公开(公告)号：FR3058259A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660622

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (213) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités du fil et les plots, une couche diélectrique en une matière diélectrique au-dessus d'une zone de la puce électronique et de la plaque de support, incluant le fil de connexion électrique, les jonctions et les plots, de sorte que cette couche diélectrique réalise un enrobage local diélectrique (217b) qui entoure au moins partiellement le fil de connexion électrique et recouvre au moins partiellement les jonctions et les plots, et un blindage local conducteur (219) en une matière conductrice de l'électricité recouvre au moins partiellement l'enrobage local diélectrique.

公开(公告)号：FR3094172B1

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：FR1902793

申请日：2019-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3094172A1

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：FR1902793

申请日：2019-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3090264B1

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：FR1872865

申请日：2018-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA

IPC: H05K3/30

Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3076659B1

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：FR1850083

申请日：2018-01-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/02

Abstract: L'invention concerne une entretoise (500) isolante de reprise de contacts entre un boitier (100) pour puce électronique (101) et une carte de raccordement (200), traversée par des vias conducteurs (503) d'axes rectilignes et parallèles en eux.

公开(公告)号：FR3090435A1

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：FR1873373

申请日：2018-12-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  BERBEL DAVID ,  AUCHERE DAVID ,  SAUGIER ERIC

IPC: B23K35/00

Abstract: Outil de soudure par fil La présente description concerne un outil de soudure par fil (1) comprenant une cavité (3) tubulaire à section oblongue adaptée à contenir un fil de soudure (5). Figure pour l'abrégé : Fig. 2

公开(公告)号：FR3090264A1

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：FR1872865

申请日：2018-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA

IPC: H05K3/30

Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3058261A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660624

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (13) relie un plot découvert de connexion électrique (7) de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique (10) de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités de ce fil et les plots, un enrobage local diélectrique (17) entoure le fil de connexion électrique et recouvre les plots et les jonctions, et un blindage local conducteur (19) recouvre l'enrobage local diélectrique.

公开(公告)号：FR3011977A1

公开(公告)日：2015-04-17

申请号：FR1360008

申请日：2013-10-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  IMBS YVON

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

Abstract: Dispositif et système électroniques comprenant : une plaque de substrat (2) en une matière isolante, qui est munie d'un réseau de connexion électrique (3) et qui porte, au-dessus d'une face, au moins une puce de circuits intégrés (12), et dans lequel la plaque de substrat présente au moins un canal interne ((7) contenant une matière conductrice de la chaleur.