公开(公告)号：DE102005046404A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：DE102005046404

申请日：2005-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BORGHOFF GEORG ,  NUEBEL THOMAS ,  SPANKE REINHOLD ,  WOELZ MARTIN

IPC: H01L21/48 ,  B21B1/38 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07

Abstract: The method involves rolling the metal base plates (4) in a preferential direction such as its longitudinal direction. The base plates can be made from copper or aluminium. Independent claim describes semi conductor module with semi conductor component (2) mounted on a base plate (4) which is rolled in its longitudinal direction.

公开(公告)号：DE102010000943B4

公开(公告)日：2021-02-04

申请号：DE102010000943

申请日：2010-01-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BORGHOFF GEORG ,  STOLZE THILO

IPC: H01L23/04

Abstract: Leistungshalbleitermodul, welches ein Gehäuse mit einem erstem Gehäuseteil (1) und einem zweiten Gehäuseteil (2) umfasst, wobei- der erste Gehäuseteil (1) aus Kunststoff gebildet ist und auf seiner dem zweiten Gehäuseteil (2) zugewandten Seite ein Verankerungselement (3) aufweist, das mit einer ersten Einbuchtung (4) versehen ist;- der erste Gehäuseteil (1) als Gehäuseseitenwand oder als Gehäusedeckel oder als Teil einer Gehäuseseitenwand oder als Teil eines Gehäusedeckels ausgebildet ist;- der zweite Gehäuseteil (2) eine mit einer Hinterschneidung (51) versehene zweite Einbuchtung (5) aufweist, in der das Verankerungselement (3) angeordnet ist;- das Verankerungselement (3) in die Hinterschneidung (51) eingreift und dadurch eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Gehäuseteil (1) und dem zweiten Gehäuseteil (2) ausbildet;- ein Einsteckelement (6) in die erste Einbuchtung (4) und in die zweite Einbuchtung (5) eingesteckt ist, das ein Ausrücken des Verankerungselements (3) aus der Hinterschneidung (51) verhindert und dadurch die formschlüssige Verbindung sichert.

公开(公告)号：DE102014116662A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：DE102014116662

申请日：2014-11-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HÖHN ALEXANDER ,  BORGHOFF GEORG

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein elektrisches Anschlussbaugruppensystem. Dieses weist einen erstes Anschlussblech (1) mit einem ersten Anschlussende (10) und wenigstens einem ersten Fußabschnitt (11, 12) auf, sowie eine erste Schraubenmutter (41) und einen dielektrischen Halter (3). Der dielektrische Halter (3) besitzt einen ersten Aufnahmebereich (31) zur Aufnahme der ersten Schraubenmutter (41). Das erste Anschlussblech (1) kann, wenn die erste Schraubenmutter (41) in den ersten Aufnahmebereich (31) eingelegt, so auf den dielektrischen Halter (3) aufgeschoben und dabei in eine erste Zielposition verbracht werden, dass die erste Schraubenmutter (41) zwischen dem dielektrischen Halter (3) und dem ersten Anschlussende (10) angeordnet ist und durch das erste Anschlussende (10) herausfallsicher in dem ersten Aufnahmebereich (31) gehalten wird.

公开(公告)号：DE102012101666B3

公开(公告)日：2013-05-16

申请号：DE102012101666

申请日：2012-02-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BORGHOFF GEORG

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H02M1/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodulsystem mit einem ersten Halbleitermodul (1) und einem zweiten Halbleitermodul (2). Das erste Halbleitermodul (1) weist ein erstes Gehäuse (15) und einer ersten Bodenplatte (10) auf, das zweite Halbleitermodul (2) ein zweites Gehäuse und eine zweite Bodenplatte (20). Die erste Bodenplatte (10) umfasst ein mit einem Halbleiterbauelement (7) bestücktes erstes Bestückungssegment (110), sowie ein von dem ersten Bestückungssegment (110) getrenntes erstes Justagesegment (111, 112). Weiterhin weist das erste Justagesegment (111, 112) eine erste Justageeinrichtung (11, 12) auf, die zweite Bodenplatte (20) eine zweite Justageeinrichtung (21, 22). Das erste Halbleitermodul (1) und das zweite Halbleitermodul (2) sind unter Verwendung der ersten Justageeinrichtung (11, 12) und der zweiten Justageeinrichtung (21, 22) unter Ausbildung wenigstens einer Hinterschneidungsverbindung relativ zueinander positionierbar, wobei das erste Bestückungssegment (110) und das erste Justagesegment (111, 112) auch bei nicht ausgebildeter Hinterschneidungsverbindung unverlierbar mit dem ersten Gehäuse (15) verbunden sind.

公开(公告)号：DE102011075921A1

公开(公告)日：2012-11-22

申请号：DE102011075921

申请日：2011-05-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BORGHOFF GEORG

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: Die Erfindung betrifft Leistungshalbleitermodule. Ein Leistungshalbleitermodul (100) weist ein elektrisch leitendes Anschlusselement (11a) auf, sowie einen Aufnahmebereich (80), ein Klemmelement (81), das von einer ersten Position in eine zweite Position gebracht werden kann. Sofern sich das Klemmelement (81) in der ersten Position befindet, kann ein Anschlussbereich (201) eines modulexternen Anschlussleiters (200) in den Aufnahmebereich (80) eingeführt und unter Ausbildung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Anschlussbereich (201) und dem Anschlusselement (11a) mit dem Leistungshalbleitermodul (100) verklemmt werden. Hierzu wird das Klemmelement (81) von der ersten Position in die zweite Position gebracht.

公开(公告)号：DE102010000943A1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：DE102010000943

申请日：2010-01-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BORGHOFF GEORG ,  STOLZE THILO

IPC: H01L23/04

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul, welches ein Gehäuse mit einem erstem Gehäuseteil (1) und einem zweiten Gehäuseteil (2) umfasst. Der erste Gehäuseteil (1) weist auf seiner dem zweiten Gehäuseteil (2) zugewandten Seite ein Verankerungselement (3) auf, das mit einer ersten Einbuchtung (4) versehen ist. Der zweite Gehäuseteil (2) umfasst eine mit einer Hinterschneidung (51) versehene zweite Einbuchtung (5), in der das Verankerungselement (3) angeordnet ist. Zur Realisierung einer mechanisch festen Verbindung zwischen dem ersten Gehäuseteil (1) und dem zweiten Gehäuseteil (2) wird in die erste Einbuchtung (4) und in die zweite Einbuchtung (5) ein Einsteckelement (6) eingesteckt, wodurch das Verankerungselement (3) quer zur Einsteckrichtung (z) verdrängt wird und dadurch in die Hinterschneidung (51) eingreift, so dass eine formschlüssige Verbindung zwischen dem ersten Gehäuseteil (1) und dem zweiten Gehäuseteil (2) entsteht. Die Einsteckvorrichtung (6) verhindert ein Ausrückendes Verankerungselements (3) aus der Hinterschneidung (51).

公开(公告)号：DE102005046404B4

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：DE102005046404

申请日：2005-09-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BORGHOFF GEORG ,  NUEBEL THOMAS ,  SPANKE REINHOLD ,  WOELZ MARTIN

IPC: H01L21/48 ,  B21B1/38 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07

Abstract: The method involves rolling the metal base plates (4) in a preferential direction such as its longitudinal direction. The base plates can be made from copper or aluminium. Independent claim describes semi conductor module with semi conductor component (2) mounted on a base plate (4) which is rolled in its longitudinal direction.