-
公开(公告)号：KR1020050119538A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：KR1020040044655
申请日：2004-06-16
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07769 , G06K19/077 , G06K19/0775 , Y10T29/49018
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
보다 상세하게는 코일단자 또는 전도성섬유단자가 형성된 인레이층과 ACF(Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름)가 부가된 COB를 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 COB를 안테나코일 삽입층에 부착시킨 다음에 COB에 적합하도록 펀치된 상부인쇄시트 및 보호필름과 하부 인쇄시트 및 하부 보호필름을 적층하여 콤비카드를 구성하는 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 COB와 안테나 코일 삽입층간의 정 위치 접합을 위하여 금속 형판에 끝이 둥근 핀바를 세우고, 형판의 바닦에 COB 형태의 삽입홈을 형성하여 그 삽입홈에 ACF가 전처리되어 부착된 COB의 ACF가 위로 향하도록 정 위치 삽입한 후 핀바를 이용하여 안테나 코일 삽입층의 댐위치 관통부가 정 위치하도록 정합한 후 소정의 열과 압력을 통해 COB를 안테나 코일 삽입층에 가접하여 콤비용 안테나 코일 삽입시트를 성형하는 과정과;
상기 콤비용 안테나 코일 삽입시트 성형과정에서 가접된 상태에서 상층으로 상부 인쇄층과 보호층을, 하층으로는 COB의 댐 두께에 적합한 두께 조절층과 하부 인쇄층 그리고 하부 보호층을 정합한 후 각 적층시트간 움직이지 않도록 정전기를 제거하여 밀착시킨 후 인두 등으로 점 접착하여 각 층을 가접한 후 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 열과 압력으로 적층판을 형성하는 과정과;
적층판이 성형된 다음 펀칭기에서 COB 외부단자의 각 접점의 위치를 기준으로 정위치 펀칭함을 특징으로 하는 것이다.-
公开(公告)号：KR1020040079501A
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：KR1020030014372
申请日：2003-03-07
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
Abstract: PURPOSE: A combination card and a manufacturing method thereof are provided to reinforce adhesive force and electric conductivity by inserting/adhering a convex contact point formed on a COB(Chip On Board) pad to an insertion groove formed on an antenna coil. CONSTITUTION: After sequentially layering a lower protecting layer(10), a lower printing layer(20), an antenna coil insertion layer(30), an upper printing layer(40), and an upper protecting layer(50), a card main body of a thin file is formed by pressing the layers. The groove(102) is formed to the card main body(100). The insertion groove(106) is punched at a part placing an antenna terminal(36) of the antenna coil(32) exposed through the insertion groove. A conductive adhesive(104) is coated on the insertion groove. A conductive convex contact point(68) is projected/formed at a position on a COB pad(64) of a chip module(60) facing the insertion groove. To insert the conductive convex contact point into the insertion groove, the chip module is inserted into the groove of the card main body. After applying/curing heat and pressure, the chip module is firmly adhered.
Abstract translation: 目的：提供一种组合卡及其制造方法，通过将形成在COB（片上）板）上的凸接触点插入/粘附到形成在天线线圈上的插入槽来增强粘合力和导电性。 构成：在顺序层叠下保护层（10），下印刷层（20），天线线圈插入层（30），上印刷层（40）和上保护层（50） 通过按压层形成薄文件的主体。 槽102形成在卡主体100上。 在通过插入槽露出天线线圈（32）的天线端子（36）的部分处，冲压插入槽（106）。 导电粘合剂（104）涂覆在插入槽上。 导电凸接触点（68）突出/形成在面向插入槽的芯片模块（60）的COB焊盘（64）上的位置。 为了将导电凸接触点插入到插入槽中，芯片模块插入卡主体的凹槽中。 施加/固化热和压力后，芯片组件牢固地粘接。
-
公开(公告)号：KR1020030078243A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：KR1020020017149
申请日：2002-03-28
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K17/00
Abstract: PURPOSE: A device for testing an abrasion of a chip on board contact terminal of an IC card is provided to judge a quality and a durability of an IC card by measuring a surface abrasion degree of a chip on board contact terminal constituted on an IC card and to manufacture an improved IC card based on the judgement. CONSTITUTION: A switch unit(30) resets an input and a state of a power source. A cylinder control unit(10) creates an air pressure and generates a force having a linear reciprocation movement. A card driving unit(60) converts the linear reciprocation movement of the cylinder control unit(10) into a linear reciprocation movement of a card. A counter/presetting unit(40) includes a sensor for sensing the number of linear reciprocation movements of a slider, displays a sensing signal of a sensor as a visible numeral, and returns a displayed numeral into the original position. A chip contactor unit(70) is mounted at the upper end of a guide rail for inserting and discharging a card, and reads or stores data from a contacted terminal of an inserted card. A chip tester unit(90) judges a transmitted and received signal from the chip contactor unit(70) and outputs a control signal with respect to an operation of a testing device.
