公开(公告)号：KR1020050095034A

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：KR1020040020041

申请日：2004-03-24

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 권상철 ,  최근국 ,  유진호 ,  채종훈 ,  채우석 ,  김순용 ,  홍진기

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/0723

Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요홈부가 형성된 칩온보드(Chip on board; 이하 " COB "이라 함)의 COB 단자 위치의 관통부에 형성된 안테나 코일과의 연결 접점이 형성된 안테나 코일 삽입층을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접찹시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층과 상부 보호층을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부가 형성된 두께 조절층를 적합하게 맞추고 하부 인쇄층과 하부 보호층이 형성되어서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고 COB가 카드 본체에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체와 COB 사이에서 구조적 형상에 따른 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따� �� 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자와 COB 단자 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합을 하는데 있어 COB 조립 형틀(200)은 끝이 둥근 핀바(210)를 세우고, COB 조립 형틀(200)의 바닥에는 COB(110)형태의 COB 삽입홈(220)을 다면부 형성하고, 그 COB 삽입홈(220)에 Hot-Melt 접착제(112)가 전 처리된 펀칭된 COB(110)를 놓고, 설치된 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)을 정위치 조립한 다음 열 헤드 등을 이용하여 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합하는 공정을 포함하는 구성을 특징으로 하는 것이다.