公开(公告)号：KR101943192B1

公开(公告)日：2019-01-28

申请号：KR1020170038747

申请日：2017-03-27

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 배현민 ,  송하일 ,  이준영 ,  윤태훈 ,  원효섭

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08 ,  H01P3/16 ,  H01P3/12

公开(公告)号：KR101874693B1

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：KR1020160104348

申请日：2016-08-17

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 배현민 ,  송하일 ,  진후시안 ,  이준영 ,  원효섭 ,  윤태훈

IPC: H01P5/00

Abstract: 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.

公开(公告)号：KR1020170113298A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：KR1020170038747

申请日：2017-03-27

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 배현민 ,  송하일 ,  이준영 ,  윤태훈 ,  원효섭

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08 ,  H01P3/16 ,  H01P3/12

Abstract: 본발명은전자기파신호를전송하기위한마이크로스트립-도파관트랜지션에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호를전송하기위한마이크로스트립-도파관트랜지션(microstrip-waveguide transition)으로서, 도파관을통하여전송될전자기파신호를공급하는피딩(feeding)부, 및상기피딩부와소정의간격으로두고형성되는그라운드(ground)부를포함하고, 상기마이크로스트립과상기도파관은상기도파관의길이(length) 방향을따라서로나란하게커플링되고, 상기피딩부와상기그라운드부사이의상기도파관의길이방향과수직한방향으로의거리는상기도파관에가까울수록멀어지는마이크로스트립-도파관트랜지션이제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及用于传输电磁波信号的微带波导转换。 在根据本发明的一个方面，微带用于发送电磁波信号，作为波导过渡（微带波导器过渡），用于供给所述电磁波信号通过波导部发送供给（进给），以及馈电部和所述预定 微带和波导，并包括：其在该间隙形成有接地（接地）是平行环成与在纵向（长度）的波导的方向上，进给单元的长度方向和它们的地面副波导 垂直于重心的方向上的距离被提供为从波导移开的微带波导过渡。