Abstract translation: 目的：提供一种用于测试IC卡的板上接触端子的磨损的装置，用于通过测量IC卡上构成的芯片接触端子的表面磨损程度来判断IC卡的质量和耐久性 并根据判断制造改进的IC卡。 构成：开关单元（30）复位输入和电源的状态。 气缸控制单元（10）产生空气压力并产生具有线性往复运动的力。 卡驱动单元（60）将气缸控制单元（10）的线性往复运动转换成卡的线性往复运动。 计数器/预设单元（40）包括用于感测滑块的线性往复运动数量的传感器，将传感器的感测信号显示为可视数字，并将显示的数字返回到原始位置。 芯片接触器单元（70）安装在用于插入和放出卡的导轨的上端，并且从插入的卡的接触端子读取或存储数据。 芯片测试器单元（90）判断来自芯片接触器单元（70）的发送和接收信号，并输出关于测试设备的操作的控制信号。
-
公开(公告)号：KR1019950015150B1
公开(公告)日：1995-12-23
申请号：KR1019930003496
申请日：1993-03-09
Applicant: 한국조폐공사
IPC: B42D25/29 , B42D25/30 , B42D25/378
Abstract: The protective film against counterfeiting a passport or a resident card is produced by (a) adding 0.5˜1.5parts of ammonium persulfate as polymerization initiator and 0.1˜0.3parts of triphenyl chloromethane as polymerization inhibitor to 99parts of acrylic acid monomer, and reacting the mixture to obtain a water-soluble acrylic resin, (b) mixing 50% acrylic resin with 30% ethyl alcohol, 15% ethylene glycol and 5% antifoaming agent to obtain printing vanish, (c) adding a dyestuff and a functional coloring agent to the vanish to obtain a hydrophilic transfer ink, and (d) covering the surface of a transparent synthetic resin film with a hot melt adhesive, and gravure printing the adhesive layer with the transfer ink.
Abstract translation: 通过（a）向99份丙烯酸单体中加入0.5〜1.5份过硫酸铵作为聚合引发剂和0.1〜0.3份三苯基氯甲烷作为聚合抑制剂，制成护照或居民证件的保护膜，并使混合物 以获得水溶性丙烯酸树脂，（b）将50％丙烯酸树脂与30％乙醇，15％乙二醇和5％消泡剂混合以获得印刷消失，（c）将染料和功能性着色剂加入到 消除获得亲水性转印油墨，（d）用热熔粘合剂覆盖透明合成树脂膜的表面，并用转印油墨将粘合剂层凹版印刷。
-
公开(公告)号：KR100815623B1
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：KR1020060135576
申请日：2006-12-27
Applicant: 한국조폐공사
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B37/10 , B32B2305/342 , B32B2309/02 , B32B2309/12
Abstract: A PETG(Polyethylene Terephthalate Glycol) card with laser marking property and a manufacturing method for the same are provided to improve the laser marking property and durability of the PETG card by laminating a transparent PC(Polycarbonate) sheet containing laser sensitive materials of 50~100 micrometers, on a transparent PETG layer. A PETG card with laser marking property is a laminated structure. The laminated structure is composed of: an upper protection layer(10a) made of a PETG sheet; an upper laser marking layer stacked on the upper side of the upper protection layer and made of a PC sheet(11) containing laser sensitive materials; an upper print layer(12) laminated on the upper side of the upper laser marking layer and formed by printing figures or words on the PETG sheet; a lower print layer(14) formed on the upper side of the upper print layer and formed by printing figures or words on the PETG sheet; a lower laser marking layer laminated on the upper side of the lower print layer and made of a PC sheet(15) containing laser sensitive materials; and a lower protection layer(16) stacked on the upper side of the lower laser marking layer and made of the PETG sheet.
