公开(公告)号：DE102010040068A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：DE102010040068

申请日：2010-08-31

Applicant: GLOBALFOUNDRIES DRESDEN MOD 1 ,  GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： GRILLBERGER MICHAEL ,  LEHR MATTHIAS ,  KUECHENMEISTER FRANK ,  KOCH STEFFEN

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  H01L21/822

Abstract: In einem Halbleiterbauelement oder einer Teststruktur sind geeignete Heizelemente, beispielsweise in Form von Widerstandsstrukturen, so eingerichtet, dass eine verbesserte Flächenabdeckung erreicht wird, wodurch eine präzise Bewertung der thermischen Bedingungen innerhalb eines komplexen Halbleiterbauelements möglich ist. Insbesondere ermöglichen es die bauteilinternen Heizelemente, dass heiße Bereiche und die Reaktion eines komplexen Metallisierungssystems auf spezielle Temperaturprofile bewertet werden, insbesondere in kritischen Bereichen, etwa Randgebieten, in denen mechanische Verspannungskräfte typischerweise in Kontaktstrukturen am höchsten sind, in denen das Gehäusesubstrat und das Metallisierungssystem direkt miteinander verbunden sind.

公开(公告)号：DE102008016427B4

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：DE102008016427

申请日：2008-03-31

Applicant: GLOBALFOUNDRIES DRESDEN MOD 1 ,  GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： LEHR MATTHIAS ,  KUECHENMEISTER FRANK

IPC: H01L21/607 ,  H01L23/49

Abstract: Verfahren mit: Bilden eines dielektrischen Schichtstapels über einer Metallisierungsschicht, die über einem Substrat eines Halbleiterbauelements ausgebildet ist, wobei die Metallisierungsschicht ein Metallgebiet zum Anschluss eines Verbindungsdrahts aufweist; Bilden einer Vertiefung in dem dielektrischen Schichtstapel, um einen Verbindungsbereich des Metallgebiets zu bilden, wobei zumindest eine Unterseitenschicht des dielektrischen Schichtstapels innerhalb der Vertiefung das Metallgebiet abdeckt; und Verbinden eines Anschlussdrahtes mit dem Metallgebiet in Anwesenheit der Unterseitenschicht.

公开(公告)号：DE602006019266D1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：DE602006019266

申请日：2006-07-20

Applicant: GLOBALFOUNDRIES INC

Inventor： KUECHENMEISTER FRANK ,  PLATZ ALEXANDER ,  JUNGNICKEL GOTTHARD ,  SIURY KERSTIN

IPC: H01L21/60 ,  C25F3/02 ,  H01L21/3213 ,  H01L23/485 ,  H05K3/34