트랜지션(microstrip-waveguide transition)으로서, 도파관을통하여전송될전자기파신호를공급하는피딩(feeding)부, 및상기피딩부와소정의간격으로두고형성되는그라운드(ground)부를포함하고, 상기마이크로스트립과상기도파관은상기도파관의길이(length) 방향을따라서로나란하게커플링되고, 상기피딩부와상기그라운드부사이의상기도파관의길이방향과수직한방향으로의거리는상기도파관에가까울수록멀어지는마이크로스트립-도파관트랜지션이제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于传输电磁波信号的微带波导转换。 在根据本发明的一个方面，微带用于发送电磁波信号，作为波导过渡（微带波导器过渡），用于供给所述电磁波信号通过波导部发送供给（进给），以及馈电部和所述预定 微带和波导，并包括：其在该间隙形成有接地（接地）是平行环成与在纵向（长度）的波导的方向上，进给单元的长度方向和它们的地面副波导 垂直于重心的方向上的距离被提供为从波导移开的微带波导过渡。
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公开(公告)号：KR1020170112901A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160104466
申请日：2016-08-17
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은전자기파신호전송을위한도파관에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전율이서로다른둘 이상의유전체를포함하는유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하는도파관이제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于电磁波信号传输的波导。 根据本发明，提供了一种波导（波导），用于电磁信号传输的一个方面中，所述波导包括：在电介质单元的介电常数包括彼此不同的两个或更多个电介质，并且被提供围绕至少所述电介质部的一部分的导体部分。
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公开(公告)号：KR101693843B1
公开(公告)日：2017-01-10
申请号：KR1020150029742
申请日：2015-03-03
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P5/087 , H01P1/20309 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/16 , H01P5/1007
Abstract: 마이크로스트립회로및 유전체웨이브가이드를이용한칩-대-칩인터페이스가개시된다. 본발명의일 실시예에따른보드-투-보드상호연결장치는송신기측 보드로부터수신기측 보드로신호를전송하며, 메탈클래딩을갖는웨이브가이드; 및상기웨이브가이드와연결되고마이크로스트립-투-웨이브가이드트랜지션(MWT)을갖는마이크로스트립회로를포함하고, 상기마이크로스트립회로는마이크로스트립라인과상기웨이브가이드를매칭시키고, 상기신호의주파수대역중 미리결정된제1 주파수대역의대역폭을조절하여상기수신기로제공한다.
Abstract translation: 公开了使用微带电路和电介质波导的芯片到芯片接口。 根据本发明的一个实施例的板对板互连装置包括：波导，其具有金属包层并将信号从发射器侧板传输到接收器侧板; 以及连接到波导并具有微带至波导转换（MWT）的微带电路，其中所述微带电路与微带线和所述波导匹配，调整所述波导的频带中的预定的第一频带的带宽 信号，并提供相同的接收器。
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公开(公告)号：KR1020160107388A
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020150029742
申请日：2015-03-03
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P5/087 , H01P1/20309 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/16 , H01P5/1007 , H01P3/081
Abstract: 마이크로스트립회로및 유전체웨이브가이드를이용한칩-대-칩인터페이스가개시된다. 본발명의일 실시예에따른보드-투-보드상호연결장치는송신기측 보드로부터수신기측 보드로신호를전송하며, 메탈클래딩을갖는웨이브가이드; 및상기웨이브가이드와연결되고마이크로스트립-투-웨이브가이드트랜지션(MWT)을갖는마이크로스트립회로를포함하고, 상기마이크로스트립회로는마이크로스트립라인과상기웨이브가이드를매칭시키고, 상기신호의주파수대역중 미리결정된제1 주파수대역의대역폭을조절하여상기수신기로제공한다.
Abstract translation: 根据本发明，公开了使用电介质波导的微带电路和芯片到芯片接口。 根据本发明的一个实施例，板对板互连装置包括：波导，从发射机侧板向接收器侧板传输信号，并具有金属包层; 以及连接到波导并具有微带至波导转换（MWT）的微带电路。 微带电路将微带线与波导匹配，并且调整信号的频带中的预定的第一频带的带宽，以将具有调整的频率带宽的第一频带提供给接收机。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101874694B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020160104466
申请日：2016-08-17
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은전자기파신호전송을위한도파관에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전율이서로다른둘 이상의유전체를포함하는유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하는도파관이제공된다.
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公开(公告)号：KR1020170113295A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020170038739
申请日：2017-03-27
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은전자기파신호를전송하기위한도파관및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하고, 상기유전체부를통하여상대적으로높은주파수대역인제1 주파수대역의신호가전송되고, 상기전도체부를통하여상대적으로낮은주파수대역인제2 주파수대역의신호가전송되는도파관이제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于传输电磁波信号的波导和包括该波导的芯片间接口装置。 根据本发明的一个方面，提供了一种用于电磁波信号传输的波导，其包括电介质部分和围绕电介质部分的至少一部分的导体部分， 发送信号，并且通过导体部分发送第二频带的相对低频带的信号。
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公开(公告)号：KR1020170055905A
公开(公告)日：2017-05-22
申请号：KR1020160104348
申请日：2016-08-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P5/00
Abstract: 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及微带电路和包括该微带电路的芯片到芯片接口装置。 根据本发明的一个方面，提供了一种微带电路，包括：用于馈送信号的馈线;连接到馈线的一端的探针; 以及布置在所述探针布置在其上的层的相对侧并且相对于所述波导发射信号的贴片，其中所述探针的长度，所述芯基板的厚度， 其中微带电路和波导的介电常数之一是基于微带电路和波导之间的过渡带宽确定的。
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