Abstract translation: 提供具有激光打标性能的PETG（聚对苯二甲酸乙二醇酯聚乙二醇）卡及其制造方法，通过层压含有50〜100的激光敏感材料的透明PC（聚碳酸酯）片材来提高PETG卡的激光打标性能和耐久性 微米，在透明PETG层上。 具有激光打标性能的PETG卡是层压结构。 层叠结构由以下部分构成：由PETG片制成的上保护层（10a） 上层激光标记层，堆叠在上保护层的上侧，由含有激光敏感材料的PC片（11）制成; 层叠在上激光标记层的上侧并通过在PETG片上印刷图形或单词而形成的上印刷层（12） 形成在上印刷层的上侧并通过在PETG片上印刷图形或单词而形成的下印刷层（14）; 下层激光标记层，层压在下印刷层的上侧，由含有激光敏感材料的PC片（15）制成; 以及堆叠在下激光标记层的上侧并由PETG片制成的下保护层（16）。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100726414B1
公开(公告)日：2007-06-11
申请号：KR1020040020041
申请日：2004-03-24
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요홈부가 형성된 칩온보드(Chip on board; 이하 " COB "이라 함)의 COB 단자 위치의 관통부에 형성된 안테나 코일과의 연결 접점이 형성된 안테나 코일 삽입층을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접찹시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층과 상부 보호층을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부가 형성된 두께 조절층를 적합하게 맞추고 하부 인쇄층과 하부 보호층이 형성되어서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고 COB가 카드 본체에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체와 COB 사이에서 구조적 형상에 따른 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따른 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자와 COB 단자 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합을 하는데 있어 COB 조립 형틀(200)은 끝이 둥근 핀바(210)를 세우고, COB 조립 형틀(200)의 바닥에는 COB(110)형태의 COB 삽입홈(220)을 다면부 형성하고, 그 COB 삽입홈(220)에 Hot-Melt 접착제(112)가 전 처리된 펀칭된 COB(110)를 놓고, 설치된 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)을 정위치 조립한 다음 열 헤드 등을 이용하여 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합하는 공정을 포함하 는 구성을 특징으로 하는 것이다.
콤비카드, 삽입홈, 요부홈, COB, 적층, 직접접합-
公开(公告)号：KR100622140B1
公开(公告)日：2006-09-19
申请号：KR1020050034757
申请日：2005-04-26
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077 , G06K19/02
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
보다 상세하게는 전도성섬유단자가 형성된 인레이층을 이용하여 적층판을 형성시킨 후 카드를 밀링하여 전도성 섬유단자를 요부홈내의 단자로 노출되도록 COB 형상의 요부홈을 형성시킨 후 ACF(Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름)가 부가된 COB를 요부홈에 실장하고 가열헤드 등을 이용하여 COB 단자와 인레이층의 섬유단자를 전기적으로 접속시킴으로서 내구성이 우수한 콤비카드를 구성하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
상기 COB 형상의 요부홈(72')을 형성시키는 방법으로는 밀링에 의한 방법과 COB 형상의 지그를 이용하여 인레이층에 형성된 전도성 섬유단자(33)를 요부홈(72')내의 단자로 노출시키는 것을 특징으로하여 ACF (Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름)가 부가된 COB 단자(104) 또는 전도성 볼록 접점을 갖는 COB 단자와 전기적으로 직접 접속시킴으로서 단자간의 전기적 접속 내구성이 우수한 콤비카드를 제조하는 것을 특징으로 하는 것이다.
