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    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BLITZLICHT
    11.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BLITZLICHT 审中-公开
    光电半导体器件和闪存

    公开(公告)号：WO2016034480A1

    公开(公告)日：2016-03-10

    申请号：PCT/EP2015/069605

    申请日：2015-08-27

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： STOLL, Ion ,  RACZ, David ,  SCHNEIDER, Markus

    IPC: H01L33/50 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54

    CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/508 ,  H01L2924/0002 ,  H04M1/21 ,  H05B33/0872 ,  H05B37/0218 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) mindestens vier verschiedene Lichtquellen (11, 12, 13, 14) mit je einem optoelektronischen Halbleiterchip (10). Im Betrieb emittieren die Lichtquellen (11, 12, 13, 14) eine Strahlung mit voneinander verschiedenen Farborten (A, B, C, D) in der CIE-Normfarbtafel. Zumindest zwei der Farborte (A, B, C, D) liegen in der CIE-Normfarbtafel bevorzugt auf einer gemeinsamen Isothermen (I) oder auf einer gemeinsamen Verlängerungsgeraden (E), die eine Isotherme (I) verlängert. Die Farborte (A, B, C, D) liegen dann mit einer Toleranz von höchstens einer Drei-Schritte-MacAdam-Ellipse auf der Isothermen (I) oder der Verlängerungsgeraden (E). Das Halbleiterbauteil (10) ist außerdem dazu eingerichtet, im Betrieb weißes Licht zu emittieren, wobei eine Farbtemperatur des weißen Lichts veränderbar und durchstimmbar ist.

    Abstract translation: 光电子半导体器件（1），其包括至少四个不同的光源（11，12，13，14），每一个具有的光电子半导体芯片（10）。 在操作中，光源（11，12，13，14）发射的辐射具有相互不同的色度坐标（A，B，C，D）的CIE标准比色图表英寸 中的至少两个颜色的位点（A，B，C，D）是在共同的等温线（I）或CIE标准色度优选图上延伸的等温线（I）的公共延长线（E）。 色的位置（A，B，C，D）然后，用不超过上的等温线（I）或延伸线（E）的三阶Macadam椭圆更多的公差反应。 的半导体器件（10）还适于操作期间以发射白光，其中，所述白色光的色温可以变化和可调。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    12.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    方法制造光电子器件和光电子器件

    公开(公告)号：WO2015185614A1

    公开(公告)日：2015-12-10

    申请号：PCT/EP2015/062364

    申请日：2015-06-03

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： STOLL, Ion

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/504 ,  F21V9/30 ,  F21V13/02 ,  F21Y2115/00 ,  G03B15/02 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0041

    Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips, zum Auswählen eines wellenlängenkonvertierenden Elements in Abhängigkeit von einer dominanten Wellenlänge einer durch den optoelektronischen Halbleiterchip emittierbaren elektromagnetischen Strahlung, und zum Anordnen des ausgewählten wellenlängenkonvertierenden Elements im Strahlengang desoptoelektronischen Halbleiterchips, um eine optoelektronische Anordnung zu bilden. Dabei wird das wellenlängenkonvertierende Element so ausgewählt, dass ein Farbort einer durch die optoelektronische Anordnung emittierbaren elektromagnetischen Strahlung in einem festgelegten Farbort-Wertebereich liegt, und dass eine Peakwellenlänge eines Blaupeaks der durch die optoelektronische Anordnung emittierbaren elektromagnetischen Strahlung in einem festgelegten Peakwellenlängen-Wertebereich liegt.

    Abstract translation: 一种制造光电器件的方法包括，对于在光束路径desoptoelektronischen半导体芯片所选择的波长转换元件布置到光电提供的光电子半导体芯片，用于选择波长由光电子半导体芯片的电磁辐射响应转换元件的可发行的主波长的步骤 以形成布置。 这里，被选择的波长转换元件，使得由光电子组件的电磁辐射的可发光的轨迹位于值的预定色度范围，并且由光电子组件的电磁辐射的可发光的蓝峰的峰值波长位于一个指定的峰值波长范围的值。

    BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG ZUR HINTERLEUCHTUNG EINES DISPLAYS ODER EINES FERNSEHERS, DISPLAY UND FERNSEHER
    14.
    发明申请
    BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG ZUR HINTERLEUCHTUNG EINES DISPLAYS ODER EINES FERNSEHERS, DISPLAY UND FERNSEHER 审中-公开
    照明装置用于背光显示器或电视机，显示器和电视

    公开(公告)号：WO2014170268A1

    公开(公告)日：2014-10-23

    申请号：PCT/EP2014/057525

    申请日：2014-04-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： STOLL, Ion ,  CUI, Hailing

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/44

    CPC classification number: H01L33/504 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133621 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Es wird eine Beleuchtungseinrichtung (1) zur Hinterleuchtung eines Displays oder eines Fernsehers angegeben. Die Beleuchtungseinrichtung (1) sendet im Betrieb elektromagnetische Strahlung mit einem Gesamtspektrum aus, das einen ersten Peak (6), einen zweiten Peak (9) und einen dritten Peak (10) aufweist, wobei - zumindest die elektromagnetische Strahlung einer der Peaks (6, 9, 10) mittels eines Konversionselements (11) erzeugt ist, und - die Beleuchtungseinrichtung ein Absorbermaterial (12, 12') aufweist, das einen vorgegeben spektralen Bereich des Gesamtspektrums absorbiert. Weiterhin werden ein Display und ein Fernseher angegeben.

