公开(公告)号：KR1020120125020A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：KR1020110043043

申请日：2011-05-06

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 류일녕 ,  채종훈 ,  채우석 ,  정대규 ,  신화섭

IPC: B42F11/02 ,  B42D15/02 ,  B42B5/08

Abstract: PURPOSE: A hinge for card materials having assembly structure is provided to maintain high connectivity. CONSTITUTION: A hinge for card materials having assembly structure has the following structure: card materials (31,32) in which the content is printed are combined with the booklet form products; combining the hinge member between the pair of members; fusing the pair of members, and combining the hinge member between the card materials; and forming combining grooves(61) on one or more side of the pair of members. The card material is comprised by the pair of members which are contacted to each other. A fitting portion(60) is formed on the card material and the hinge member.

Abstract translation: 目的：提供具有组装结构的卡片材料的铰链，以保持高连接性。 构成：具有组装结构的卡片材料的铰链具有以下结构：将印刷内容的卡片材料（31,32）与小册子形式的产品相结合; 在所述一对构件之间组合所述铰链构件; 将所述一对构件融合，并将所述铰链构件组合在所述卡材料之间; 以及在所述一对构件的一侧或多侧上形成组合槽（61）。 卡材料由彼此接触的一对构件组成。 在卡片材料和铰链部件上形成安装部分（60）。

公开(公告)号：KR100679285B1

公开(公告)日：2007-02-05

申请号：KR1020040044657

申请日：2004-06-16

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 최근국 ,  유진호 ,  채종훈 ,  채우석 ,  김순용

IPC: G06K19/077

Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
보다 상세하게는 조립식 콤비카드 제조에 핫멜트 테이프(111)로 COB(100)와 카드 본체(70)의 접착력을 우수하게 하고 인레이층의 안테나코일 전도성섬유단자(33)와 COB(100) 단자(104)에 전도성 접착제(108)로 통전성을 부여하고, 적합한 모양으로 펀치된 각 적층 시트들로 구성되어있다.
그 콤비형 아이씨카드의 인레이 층의 구조는 안테나 단자(33)가 전도성섬유로 형성되고, 그 단자(33)와 COB(100) 단자(104)는 전도성접착제(108)에 의하여 통전성이 유지되는 바, 본 발명은 조립식 콤비카드에서의 핫멜트 테이프(111)의 접착력 향상에 따라 내구성이 우수하게 향상되어 카드 본체(70)와 COB(100) 사이에 우수한 접착성과 단자간 통전성이 유지될 뿐만 아니라, 굽힘이나 비틀림 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.
조립 카드, 전도성접착제, COB, 적층, 직접접합, 전도성 섬유, Hot-melt 테이프

公开(公告)号：KR1020050095034A

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：KR1020040020041

申请日：2004-03-24

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 권상철 ,  최근국 ,  유진호 ,  채종훈 ,  채우석 ,  김순용 ,  홍진기

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/0723

Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요홈부가 형성된 칩온보드(Chip on board; 이하 " COB "이라 함)의 COB 단자 위치의 관통부에 형성된 안테나 코일과의 연결 접점이 형성된 안테나 코일 삽입층을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접찹시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층과 상부 보호층을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부가 형성된 두께 조절층를 적합하게 맞추고 하부 인쇄층과 하부 보호층이 형성되어서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고 COB가 카드 본체에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체와 COB 사이에서 구조적 형상에 따른 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따� �� 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자와 COB 단자 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합을 하는데 있어 COB 조립 형틀(200)은 끝이 둥근 핀바(210)를 세우고, COB 조립 형틀(200)의 바닥에는 COB(110)형태의 COB 삽입홈(220)을 다면부 형성하고, 그 COB 삽입홈(220)에 Hot-Melt 접착제(112)가 전 처리된 펀칭된 COB(110)를 놓고, 설치된 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)을 정위치 조립한 다음 열 헤드 등을 이용하여 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합하는 공정을 포함하는 구성을 특징으로 하는 것이다.

公开(公告)号：KR1020020046383A

公开(公告)日：2002-06-21

申请号：KR1020000076052

申请日：2000-12-13

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 권상철 ,  유진호 ,  채우석 ,  황희영

IPC: B42D25/328

CPC classification number: B42D25/425 ,  B42D25/324 ,  B42D25/46 ,  B42D25/465

Abstract: PURPOSE: Provided is a plastic card for counterfeit prevention which utilizes a mold with latent pattern carved to emboss on the surface of the card directly so that it helps to keep durability. CONSTITUTION: In the plastic card for counterfeit prevention, the plastic card for counterfeit prevention is characterized by using a mold with a latent formation part configured by changing line width, interval, angle and the size of halftone dots to emboss to the plastic card directly and form a concave and a convex part simultaneously for showing a latent effect. The latent formation part includes a convex part(2) of a background line, a concave part(1) between background lines, a convex part(3) of a foreground line and a concave part(4) between foreground lines.

