公开(公告)号：WO02056245A3

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：PCT/US0146523

申请日：2001-12-03

Applicant: MICROCHIP TECH INC

Inventor： FUREY LEE ,  LEE YOUBOK ,  ST AMAND ROGER

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/0726 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014

Abstract: A radio frequency identification (RFID) tag (200) on a single layer substrate comprises a semiconductor integrated circuit RFID tag device (202) and antenna circuit (106). A connection jumper (206) may be used to bridge over the antenn circuit coil turns (108). The RFID tag device is located on the same side as an inductor coil (108) and capacitor (110) which forms a parallel resonant antenna circuit. The inductor coil (108) has an inner end (210) and an outer end (212). The inner (210) or outer end (212) may be connected directly to the RFID tag device and the outer or inner end (210, 212) be may connected to the RFID tag device with a jumper (206) over the inductor coil turns, or the RFID tag device may bridge the inductor coil turns when being connected to both the inner and outer ends (210, 212). An encapsulation (glop top) may be used to seal the RFID tag device and jumper, and an insulated coating may be used to cover the entire surface of the substrate to create an inexpensive "chip-on-tag." The encapsulation may be epoxy, plastic or any protective material known to one of ordinary skill in the art of electronic circuit encapsulation. The insulated coating may be of any type suitable for the applicaiton of use of the RFID tag.

Abstract translation: 单层基板上的射频识别（RFID）标签（200）包括半导体集成电路RFID标签装置（202）和天线电路（106）。 连接跳线（206）可用于桥接天线电路线圈匝（108）。 RFID标签装置位于与形成并联谐振天线电路的电感线圈（108）和电容器（110）相同的一侧。 电感线圈（108）具有内端（210）和外端（212）。 内部（210）或外端（212）可以直接连接到RFID标签装置，并且外部或内部端（210,212）可以通过电感线圈匝上的跳线（206）连接到RFID标签装置 或者当连接到内端和外端（210,212）时，RFID标签装置可桥接电感线圈匝。 可以使用封装（glop顶部）来密封RFID标签装置和跳线，并且可以使用绝缘涂层来覆盖基板的整个表面以创建便宜的“芯片上的标签”。 封装可以是环氧树脂，塑料或电子电路封装领域的普通技术人员已知的任何保护材料。 绝缘涂层可以是适用于使用RFID标签的任何类型。

公开(公告)号：EP2974190B1

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：EP14715173

申请日：2014-03-08

Applicant: MICROCHIP TECH INC

Inventor： LEE THOMAS YOUBOK ,  JARAMILLO RUDY ,  RICHARDS PATRICK KELLY ,  FUREY LEE

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/522 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H02M3/00 ,  H02M3/335 ,  H04L25/02 ,  H04L25/49

CPC classification number: H04L25/4902 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H02M3/00 ,  H02M3/33523 ,  H04L25/0266 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012