    Abstract translation: 提供了一种用于显示器或电视的背光照明的照明装置（1）。 的照明设备（1）的操作期间与总光谱发射电磁辐射从其中第一峰（6），第二峰（9）和第三峰（10），其中 - 至少所述峰中的一个的电磁辐射（6， 9，10）由一个转换元件（11）产生的，以及 - 所述照明装置具有吸收总频谱的预定光谱范围内的吸收材料（12，12“）。 此外，显示器和电视中给出。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEUCHTDIODE
    15.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEUCHTDIODE 审中-公开
    一种用于生产发光二极管

    公开(公告)号：WO2013092894A1

    公开(公告)日：2013-06-27

    申请号：PCT/EP2012/076448

    申请日：2012-12-20

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： STOLL, Ion ,  CUI, Hailing ,  PETERSEN, Kirstin

    IPC: H01L33/50 ,  H01L33/20

    CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L2933/0041

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode mit den folgenden Schritten angegeben: Bereitstellen eines Leuchtdiodenchips (1); Bereitstellen eines Umhüllungsmaterials (2) für den Leuchtdiodenchip (1); Bereitstellen von elektrisch geladenen Teilchen (31) eines ersten Leuchtstoffs; Einbringen der elektrisch geladenen Teilchen (31) des ersten Leuchtstoffs in das Umhüllungsmaterial (2); Umhüllen des Leuchtdiodenchips (1) mit dem Umhüllungsmaterial (2); Aufbringen zumindest eines Teils der elektrisch geladenen Teilchen (31) des ersten Leuchtstoffs auf zumindest einen Teil einer Außenfläche (1a) des Leuchtdiodenchips (1) durch Sedimentation der Teilchen (31) im Umhüllungsmaterial (2); wobei die Sedimentation unter Einfluss einer elektrischen Kraft (4) auf die elektrisch geladenen Teilchen (31) des ersten Leuchtstoffs erfolgt.

    Abstract translation: 提供了一种用于制造发光二极管，包括以下步骤提供了一种方法：提供一发光二极管芯片（1）; 提供一种包装材料（2），用于将发光二极管芯片（1）; 提供第一荧光体的带电粒子（31）; 在该包裹材料引入第一荧光体的带电粒子（31）（2）; 与包装材料包封所述LED芯片（1）（2）; 通过在包装材料（2）的所述颗粒（31）的沉降施加至少第一荧光体的至少所述LED芯片（1）的外表面（1a）的一个部分的带电粒子（31）的一部分; 其中电动马达的影响下沉降（4）在所述第一荧光体的带电粒子（31）承载。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEUCHTDIODE UND LEUCHTDIODE
    16.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEUCHTDIODE UND LEUCHTDIODE 审中-公开
    一种用于生产发光二极管和发光二极管

    公开(公告)号：WO2013029862A1

    公开(公告)日：2013-03-07

    申请号：PCT/EP2012/063872

    申请日：2012-07-16

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  STOLL, Ion ,  GALLMEIER, Hans-Christoph ,  PETERSEN, Kirstin

    Inventor： STOLL, Ion ,  GALLMEIER, Hans-Christoph ,  PETERSEN, Kirstin

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/502 ,  H01L33/504 ,  H01L33/508 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdiode mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen zumindest eines Leuchtdiodenchips (1), - Bereitstellen einer Suspension umfassend ein Lösungsmittel (2) und Partikel (3) zumindest eines Leuchtstoffes, - Anordnen des zumindest einen Leuchtdiodenchips (1) in der Suspension, - elektrophoretisches Abscheiden der Partikel auf einer Außenfläche (1a) des zumindest einen Leuchtdiodenchips (1), - Fertigstellen der Leuchtdiode.

    Abstract translation: 提供了一种方法，用于制造发光二极管，包括以下步骤： - 提供至少一个发光二极管芯片（1）， - 提供悬浮液，其包括溶剂（2）和颗粒（3）的至少一种磷光体， - 将所述至少（一个发光二极管芯片1 ）在悬浮液中， - 在其外表面上1a上的至少一个发光二极管芯片（1）的粒子（电泳沉积）， - 在完成发光二极管。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    20.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    方法制造光电子器件和光电子器件

    公开(公告)号：WO2016202917A1

    公开(公告)日：2016-12-22

    申请号：PCT/EP2016/063874

    申请日：2016-06-16

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BRANDL, Martin ,  STOLL, Ion ,  WITTMANN, Michael

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer Oberseite, die einen Kontaktbereich und einen gegenüber dem Kontaktbereich erhabenen Chipaufnahmebereich aufweist, zum Anordnen eines elektrisch leitenden Elements auf dem Kontaktbereich, zum Einbetten des Leiterrahmens in einen Formkörper, wobei der Kontaktbereich durch den Formkörper bedeckt wird, wobei der Chipaufnahmebereich und das elektrisch leitende Element an einer Oberseite des Formkörpers zugänglich bleiben, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips auf dem Chipaufnahmebereich und zum Verbinden des optoelektronischen Halbleiterchips und des elektrisch leitenden Elements mittels eines Bonddrahts.

    Abstract translation: 一种制造光电器件的方法，包括提供具有具有接触区域和接触区域的关系的顶表面上的引线框架的步骤，凸起片接收区域用于在接触区域定位的导电元件嵌入在模具主体的引线框架，其中，所述接触区域 由成型体，其中，所述芯片接收区和导电元件，以保持可访问在模制的顶表面，用于在芯片上布置的光电子半导体芯片接收区域，并通过接合线的装置中的光电子半导体芯片和所述导电元件连接覆盖。

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