ACF(Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름), COB, 적층,전도성 섬유단자Abstract translation: 本发明涉及一种组合型卡该死，制造可以用作接触或非接触，
-
公开(公告)号：KR1019940021283A
公开(公告)日：1994-10-17
申请号：KR1019930003496
申请日：1993-03-09
Applicant: 한국조폐공사
IPC: B42D25/29 , B42D25/30 , B42D25/378
Abstract: 본 발명은 위조방지용 보호필름의 제조방법에 관한 것으로, 특히 보호필름 이면에 인쇄된 인쇄층이 사진에 전사되게 하여 인쇄층이 전사된 사진을 제거하고 다른 사진으로 교체하면 전사된 인쇄층이 사라지게 하는 위조방지용 보호필름에 관한 것인바, 종래에는 필름의 이면 접착제층에 이형제층을 형성시키고 그 위에 인쇄층을 형성시키므로서 제조공정이 까다롭고 복잡한 결점이 있었으나, 본 발명은 이형제층의 인쇄 없이도 보호필름 이면의 접착제층에 인쇄된 인쇄층이 사진에 전사되도록 친수성 바니쉬를 제조하고 이에 염료 등을 가하여 친수성 인쇄 잉크를 제조한 후 이를 보호필름의 접착제층에 인쇄형성시키므로서 친수성인 전사잉크는 친유성인 접착제층과 분리되고 친수성인 사진표면의 젤라틴층과 결합될 수 있어 사진에 전사될 수 있게 한 것임.
-
公开(公告)号：KR1020080090760A
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：KR1020070033997
申请日：2007-04-06
Applicant: 한국조폐공사
CPC classification number: B42D25/324 , B29C59/04 , B42D25/22 , B42D25/45 , G02B6/003 , G02B27/2214
Abstract: A method for manufacturing a laminating plate having a lenticular is provided to increase productivity and efficiency by removing defects by exchanging only an engraved lenticular nickel metal sheet attached on a recessed groove. A method for manufacturing a laminating plate(310) having a lenticular comprises the steps of: coating the surface of a galvanoplastics mold having engraved lenticulars continuously formed, with a thin conductive silver film by applying a silver solution on the surface of the galvanoplastics mold; forming a nickel electro-plating film on the upper side of the silver film of the galvanoplastics mold by dipping the galvanoplastics mold plated with the silver film, in an electrolyte containing nickel metal; producing an engraved nickel metal sheet(220) by separating the nickel electro-plating film from the galvanoplastics mold; cutting the engraved lenticular nickel metal sheet in the predetermined shape and size; and attaching the cut engraved lenticular nickel metal sheet on a recessed groove of the laminating plate having the recessed groove formed by surface discharge, by using an adhesive.
Abstract translation: 提供一种制造具有透镜的层压板的方法，以通过仅更换附接在凹槽上的雕刻的透镜状镍金属片来移除缺陷来提高生产率和效率。 制造具有透镜状的层叠板（310）的方法包括以下步骤：通过在银熔塑料模具的表面上施加银溶液，用薄的导电银膜涂覆具有连续形成的雕刻透镜的电铸模具表面; 通过将镀有银膜的电镀塑料模具浸入含有镍金属的电解液中，在电铸模的银膜的上侧形成镍电镀膜; 通过从镀锌模具中分离镍电镀膜来生产雕刻的镍金属片（220）; 切割预定形状和尺寸的雕刻的透镜状镍金属片; 并且通过使用粘合剂将切割的雕刻的透镜状镍金属片附着在具有通过表面放电形成的凹槽的层压板的凹槽上。
-
公开(公告)号：KR100562964B1
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：KR1020030014372
申请日：2003-03-07
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 COB 패드(64)에 납, 연납합금, 솔더 페스트(solder paste) 또는 도전성 접착제 등으로 이루어진 도전성 볼록접점(68)을 형성하고, 카드 본체(100)의 안테나 단자(32)에는 볼록접점과 대응되는 삽입홈(106)을 형성한 바, 본 발명은 카드 본체에 칩 모듈이 부착될 때 볼록접점이 삽입홈에 끼워진 상태로 접착이 이루어지기 때문에 내구성 향상으로 카드 본체와 칩 모듈의 사이에 우수한 접착력을 갖게 될 뿐만 아니라, 휨이나 비틀림 혹은 접착 물질의 물성변화 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.
카드 본체, 삽입홈, 칩 모듈, COB 패드, 볼록접점
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.044 seconds)