Abstract translation: 目的：提供一种用于防伪的塑料卡，其使用具有潜像图案的模具直接在卡的表面上浮雕，从而有助于保持耐久性。 构成：在防伪塑料卡中，防伪塑料卡的特点是使用具有潜影部分的模具，该模具具有通过将线宽，间隔，角度和半色调点的尺寸改变成直接对塑料卡进行压印的构造， 同时形成凹部和凸部，以显示潜在效果。 潜像部分包括背景线的凸部（2），背景线之间的凹部（1），前景线的凸部（3）和前景线之间的凹部（4）。

公开(公告)号：KR100457962B1

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：KR1020020017149

申请日：2002-03-28

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 권상철 ,  유진호 ,  홍성욱 ,  채우석

IPC: G06K17/00

Abstract: PURPOSE: A device for testing an abrasion of a chip on board contact terminal of an IC card is provided to judge a quality and a durability of an IC card by measuring a surface abrasion degree of a chip on board contact terminal constituted on an IC card and to manufacture an improved IC card based on the judgement. CONSTITUTION: A switch unit(30) resets an input and a state of a power source. A cylinder control unit(10) creates an air pressure and generates a force having a linear reciprocation movement. A card driving unit(60) converts the linear reciprocation movement of the cylinder control unit(10) into a linear reciprocation movement of a card. A counter/presetting unit(40) includes a sensor for sensing the number of linear reciprocation movements of a slider, displays a sensing signal of a sensor as a visible numeral, and returns a displayed numeral into the original position. A chip contactor unit(70) is mounted at the upper end of a guide rail for inserting and discharging a card, and reads or stores data from a contacted terminal of an inserted card. A chip tester unit(90) judges a transmitted and received signal from the chip contactor unit(70) and outputs a control signal with respect to an operation of a testing device.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测试IC卡的板上接触端子的磨损的装置，通过测量IC卡上构成的板上接触端子上的芯片的表面磨损程度来判断IC卡的质量和耐久性 并基于该判断来制造改进的IC卡。 构成：开关单元（30）重置电源的输入和状态。 气缸控制单元（10）产生气压并产生具有线性往复运动的力。 卡片驱动单元（60）将气缸控制单元（10）的线性往复运动转换为卡片的线性往复运动。 计数器/预置单元（40）包括用于感测滑块的线性往复运动的次数的传感器，将传感器的感测信号显示为可视数字，并且将显示的数字返回到原始位置。 芯片接触器单元（70）安装在用于插入和释放卡的导轨的上端，并且从插入的卡的接触端子读取或存储数据。 芯片测试器单元（90）判断来自芯片接触器单元（70）的发送和接收信号，并输出关于测试装置的操作的控制信号。

公开(公告)号：KR1020040060273A

公开(公告)日：2004-07-06

申请号：KR1020020086822

申请日：2002-12-30

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 안희일 ,  양희선 ,  채우석 ,  임현우

IPC: G06K5/00

Abstract: PURPOSE: A device and a method for testing a chip of a COB(Chip On Board) reel state are provided to plan the rapidity and the accuracy of a process, and reduce the expense and the time needed for making a smart card by removing a bad RF(Radio Frequency) chip through an automatic test before a making process. CONSTITUTION: A detecting sensor(20) tests a stability of the RF chip(11) in the COB reel state and detects that the RF chip is inserted into a test part(30) in order to remove the bad RF chip before the RF chip is loaded to a plastic card. A controller(40) judges/stores a test result through an RF reader of the test part by receiving a detecting signal from the detecting sensor. A puncher punches the RF chip in a COB transfer tape(65) by receiving a control signal output from the controller. A transferor(60) moves the COB transfer tape by receiving a transfer signal from the controller. An interface transfers each signal received from the detecting sensor and an RF terminal(31) to the controller, and transfers the transfer signal and a punching command output from the controller to the transferor and the puncher.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测试COB（Chip On Board）卷轴状态的芯片的设备和方法，以规划流程的快速性和准确性，并通过删除一个智能卡来降低智能卡所需的费用和时间 在射频（射频）芯片之前通过自动测试进行制作。 构成：检测传感器（20）在COB卷轴状态下测试RF芯片（11）的稳定性，并检测RF芯片插入到测试部件（30）中，以便在RF芯片之前去除坏的RF芯片 被加载到塑料卡。 控制器（40）通过接收来自检测传感器的检测信号，通过测试部件的RF读取器来判断/存储测试结果。 打孔机通过接收从控制器输出的控制信号来冲击COB转移带（65）中的RF芯片。 传送器（60）通过从控制器接收传送信号来移动COB传送带。 接口将从检测传感器接收的每个信号和RF端子（31）传送到控制器，并将传送信号和从控制器输出的冲压命令传送到传送器和打孔机。

公开(公告)号：KR100312790B1

公开(公告)日：2001-11-03

申请号：KR1019990003210

申请日：1999-02-01

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 김홍조 ,  채우석

IPC: B42D25/29 ,  B42D25/378 ,  D21H21/48

Abstract: 본발명은금융자동화기기에의해식별및 구분되는유가증권에관한것으로, 금융자동화기기의감지부(senser)에의해인지되는유가증권감지라인의동일선상에적외선흡수잉크및 반사잉크를소정의패턴으로인쇄적용시켜제조된유가증권을사용하면유가증권의위·변조를막을수 있으며, 이의식별및 권종구분이보다확실하고신뢰성있게수행될수 있다.

