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公开(公告)号：KR1020050119539A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：KR1020040044657
申请日：2004-06-16
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/045 , G06K19/07779
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
보다 상세하게는 조립식 콤비카드 제조에 핫멜트 테이프(111)로 COB(100)와 카드 본체(70)의 접착력을 우수하게 하고 인레이층의 안테나코일 전도성섬유단자(33)와 COB(100) 단자(104)에 전도성 접착제(108)로 통전성을 부여하고, 적합한 모양으로 펀치된 각 적층 시트들로 구성되어있다.
그 콤비형 아이씨카드의 인레이 층의 구조는 안테나 단자(33)가 전도성섬유로 형성되고, 그 단자(33)와 COB(100) 단자(104)는 전도성접착제(108)에 의하여 통전성이 유지되는 바, 본 발명은 조립식 콤비카드에서의 핫멜트 테이프(111)의 접착력 향상에 따라 내구성이 우수하게 향상되어 카드 본체(70)와 COB(100) 사이에 우수한 접착성과 단자간 통전성이 유지될 뿐만 아니라, 굽힘이나 비틀림 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR100783107B1
公开(公告)日：2007-12-07
申请号：KR1020050129766
申请日：2005-12-26
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/073 , G06K19/07
Abstract: 9.11 테러 이후 미국을 중심으로 세계 각 국에서 생체인식 여권 도입을 추진하고 있다. 생체인식 여권은 생체정보의 저장 및 판독을 용이하게 하기 위하여 비접촉 방식의 전자 칩(RFID 칩) 사용을 ICAO에서 권장하고 있으며 정보 유출방지를 위하여 10cm 이내의 판독거리와 PKI를 이용한 전자서명 적용 등 보안대책에 중점을 두고 있다.
그러나 범죄자들의 경우 밀입국을 위하여 타인의 정보를 불법적으로 취득하려고 노력할 것이다.
이 경우 전자여권은 특성상 비접촉식 전자 칩을 사용하기 때문에 자기도 모르는 사이에 정보가 유출될 수 있다.
이러한 정보 유출을 사전에 차단하기 위하여 본 발명에서는 전자 정보를 유출을 차단하는 보호장치를 제공하는 것이다.
전자 칩, 전자여권, 생체인식, 데이터 보호, 복제방지, 금속물질, 전파차단-
公开(公告)号：KR100726414B1
公开(公告)日：2007-06-11
申请号：KR1020040020041
申请日：2004-03-24
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요홈부가 형성된 칩온보드(Chip on board; 이하 " COB "이라 함)의 COB 단자 위치의 관통부에 형성된 안테나 코일과의 연결 접점이 형성된 안테나 코일 삽입층을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접찹시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층과 상부 보호층을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부가 형성된 두께 조절층를 적합하게 맞추고 하부 인쇄층과 하부 보호층이 형성되어서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고 COB가 카드 본체에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체와 COB 사이에서 구조적 형상에 따른 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따른 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자와 COB 단자 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합을 하는데 있어 COB 조립 형틀(200)은 끝이 둥근 핀바(210)를 세우고, COB 조립 형틀(200)의 바닥에는 COB(110)형태의 COB 삽입홈(220)을 다면부 형성하고, 그 COB 삽입홈(220)에 Hot-Melt 접착제(112)가 전 처리된 펀칭된 COB(110)를 놓고, 설치된 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)을 정위치 조립한 다음 열 헤드 등을 이용하여 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합하는 공정을 포함하 는 구성을 특징으로 하는 것이다.
