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公开(公告)号：CN107046763B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201710049631.6
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。课题在于提供弯折性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解決手段在于柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS‑H3100(C1100)所规定规格的韧铜或JIS‑H3100(C1011)的无氧铜，含有0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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公开(公告)号：CN107710899B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201680034059.X
申请日：2016-04-07
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽特性、轻量特性以及成形性优良的电磁波屏蔽材料。该电磁波屏蔽材料为当N设为2以上的整数时，由厚度5～100μm的N张金属箔和厚度5μm以上的N+1张树脂层交替层叠的层叠体，或者由厚度5～100μm的N+1张金属箔和厚度5μm以上的N张树脂层交替层叠的层叠体所构成的电磁波屏蔽材料，所述层叠体的厚度为100～500μm，对于以层叠体的厚度中心为基准位于上下两侧的树脂层和金属箔的顺序相对应的边界面，从基准到这些边界面的距离的误差均在±10％以内。
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公开(公告)号：CN107046769B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201710070603.2
申请日：2017-02-09
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。印刷配线板用积层体依序具有绝缘性树脂基板、金属层1及金属层2，对与积层体的厚度方向平行的剖面进行离子研磨加工后，在用EBSD观察加工剖面的金属层1及金属层2时，于加工剖面中金属层1及金属层2各自具有一颗或多颗晶粒，金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒之中，加工剖面的垂直线与晶粒的＜100＞结晶方向的角度的偏离在15°以内的晶粒的合计面积相对于金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒的合计面积的面积率，以金属层1及金属层2的合计计，为15％以上且未达97％。
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公开(公告)号：CN106011525A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610189970.X
申请日：2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: C22C9/04 , C22F1/08 , H05K1/02 , H05K2201/05
Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。
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公开(公告)号：CN112566481A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010079927.4
申请日：2016-04-07
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽特性、轻量特性以及成形性优良的电磁波屏蔽材料。该电磁波屏蔽材料为当N设为2以上的整数时，由厚度5～100μm的N张金属箔和厚度5μm以上的N+1张树脂层交替层叠的层叠体，或者由厚度5～100μm的N+1张金属箔和厚度5μm以上的N张树脂层交替层叠的层叠体所构成的电磁波屏蔽材料，所述层叠体的厚度为100～500μm，对于以层叠体的厚度中心为基准位于上下两侧的树脂层和金属箔的顺序相对应的边界面，从基准到这些边界面的距离的误差均在±10％以内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107046768B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201710050041.5
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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公开(公告)号：CN107710899A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680034059.X
申请日：2016-04-07
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K9/0075 , B32B15/08 , H05K9/0071 , H05K9/0088
Abstract: 本发明提供一种电磁波屏蔽特性、轻量特性以及成形性优良的电磁波屏蔽材料。该电磁波屏蔽材料为当N设为2以上的整数时，由厚度5～100μm的N张金属箔和厚度5μm以上的N+1张树脂层交替层叠的层叠体，或者由厚度5～100μm的N+1张金属箔和厚度5μm以上的N张树脂层交替层叠的层叠体所构成的电磁波屏蔽材料，所述层叠体的厚度为100～500μm，对于以层叠体的厚度中心为基准位于上下两侧的树脂层和金属箔的顺序相对应的边界面，从基准到这些边界面的距离的误差均在±10％以内。
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公开(公告)号：CN107046769A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710070603.2
申请日：2017-02-09
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。印刷配线板用积层体依序具有绝缘性树脂基板、金属层1及金属层2，对与积层体的厚度方向平行的剖面进行离子研磨加工后，在用EBSD观察加工剖面的金属层1及金属层2时，于加工剖面中金属层1及金属层2各自具有一颗或多颗晶粒，金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒之中，加工剖面的垂直线与晶粒的＜100＞结晶方向的角度的偏离在15°以内的晶粒的合计面积相对于金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒的合计面积的面积率，以金属层1及金属层2的合计计，为15％以上且未达97％。
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公开(公告)号：CN107046768A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710050041.5
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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公开(公告)号：CN106011525B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201610189970.X
申请日：2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。
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