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公开(公告)号：CN106011525B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201610189970.X
申请日：2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。
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公开(公告)号：CN107046763A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710049631.6
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。课题在于提供弯折性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解決手段在于柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS‑H3100(C1100)所规定规格的韧铜或JIS‑H3100(C1011)的无氧铜，含有0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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公开(公告)号：CN106011525A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610189970.X
申请日：2016-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: C22C9/04 , C22F1/08 , H05K1/02 , H05K2201/05
Abstract: 本发明的课题是提供可以在FPC(CCL)制造步骤中即使在低温或者短时间下的热处理后，导电性和弯曲性也优异的柔性印刷基板用铜合金箔。本发明的解决手段是柔性印刷基板用铜合金箔，所述铜合金箔是包含96.30质量%以上的Cu以及作为添加元素的选自P、Si、Al、Ge、Ga、Zn、Ni和Sb中的一种以上的元素、包含余量的不可避免的杂质的铜合金箔，当以100μm×100μm的视野观察表面时，以及以100μm宽度的范围观察其压延平行断面时，任一种情况中重结晶部的平均结晶粒径都为0.1~3.0μm，且最大结晶粒径为6μm以下。
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公开(公告)号：CN116669948A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180085897.0
申请日：2021-12-17
Applicant: JX金属株式会社
IPC: B32B15/01
Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，其能够减少自基板的剥离并形成细间距化的电路图案。本发明的表面处理铜箔(1)具有铜箔(2)、形成于上述铜箔(2)的一面的第1表面处理层(3)及形成于上述铜箔(2)的另一面的第2表面处理层(4)；上述第1表面处理层(3)的Ni附着量相对于上述第2表面处理层(4)的Ni附着量的比为0.01～2.0，上述表面处理铜箔(1)的拉伸强度为235～290MPa，上述铜箔(2)由99.0质量％以上的Cu及其余不可避免的杂质所构成。
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公开(公告)号：CN118922570A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380029551.8
申请日：2023-03-15
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路直线性良好，适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜积层体、柔性印刷基板及电子机器。解决方案：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，进行300℃×30分钟的热处理，对上述轧制铜箔的轧制面的测定视野150μm×150μm进行EBSD测定，将方位差5°以上视为晶界时的平均晶体粒径为5.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107046768B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201710050041.5
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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公开(公告)号：CN107046768A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710050041.5
申请日：2017-01-23
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的技术问题是提供弯曲性和蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。本发明的解决手段是一种柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，平均晶体粒径为0.5~4.0μm，且拉伸强度为235~290MPa。
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公开(公告)号：CN118765335A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202380023801.7
申请日：2023-03-15
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 课题：提供一种电路直线性良好且适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层压体、柔性印刷基板及电子器件。解决手段：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的压延铜箔，进行300℃×30分钟热处理，对上述压延铜箔的压延面的测量视野150μm×150μm进行EBSD测量，将方位差5°以上视为晶界时的结晶粒径的标准偏差为3.0μm以下。
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公开(公告)号：CN113667847A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110511319.0
申请日：2021-05-11
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够进一步提高物性的均匀性的金属合金的制造方法。本发明的金属合金的制造方法，是制造含有微量元素的金属合金的方法，包括：一边使得熔融状态的金属材料朝向一个方向流动一边在该金属材料中添加微量元素的步骤，当将所述金属合金中的微量元素的所需的浓度记做浓度D时，在所述进行添加的步骤中，将所述微量元素在1秒钟内的添加量M1调节为小于所述微量元素的每1秒钟的理论添加量M2的2倍，所述理论添加量M2是使用所述浓度D和朝向所述一个方向流动的所述金属材料的每1秒钟的流量F计算出的。
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公开(公告)号：CN113667846A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110510662.3
申请日：2021-05-11
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种物性的均匀性进一步提高的铜合金锭。本发明的铜合金锭，具有含有至少1种添加元素、且余量由Cu以及不可避免的杂质构成的组成，所述至少1种添加元素是浓度为10～50质量ppm的微量元素，所述微量元素在长度方向上的浓度的偏差，相对于该微量元素的平均浓度在±3.5质量ppm的范围内。
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