콤비카드, 삽입홈, 요부홈, COB, 적층, 직접접합-
公开(公告)号：KR100704185B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050020683
申请日：2005-03-11
Applicant: 한국조폐공사
Abstract: 본 발명은 Match-on-card 방식의 생체여권을 이용한 출입국 통제시스템 및 그 통제방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 출입국자의 사용자 본인을 인증하기 위하여 출입국자의 얼굴, 지문, 홍채 등의 생체정보와 생체인증 알고리즘을 생체 여권 내의 칩에 저장하고, 생체인증 과정을 여권 내의 칩에서 수행하는 Match- on-card 방식의 생체여권을 이용하는 출입국 통제시스템 및 그 통제 방법에 관한 것으로, 출입국자의 생체정보 중 비교 판단에 필요한 특징점만을 생체여권에 저장함으로써 저용량의 메모리만을 필요로 하며, 출입국자 본인 여부를 생체여권 내에서 처리함으로 출입국자의 생체정보가 외부로 유출되지 않으며, 생체인식 단말기가 다름으로서 발생하는 생체데이터 상호 연동의 문제점을 해결할 수 있는 출입국 통제시스템 및 그 통제방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
생체여권, 출입국 통제시스템-
公开(公告)号：KR100622140B1
公开(公告)日：2006-09-19
申请号：KR1020050034757
申请日：2005-04-26
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
보다 상세하게는 전도성섬유단자가 형성된 인레이층을 이용하여 적층판을 형성시킨 후 카드를 밀링하여 전도성 섬유단자를 요부홈내의 단자로 노출되도록 COB 형상의 요부홈을 형성시킨 후 ACF(Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름)가 부가된 COB를 요부홈에 실장하고 가열헤드 등을 이용하여 COB 단자와 인레이층의 섬유단자를 전기적으로 접속시킴으로서 내구성이 우수한 콤비카드를 구성하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
상기 COB 형상의 요부홈(72')을 형성시키는 방법으로는 밀링에 의한 방법과 COB 형상의 지그를 이용하여 인레이층에 형성된 전도성 섬유단자(33)를 요부홈(72')내의 단자로 노출시키는 것을 특징으로하여 ACF (Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름)가 부가된 COB 단자(104) 또는 전도성 볼록 접점을 갖는 COB 단자와 전기적으로 직접 접속시킴으로서 단자간의 전기적 접속 내구성이 우수한 콤비카드를 제조하는 것을 특징으로 하는 것이다.
ACF(Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름), COB, 적층,전도성 섬유단자Abstract translation: 本发明涉及一种组合型卡该死，制造可以用作接触或非接触，
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060113824A
公开(公告)日：2006-11-03
申请号：KR1020050034758
申请日：2005-04-26
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0772 , G06K19/07769
Abstract: A method for preventing dimple in mounting of a smart card chip is provided to increase productivity, and offer good smart cards and combination-typed cards to customers by minimizing bad external appearance, as a convex layer for simply preventing the dimple is applied to the fabricated cards. The convex layer(25) for preventing the dimple is formed to a lower printing layer(20) mounting a COB(Chip On Board) module(100), or a part placing the COB module and a dam of the lower printing layer by using screen printing and a constant quantity dispenser. The convex layer for preventing the dimple is formed by a plastic film, an adhesive tape, or UV(UltraViolet) coating or ink.
Abstract translation: 提供了一种防止智能卡芯片安装中的凹坑的方法，以提高生产率，并且通过最小化外部外观不良而为客户提供良好的智能卡和组合卡，作为简单地防止将凹坑应用于制造的 牌。 用于防止凹坑的凸起层（25）形成在安装COB（Chip On Board）模块（100）的下部印刷层（20）上，或者通过使用将COB模块和下部印刷层的阻挡物 丝网印刷和恒量分配器。 用于防止凹坑的凸起层由塑料膜，胶带或UV（UltraViolet）涂层或油墨形成。
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公开(公告)号：KR1020060099310A
公开(公告)日：2006-09-19
申请号：KR1020050020683
申请日：2005-03-11
Applicant: 한국조폐공사
CPC classification number: G06Q50/265 , G06K9/00006 , G06K9/00221 , G06K9/00597