公开(公告)号：KR1019990037836A

公开(公告)日：1999-05-25

申请号：KR1019990003232

申请日：1999-02-01

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 김홍조 ,  채우석

IPC: G07D7/00

CPC classification number: G07D7/12 ,  Y10S902/07

Abstract: 본발명은유가증권에임의의패턴을갖는적외선감응물질을도포하고, 도포된적외선감응물질을이용하여유가증권의진위여부를고정밀하게자동식별할수 있도록한유가증권식별장치에관한것으로, 이를위하여본 발명은, 유가증권의권종에따라각각다른패턴을갖는적외선감을물질을유가증권의임의의위치에각각도포하고, 적외선센서를이용하여임의의패턴으로도포된적외선감응물질에상응하는파형을자동으로검출하며, 이검출된파형에대한식별데이터와기저장된기준데이터와의비교를통해유가증권의진위여부를고정밀하게자동판별하여모니터상에디스플레이하는수단을채용함으로써, 유가증권의위,변조를원천적으로방지할수 있을뿐만아니라유가증권의진위여부확인을위한업무의고능율화및 고효율화를도모할수 있는것이다.

公开(公告)号：KR101166652B1

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：KR1020110027735

申请日：2011-03-28

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 류일녕 ,  채종훈 ,  채우석 ,  정대규 ,  신화섭

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07722 ,  B42D25/346

Abstract: PURPOSE: The multi-function security displaying structure of a multi-layered security product and a method for manufacturing the same are provided to form three dimensional security indications based on intaglio. CONSTITUTION: An inclined groove(20) is formed on the surface of a security product(10). Functional material layers(30) are formed at each interface(21) of layers on the inner side of the inclined groove. The interfaces of the layers are selectively in the form of stairs or inclined sides. Functional materials for the functional material layers are applied with single color or different colors.

Abstract translation: 目的：提供多层次安全产品的多功能安全显示结构及其制造方法，以形成基于凹版的三维安全指示。 构成：在安全产品（10）的表面上形成倾斜槽（20）。 功能材料层（30）形成在倾斜槽的内侧上的层的每个界面（21）处。 这些层的界面选择性地是楼梯或斜边的形式。 用于功能材料层的功能材料采用单色或不同颜色。

公开(公告)号：KR1020040079501A

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：KR1020030014372

申请日：2003-03-07

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 채종훈 ,  유진호 ,  권상철 ,  채우석

IPC: G06K19/077

Abstract: PURPOSE: A combination card and a manufacturing method thereof are provided to reinforce adhesive force and electric conductivity by inserting/adhering a convex contact point formed on a COB(Chip On Board) pad to an insertion groove formed on an antenna coil. CONSTITUTION: After sequentially layering a lower protecting layer(10), a lower printing layer(20), an antenna coil insertion layer(30), an upper printing layer(40), and an upper protecting layer(50), a card main body of a thin file is formed by pressing the layers. The groove(102) is formed to the card main body(100). The insertion groove(106) is punched at a part placing an antenna terminal(36) of the antenna coil(32) exposed through the insertion groove. A conductive adhesive(104) is coated on the insertion groove. A conductive convex contact point(68) is projected/formed at a position on a COB pad(64) of a chip module(60) facing the insertion groove. To insert the conductive convex contact point into the insertion groove, the chip module is inserted into the groove of the card main body. After applying/curing heat and pressure, the chip module is firmly adhered.

Abstract translation: 目的：提供一种组合卡及其制造方法，通过将形成在COB（片上）板）上的凸接触点插入/粘附到形成在天线线圈上的插入槽来增强粘合力和导电性。 构成：在顺序层叠下保护层（10），下印刷层（20），天线线圈插入层（30），上印刷层（40）和上保护层（50） 通过按压层形成薄文件的主体。 槽102形成在卡主体100上。 在通过插入槽露出天线线圈（32）的天线端子（36）的部分处，冲压插入槽（106）。 导电粘合剂（104）涂覆在插入槽上。 导电凸接触点（68）突出/形成在面向插入槽的芯片模块（60）的COB焊盘（64）上的位置。 为了将导电凸接触点插入到插入槽中，芯片模块插入卡主体的凹槽中。 施加/固化热和压力后，芯片组件牢固地粘接。