公开(公告)号：KR1020170055905A

公开(公告)日：2017-05-22

申请号：KR1020160104348

申请日：2016-08-17

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 배현민 ,  송하일 ,  진후시안 ,  이준영 ,  원효섭 ,  윤태훈

IPC: H01P5/00

Abstract: 본발명은마이크로스트립회로및 이를포함하는칩-대-칩인터페이스장치에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 마이크로스트립(microstrip) 회로로서, 신호를공급하는피딩라인(feeding line), 상기피딩라인의일단과연결되는프로브(probe), 및코어기판을사이에두고상기피딩라인및 상기프로브가배치된층의반대편층에배치되고, 도파관에대하여상기신호를방사하는패치(patch)를포함하고, 상기프로브의길이(length), 상기코어기판의두께(thickness) 및상기코어기판의유전율(permittivity) 중적어도하나는상기마이크로스트립회로및 상기도파관사이의트랜지션(transition)의대역폭에기초하여결정되는마이크로스트립회로가제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及微带电路和包括该微带电路的芯片到芯片接口装置。 根据本发明的一个方面，提供了一种微带电路，包括：用于馈送信号的馈线;连接到馈线的一端的探针; 以及布置在所述探针布置在其上的层的相对侧并且相对于所述波导发射信号的贴片，其中所述探针的长度，所述芯基板的厚度， 其中微带电路和波导的介电常数之一是基于微带电路和波导之间的过渡带宽确定的。

公开(公告)号：KR1020170112901A

公开(公告)日：2017-10-12

申请号：KR1020160104466

申请日：2016-08-17

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 배현민 ,  송하일 ,  이준영 ,  윤태훈 ,  원효섭

IPC: H01P5/107 ,  H01P5/08 ,  H01P3/16 ,  H01P3/12

Abstract: 본발명은전자기파신호전송을위한도파관에관한것이다. 본발명의일 태양에따르면, 전자기파신호전송을위한도파관(waveguide)으로서, 유전율이서로다른둘 이상의유전체를포함하는유전체부, 및상기유전체부의적어도일부를둘러싸는전도체부를포함하는도파관이제공된다.

Abstract translation: 本发明涉及用于电磁波信号传输的波导。 根据本发明，提供了一种波导（波导），用于电磁信号传输的一个方面中，所述波导包括：在电介质单元的介电常数包括彼此不同的两个或更多个电介质，并且被提供围绕至少所述电介质部的一部分的导体部分。