公开(公告)号：CA2864866A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：CA2864866

申请日：2013-03-08

Applicant: ESSILOR INT

Inventor： GUEU STEPHANE ,  LAVILLONNIERE NICOLAS ,  MURADORE FABIEN ,  LAKHOUA ASMA

IPC: G01M11/02 ,  G01B11/24

Abstract: La présente invention a pour objet un procédé et un système de mesure de la structure géométrique ou optique d'un composant optique. En particulier, l'invention concerne un procédé de mesure de la structure géométrique d'un composant délimité par une première face (10) et une deuxième face (20); ledit procédé comprenant les étapes de: - (S1) Mesure d'un premier signal (MS1) résultant d'une première transformation d'un premier signal sonde (PS1) par au moins ladite première face (10); - (S2) Mesure d'un deuxième signal (MS2) résultant d'une deuxième transformation d'un deuxième signal sonde (PS2) par au moins ladite deuxième face (20); - (S3) Détermination d'une troisième transformation permettant de passer d'un premier repère (R1) lié à la mesure du premier signal (MS1) à un deuxième repère (R2) lié à la mesure du deuxième signal (MS2); - (S10) Estimation de ladite première face (10) réalisée à partir du premier signal (MS1), de ladite première simulation et d'un premier critère de coût (V1) quantifiant un écart entre l'estimation (ES1) et le premier signal (MS1); - (S20) Estimation de ladite deuxième face (20) réalisée à partir du deuxième signal (MS2), de ladite deuxième simulation, de ladite troisième transformation et d'un deuxième critère de coût (V2) quantifiant un écart entre l'estimation (ES2) et le deuxième signal (MS2).

公开(公告)号：MX2011009481A

公开(公告)日：2011-12-16

申请号：MX2011009481

申请日：2010-03-15

Applicant: ESSILOR INT

Inventor： ALLIONE PASCAL ,  BEGON CEDRIC ,  LAVILLONNIERE NICOLAS ,  LADOUS AGNES

IPC: G02B1/10 ,  G02C7/10

Abstract: Un procedimiento para recortar un parche destinado a ser aplicado sobre un sustrato curvo (20) comprende un cálculo preliminar de longitudes curvilíneas (l1 I2, I3,...) sobre el sustrato, entre un punto de referencia (O) y un borde periférico (B) de dicho sustrato. Las longitudes calculadas son aplicadas sobre una película plana destinada a constituir el parche, y seguidamente se recorta el parche uniendo extremidades (C1, C2, C3,...) de las longitudes aplicadas. El parche coincide entonces con precisión con el borde del sustrato. Un procedimiento de este tipo es particularmente útil para aplicar una película funcional sobre un lente de anteojos, dado que un maquinado para obtener el contorno del lente, realizado después de haberse ensamblado la película con el lente, degradaría o dañaría la película.

公开(公告)号：FR2943427A1

公开(公告)日：2010-09-24

申请号：FR0951662

申请日：2009-03-17

Applicant: ESSILOR INT

Inventor： ALLIONE PASCAL ,  BEGON CEDRIC ,  LAVILLONNIERE NICOLAS ,  LADOUS AGNES

IPC: G02B1/10 ,  G02C7/02 ,  G02C13/00

Abstract: Un procédé de découpe d'une pastille à appliquer sur un substrat courbe (20) comprend un calcul préalable de longueurs curvilignes (I , I , I ,...) sur le substrat, entre un point de référence (O) et un bord périphérique (B) dudit substrat. Les longueurs calculées sont reportées sur un film plan destiné à constituer la pastille, puis la pastille est découpée en reliant des extrémités (C , C , C ,...) des longueurs reportées. La pastille coïncide alors précisément avec le bord du substrat. Un tel procédé est particulièrement utile pour appliquer un film fonctionnel sur un verre de lunettes, lorsqu'un détourage du verre après que le film a été assemblé avec le verre dégraderait le film.