Abstract: 본 발명은 Match-on-card 방식의 생체여권을 이용한 출입국 통제시스템 및 그 통제방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 출입국자의 사용자 본인을 인증하기 위하여 출입국자의 얼굴, 지문, 홍채 등의 생체정보와 생체인증 알고리즘을 생체 여권 내의 칩에 저장하고, 생체인증 과정을 여권 내의 칩에서 수행하는 Match- on-card 방식의 생체여권을 이용하는 출입국 통제시스템 및 그 통제 방법에 관한 것으로, 출입국자의 생체정보 중 비교 판단에 필요한 특징점만을 생체여권에 저장함으로써 저용량의 메모리만을 필요로 하며, 출입국자 본인 여부를 생체여권 내에서 처리함으로 출입국자의 생체정보가 외부로 유출되지 않으며, 생체인식 단말기가 다름으로서 발생하는 생체데이터 상호 연동의 문제점을 해결할 수 있는 출입국 통제시스템 및 그 통제방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
생체여권, 출입국 통제시스템-
公开(公告)号：KR100746703B1
公开(公告)日：2007-08-06
申请号：KR1020050034758
申请日：2005-04-26
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
Abstract: 본 발명은 접촉식 및 비접촉식 스마트카드 또는 콤비카드 즉, 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 스마트카드 제조에 관한 것으로,
보다 상세하게는 시트 배열로 적층된 스마트카드 제조시 COB 모듈의 실장부 이면에 발생되는 딤플(Dimple) 현상을 방지하기 위한 방법으로 매립되는 비접촉식 COB 모듈이 위치하는 상·하부 시트의 접촉부, 또는 COB 모듈의 댐부가 위치하는 인쇄시트의 이면 부분에 쿠션 역활을 할 수 있는 볼록층을 형성시킨 다음에 카드에 적합한 적층 구성으로 상부 보호필름 및 인쇄시트와 두께 조절층, 하부 인쇄시트 및 하부 보호필름을 순차적으로 적층하여 스마트카드를 구성하는 공정에서 볼록층을 형성시킨 시트를 적층의 구성층으로 사용하는 칩 카드 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 스마트카드를 제조함에 있어서 COB 모듈의 댐부가 위치하는 인쇄시트 이면에 딤플 방지를 위해 쿠션 역활을 할 수 있는 볼록층을 형성시켜; 상층으로 상부 보호층과 인쇄층을, 중간층으로는 COB모듈의 댐부 두께에 적합한 두께 조절층과 하층으로는 이면에 딤플 방지용 볼록층이 형성된 하부 인쇄층 그리고 하부 보호층을 순차적으로 정합한 후 각 적층 시트간 움직이지 않도록 정전기를 제거하여 밀착시킨 후 인두 등으로 점 접착하여 각 층을 가접하고 COB 모듈을 실장하여 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 열과 압력으로 적층판을 형성하는 과정에서 COB 모듈 이면에 위치한 시트부에 딤플이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 것이다.
스마트카드, COB 모듈, 적층, 딤플 방지 볼록층-
公开(公告)号：KR1020070068060A
公开(公告)日：2007-06-29
申请号：KR1020050129766
申请日：2005-12-26
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/073 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07318 , B42D25/24
Abstract: A device for protecting electronic data of an electronic passport is provided to prevent the electronic data from being illegally read without opening the electronic passport by blocking electric wave with a metallic plate or grid. An electronic shielding member(1) is printed or attached to a cover or an inlay(4) attached to the cover. An IC chip(2) and an antenna(3) are applied to the opposite side of the electronic shielding material. When the passport is bound, a central ground part(5) is folded, and the IC chip and the electronic shielding blocking material are applied to the opposite side.
Abstract translation: 提供一种用于保护电子护照的电子数据的装置，以防止电子数据被非法读取，而不用金属板或网格阻挡电波而打开电子护照。 电子屏蔽构件（1）被印刷或附接到附接到盖的盖或嵌体（4）。 IC芯片（2）和天线（3）被施加到电子屏蔽材料的相对侧。 当护照被绑定时，中心接地部分（5）被折叠，并且IC芯片和电子屏蔽阻挡材料被施加到相对侧。
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公开(公告)号：KR100679285B1
公开(公告)日：2007-02-05
申请号：KR1020040044657
申请日：2004-06-16
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
보다 상세하게는 조립식 콤비카드 제조에 핫멜트 테이프(111)로 COB(100)와 카드 본체(70)의 접착력을 우수하게 하고 인레이층의 안테나코일 전도성섬유단자(33)와 COB(100) 단자(104)에 전도성 접착제(108)로 통전성을 부여하고, 적합한 모양으로 펀치된 각 적층 시트들로 구성되어있다.
그 콤비형 아이씨카드의 인레이 층의 구조는 안테나 단자(33)가 전도성섬유로 형성되고, 그 단자(33)와 COB(100) 단자(104)는 전도성접착제(108)에 의하여 통전성이 유지되는 바, 본 발명은 조립식 콤비카드에서의 핫멜트 테이프(111)의 접착력 향상에 따라 내구성이 우수하게 향상되어 카드 본체(70)와 COB(100) 사이에 우수한 접착성과 단자간 통전성이 유지될 뿐만 아니라, 굽힘이나 비틀림 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.
조립 카드, 전도성접착제, COB, 적층, 직접접합, 전도성 섬유, Hot-melt 테이프
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