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公开(公告)号：CN107046763A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710049631.6
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。课题在于提供弯折性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解決手段在于柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS‑H3100(C1100)所规定规格的韧铜或JIS‑H3100(C1011)的无氧铜，含有0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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