전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치
    1.
    发明申请
    전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 审中-公开
    用于传输电磁波信号的波导和包括其的芯片到芯片接口装置

    公开(公告)号:WO2017171359A1

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:PCT/KR2017/003337

    申请日:2017-03-28

    CPC classification number: H01P3/12 H01P3/16 H01P5/08 H01P5/107

    Abstract: 본 발명은 전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호 전송을 위한 도파관(waveguide)으로서, 유전체부, 및 상기 유전체부의 적어도 일부를 둘러싸는 전도체부를 포함하고, 상기 유전체부를 통하여 상대적으로 높은 주파수 대역인 제1 주파수 대역의 신호가 전송되고, 상기 전도체부를 통하여 상대적으로 낮은 주파수 대역인 제2 주파수 대역의 신호가 전송되는 도파관이 제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于传输电磁波信号的波导和包括该波导的芯片间接口装置。 根据本发明的一个方面,提供了一种用于电磁波信号传输的波导,其包括电介质部分和围绕电介质部分的至少一部分的导体部分, 并且通过导体单元传输作为相对较低频带的第二频带的信号。

    전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션

    公开(公告)号:WO2017171360A3

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:PCT/KR2017/003338

    申请日:2017-03-28

    Abstract: 본 발명은 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션(microstrip-waveguide transition)으로서, 도파관을 통하여 전송될 전자기파 신호를 공급하는 피딩(feeding)부, 및 상기 피딩부와 소정의 간격으로 두고 형성되는 그라운드(ground)부를 포함하고, 상기 마이크로스트립과 상기 도파관은 상기 도파관의 길이(length) 방향을 따라 서로 나란하게 커플링되고, 상기 피딩부와 상기 그라운드부 사이의 상기 도파관의 길이 방향과 수직한 방향으로의 거리는 상기 도파관에 가까울수록 멀어지는 마이크로스트립-도파관 트랜지션이 제공된다.

    전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션
    3.
    发明申请
    전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션 审中-公开
    用于传输电磁波信号的微带波导转换

    公开(公告)号:WO2017171360A2

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:PCT/KR2017/003338

    申请日:2017-03-28

    CPC classification number: H01P3/12 H01P3/16 H01P5/08 H01P5/107

    Abstract: 본 발명은 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션(microstrip-waveguide transition)으로서, 도파관을 통하여 전송될 전자기파 신호를 공급하는 피딩(feeding)부, 및 상기 피딩부와 소정의 간격으로 두고 형성되는 그라운드(ground)부를 포함하고, 상기 마이크로스트립과 상기 도파관은 상기 도파관의 길이(length) 방향을 따라 서로 나란하게 커플링되고, 상기 피딩부와 상기 그라운드부 사이의 상기 도파관의 길이 방향과 수직한 방향으로의 거리는 상기 도파관에 가까울수록 멀어지는 마이크로스트립-도파관 트랜지션이 제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于传输电磁波信号的微带波导转换。 在根据本发明的一个方面,微带用于发送电磁波信号,作为波导过渡(微带波导器过渡),用于供给所述电磁波信号通过波导部发送供给(进给),以及馈电部和所述预定 包括被以一定间隔形成的接地(地),并且其中所述微带和波导都并联耦合到彼此在波导中,馈电部分和接地部分之间的波导的长度的纵向(长度)方向 并且垂直于该方向的方向上的距离更靠近波导。

    전자기파 신호 전송을 위한 도파관
    4.
    发明申请
    전자기파 신호 전송을 위한 도파관 审中-公开
    用于电磁波信号传输的波导

    公开(公告)号:WO2017171358A1

    公开(公告)日:2017-10-05

    申请号:PCT/KR2017/003336

    申请日:2017-03-28

    Abstract: 본 발명은 전자기파 신호 전송을 위한 도파관에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호 전송을 위한 도파관(waveguide)으로서, 유전율이 서로 다른 둘 이상의 유전체를 포함하는 유전체부, 및 상기 유전체부의 적어도 일부를 둘러싸는 전도체부를 포함하는 도파관이 제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于电磁波信号传输的波导。 根据本发明,提供了一种波导(波导),用于电磁信号传输的一个方面中,所述波导包括:在电介质单元的介电常数包括彼此不同的两个或更多个电介质,并且被提供围绕至少所述电介质部的一部分的导体部分。

