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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2016140401A1
公开(公告)日：2016-09-09
申请号：PCT/KR2015/005505
申请日：2015-06-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P5/087 , H01P1/20309 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/16 , H01P5/1007
Abstract: 마이크로스트립 회로 및 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 보드-투-보드 상호연결 장치는 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 웨이브가이드; 및 상기 웨이브가이드와 연결되고 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고, 상기 마이크로스트립 회로는 마이크로스트립 라인과 상기 웨이브가이드를 매칭시키고, 상기 신호의 주파수 대역 중 미리 결정된 제1 주파수 대역의 대역 폭을 조절하여 상기 수신기로 제공한다.
Abstract translation: 公开了使用微带电路和电介质波导的芯片到芯片接口。 根据本发明的一个实施例的板对板互连装置包括：波导，其具有金属包层并将信号从发射器侧板传输到接收器侧板; 以及连接到波导并具有微带至波导转换（MWT）的微带电路，其中所述微带电路与微带线和所述波导匹配，调整所述波导的频带中的预定的第一频带的带宽 信号，并提供相同的接收器。
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公开(公告)号：KR101874693B1
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：KR1020160104348
申请日：2016-08-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P5/00
Abstract: 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.
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公开(公告)号：KR1020170055905A
公开(公告)日：2017-05-22
申请号：KR1020160104348
申请日：2016-08-17
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P5/00
Abstract: 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及微带电路和包括该微带电路的芯片到芯片接口装置。 根据本发明的一个方面，提供了一种微带电路，包括：用于馈送信号的馈线;连接到馈线的一端的探针; 以及布置在所述探针布置在其上的层的相对侧并且相对于所述波导发射信号的贴片，其中所述探针的长度，所述芯基板的厚度， 其中微带电路和波导的介电常数之一是基于微带电路和波导之间的过渡带宽确定的。
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公开(公告)号：KR101693843B1
公开(公告)日：2017-01-10
申请号：KR1020150029742
申请日：2015-03-03
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P5/087 , H01P1/20309 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/16 , H01P5/1007
Abstract: 마이크로스트립회로및 유전체웨이브가이드를이용한칩-대-칩인터페이스가개시된다. 본발명의일 실시예에따른보드-투-보드상호연결장치는송신기측 보드로부터수신기측 보드로신호를전송하며, 메탈클래딩을갖는웨이브가이드; 및상기웨이브가이드와연결되고마이크로스트립-투-웨이브가이드트랜지션(MWT)을갖는마이크로스트립회로를포함하고, 상기마이크로스트립회로는마이크로스트립라인과상기웨이브가이드를매칭시키고, 상기신호의주파수대역중 미리결정된제1 주파수대역의대역폭을조절하여상기수신기로제공한다.
Abstract translation: 公开了使用微带电路和电介质波导的芯片到芯片接口。 根据本发明的一个实施例的板对板互连装置包括：波导，其具有金属包层并将信号从发射器侧板传输到接收器侧板; 以及连接到波导并具有微带至波导转换（MWT）的微带电路，其中所述微带电路与微带线和所述波导匹配，调整所述波导的频带中的预定的第一频带的带宽 信号，并提供相同的接收器。
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公开(公告)号：KR1020160107388A
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020150029742
申请日：2015-03-03
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P5/087 , H01P1/20309 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/16 , H01P5/1007 , H01P3/081
Abstract: 마이크로스트립회로및 유전체웨이브가이드를이용한칩-대-칩인터페이스가개시된다. 본발명의일 실시예에따른보드-투-보드상호연결장치는송신기측 보드로부터수신기측 보드로신호를전송하며, 메탈클래딩을갖는웨이브가이드; 및상기웨이브가이드와연결되고마이크로스트립-투-웨이브가이드트랜지션(MWT)을갖는마이크로스트립회로를포함하고, 상기마이크로스트립회로는마이크로스트립라인과상기웨이브가이드를매칭시키고, 상기신호의주파수대역중 미리결정된제1 주파수대역의대역폭을조절하여상기수신기로제공한다.
Abstract translation: 根据本发明，公开了使用电介质波导的微带电路和芯片到芯片接口。 根据本发明的一个实施例，板对板互连装置包括：波导，从发射机侧板向接收器侧板传输信号，并具有金属包层; 以及连接到波导并具有微带至波导转换（MWT）的微带电路。 微带电路将微带线与波导匹配，并且调整信号的频带中的预定的第一频带的带宽，以将具有调整的频率带宽的第一频带提供给接收机。
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