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公开(公告)号：KR102230313B1
公开(公告)日：2021-03-22
申请号：KR1020190040315A
申请日：2019-04-05
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명의 일 태양에 따르면, 도파관(waveguide) 및 보드(board)를 연결하는 커넥터(connector)로서, 보드의 일면과 수직한 방향으로 형성되고, 상기 보드의 일면에 결합되는 제1 개구부, 신호 전송을 위한 도파관이 결합 가능하고, 상기 도파관의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 제2 개구부, 및 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 서로 연결하고 전도층으로 둘러싸인 중공(hollowness)을 내부에 포함하는 신호 가이드부를 포함하는 커넥터가 제공된다.
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公开(公告)号：WO2017171360A3
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：PCT/KR2017/003338
申请日：2017-03-28
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션(microstrip-waveguide transition)으로서, 도파관을 통하여 전송될 전자기파 신호를 공급하는 피딩(feeding)부, 및 상기 피딩부와 소정의 간격으로 두고 형성되는 그라운드(ground)부를 포함하고, 상기 마이크로스트립과 상기 도파관은 상기 도파관의 길이(length) 방향을 따라 서로 나란하게 커플링되고, 상기 피딩부와 상기 그라운드부 사이의 상기 도파관의 길이 방향과 수직한 방향으로의 거리는 상기 도파관에 가까울수록 멀어지는 마이크로스트립-도파관 트랜지션이 제공된다.
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公开(公告)号：WO2017171360A2
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：PCT/KR2017/003338
申请日：2017-03-28
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호를 전송하기 위한 마이크로스트립-도파관 트랜지션(microstrip-waveguide transition)으로서, 도파관을 통하여 전송될 전자기파 신호를 공급하는 피딩(feeding)부, 및 상기 피딩부와 소정의 간격으로 두고 형성되는 그라운드(ground)부를 포함하고, 상기 마이크로스트립과 상기 도파관은 상기 도파관의 길이(length) 방향을 따라 서로 나란하게 커플링되고, 상기 피딩부와 상기 그라운드부 사이의 상기 도파관의 길이 방향과 수직한 방향으로의 거리는 상기 도파관에 가까울수록 멀어지는 마이크로스트립-도파관 트랜지션이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于传输电磁波信号的微带波导转换。 在根据本发明的一个方面，微带用于发送电磁波信号，作为波导过渡（微带波导器过渡），用于供给所述电磁波信号通过波导部发送供给（进给），以及馈电部和所述预定 包括被以一定间隔形成的接地（地），并且其中所述微带和波导都并联耦合到彼此在波导中，馈电部分和接地部分之间的波导的长度的纵向（长度）方向 并且垂直于该方向的方向上的距离更靠近波导。
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公开(公告)号：WO2019194657A1
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：PCT/KR2019/004105
申请日：2019-04-05
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명의 일 태양에 따르면, 도파관(waveguide) 및 보드(board)를 연결하는 커넥터(connector)로서, 보드의 일면과 수직한 방향으로 형성되고, 상기 보드의 일면에 결합되는 제1 개구부, 신호 전송을 위한 도파관이 결합 가능하고, 상기 도파관의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 제2 개구부, 및 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부를 서로 연결하고 전도층으로 둘러싸인 중공(hollowness)을 내부에 포함하는 신호 가이드부를 포함하는 커넥터가 제공된다.
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公开(公告)号：WO2017171358A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：PCT/KR2017/003336
申请日：2017-03-28
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 전자기파 신호 전송을 위한 도파관에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호 전송을 위한 도파관(waveguide)으로서, 유전율이 서로 다른 둘 이상의 유전체를 포함하는 유전체부, 및 상기 유전체부의 적어도 일부를 둘러싸는 전도체부를 포함하는 도파관이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于电磁波信号传输的波导。 根据本发明，提供了一种波导（波导），用于电磁信号传输的一个方面中，所述波导包括：在电介质单元的介电常数包括彼此不同的两个或更多个电介质，并且被提供围绕至少所述电介质部的一部分的导体部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2019194668A1
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：PCT/KR2019/004149
申请日：2019-04-08
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 도파관을 통하여 전송되는 신호에게 적용되는 경계 조건으로서 유전체 및 전도체 사이의 경계 조건과 유전체 및 유전체 사이의 경계 조건이 모두 존재하도록 하는, 전자기파 신호 전송을 위한 도파관(waveguide)으로서, 유전체를 포함하는 제1 유전체부, 제1 유전체부의 일부를 덮는 전도체부, 및 제1 유전체부 및 전도체부를 둘러싸는 제2 유전체부를 포함하는 도파관이 제공된다.
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公开(公告)号：WO2017171359A1
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：PCT/KR2017/003337
申请日：2017-03-28
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본 발명은 전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호 전송을 위한 도파관(waveguide)으로서, 유전체부, 및 상기 유전체부의 적어도 일부를 둘러싸는 전도체부를 포함하고, 상기 유전체부를 통하여 상대적으로 높은 주파수 대역인 제1 주파수 대역의 신호가 전송되고, 상기 전도체부를 통하여 상대적으로 낮은 주파수 대역인 제2 주파수 대역의 신호가 전송되는 도파관이 제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及用于传输电磁波信号的波导和包括该波导的芯片间接口装置。 根据本发明的一个方面，提供了一种用于电磁波信号传输的波导，其包括电介质部分和围绕电介质部分的至少一部分的导体部分， 并且通过导体单元传输作为相对较低频带的第二频带的信号。
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公开(公告)号：WO2016140401A1
公开(公告)日：2016-09-09
申请号：PCT/KR2015/005505
申请日：2015-06-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P5/087 , H01P1/20309 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/16 , H01P5/1007
Abstract: 마이크로스트립 회로 및 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 보드-투-보드 상호연결 장치는 송신기 측 보드로부터 수신기 측 보드로 신호를 전송하며, 메탈 클래딩을 갖는 웨이브가이드; 및 상기 웨이브가이드와 연결되고 마이크로스트립-투-웨이브가이드 트랜지션(MWT)을 갖는 마이크로스트립 회로를 포함하고, 상기 마이크로스트립 회로는 마이크로스트립 라인과 상기 웨이브가이드를 매칭시키고, 상기 신호의 주파수 대역 중 미리 결정된 제1 주파수 대역의 대역 폭을 조절하여 상기 수신기로 제공한다.
Abstract translation: 公开了使用微带电路和电介质波导的芯片到芯片接口。 根据本发明的一个实施例的板对板互连装置包括：波导，其具有金属包层并将信号从发射器侧板传输到接收器侧板; 以及连接到波导并具有微带至波导转换（MWT）的微带电路，其中所述微带电路与微带线和所述波导匹配，调整所述波导的频带中的预定的第一频带的带宽 信号，并提供相同的接收器。
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公开(公告)号：KR102230313B1
公开(公告)日：2021-03-22
申请号：KR1020190040315
申请日：2019-04-05
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명의일 태양에따르면, 도파관(waveguide) 및보드(board)를연결하는커넥터(connector)로서, 보드의일면과수직한방향으로형성되고, 상기보드의일면에결합되는제1 개구부, 신호전송을위한도파관이결합가능하고, 상기도파관의길이방향과평행한방향으로형성되는제2 개구부, 및상기제1 개구부및 상기제2 개구부를서로연결하고전도층으로둘러싸인중공(hollowness)을내부에포함하는신호가이드부를포함하는커넥터가제공된다.
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