    전자기파 신호 전송을 위한 도파관
    5.
    发明公开
    전자기파 신호 전송을 위한 도파관 审中-实审
    用于电磁波信号传输的波导

    公开(公告)号:KR1020170112901A

    公开(公告)日:2017-10-12

    申请号:KR1020160104466

    申请日:2016-08-17

    Abstract: 본발명은전자기파신호전송을위한도파관에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전율이서로다른둘 이상의유전체를포함하는유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하는도파관이제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及用于电磁波信号传输的波导。 根据本发明,提供了一种波导(波导),用于电磁信号传输的一个方面中,所述波导包括:在电介质单元的介电常数包括彼此不同的两个或更多个电介质,并且被提供围绕至少所述电介质部的一部分的导体部分。

    최적의 비트 에러율과 실시간 적응 등화를 위한 시그마 추적 아이다이어그램 모니터 방법 및 장치
    6.
    发明授权
    최적의 비트 에러율과 실시간 적응 등화를 위한 시그마 추적 아이다이어그램 모니터 방법 및 장치 有权
    用于BER-OPTIMAL的SIGMA跟踪眼睛开放监测器的方法和装置背景自适应均衡

    公开(公告)号:KR101684801B1

    公开(公告)日:2016-12-09

    申请号:KR1020150141418

    申请日:2015-10-08

    Inventor: 배현민 원효섭

    Abstract: 시그마추적아이다이어그램모니터방법이제시된다. 본발명에서제안하는시그마추적아이다이어그램모니터방법은피드백루프를이용하여서로다른두 위치의전압레벨들을기준으로표준편차만큼떨어진서로다른두 위치의결정임계값들을찾고, 상기서로다른두 위치의결정임계값들의중간지점을최적의결정임계값으로정하는단계, 각샘플링위상마다상기서로다른두 위치의결정임계값들의차를이용하여최적의샘플링클락위상을결정하는단계, 상기시그마추적아이다이어그램모니터방법이데이터샘플러에서동작될때 기준샘플러가일정기간동안데이터샘플러를대신하여위상업데이트정보를생성하는단계, 백그라운드에서실시간으로상기기준샘플러가최적의샘플링포인트의변화량을감지하고, 상기감지된변화량을현재동작중인상기데이터샘플러에반영하는단계를포함한다.

    전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치
    9.
    发明公开
    전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 审中-实审
    用于传输电磁波信号的波导和包括其的芯片到芯片接口装置

    公开(公告)号:KR1020170113295A

    公开(公告)日:2017-10-12

    申请号:KR1020170038739

    申请日:2017-03-27

    Abstract: 본발명은전자기파신호를전송하기위한도파관및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하고, 상기유전체부를통하여상대적으로높은주파수대역인제1 주파수대역의신호가전송되고, 상기전도체부를통하여상대적으로낮은주파수대역인제2 주파수대역의신호가전송되는도파관이제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于传输电磁波信号的波导和包括该波导的芯片间接口装置。 根据本发明的一个方面,提供了一种用于电磁波信号传输的波导,其包括电介质部分和围绕电介质部分的至少一部分的导体部分, 发送信号,并且通过导体部分发送第二频带的相对低频带的信号。

    마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치
    10.
    发明公开
    마이크로스트립 회로 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치 审中-实审
    微带电路和包括其的芯片到芯片接口装置

    公开(公告)号:KR1020170055905A

    公开(公告)日:2017-05-22

    申请号:KR1020160104348

    申请日:2016-08-17

    Abstract: 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及微带电路和包括该微带电路的芯片到芯片接口装置。 根据本发明的一个方面,提供了一种微带电路,包括:用于馈送信号的馈线;连接到馈线的一端的探针; 以及布置在所述探针布置在其上的层的相对侧并且相对于所述波导发射信号的贴片,其中所述探针的长度,所述芯基板的厚度, 其中微带电路和波导的介电常数之一是基于微带电路和波导之间的过渡带宽确定的。

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